為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼：MIPS）宣布，已加入臺(tái)積電（TSMC）軟IP聯(lián)盟計(jì)劃（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間。通過軟IP計(jì)劃，臺(tái)積電將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對(duì)臺(tái)積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺(tái)積電的技術(shù)路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準(zhǔn)備就緒。
　
　　MIPS科技營銷與業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Art Swift表示：“我們非常高興能加入IP聯(lián)盟，擴(kuò)展我們與臺(tái)積電之間的關(guān)系。通過與臺(tái)積電共享設(shè)計(jì)、技術(shù)與路線圖信息，我們能與采用臺(tái)積電晶圓代工服務(wù)的多家客戶更密切合作并加速產(chǎn)品開發(fā)。我們期望能持續(xù)強(qiáng)化與臺(tái)積電間的關(guān)系，為雙方共同客戶帶來更多效益。”
　
　　臺(tái)積電IP 產(chǎn)品營銷副總監(jiān)Dan Kochpatcharin表示：“結(jié)合臺(tái)積電的領(lǐng)先晶圓制造技術(shù)與MIPS科技的軟IP內(nèi)核，將能使客戶在SoC設(shè)計(jì)初期就能掌握功耗、性能和面積的設(shè)計(jì)平衡。這是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上市目標(biāo)的關(guān)鍵因素。我們非常高興能為客戶提供此重要信息，以協(xié)助他們做出最佳的設(shè)計(jì)決定。”
　
　　臺(tái)積電最新推動(dòng)的“軟IP計(jì)劃”可豐富臺(tái)積電的 IP 聯(lián)盟組合，鼓勵(lì)軟IP創(chuàng)新，并可通過臺(tái)積電的開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform™）計(jì)劃重復(fù)使用這些IP，以致力于提供功耗、性能與面積的優(yōu)化設(shè)計(jì)，這對(duì)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)尤為重要。