??? 摩爾定律依然有效，最大的受益者是FPGA廠商。因此FPGA廠商不斷地緊跟并推動(dòng)著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步，從150nm、130nm、90nm到65nm" title="65nm">65nm，以及正在研制開(kāi)發(fā)的45nm" title="45nm">45nm、32nm工藝。在工藝技術(shù)不斷提升下，相同的單位面積內(nèi)擠入的晶體管數(shù)成倍增長(zhǎng)，原來(lái)較ASIC遜色的電路密度過(guò)低、頻率效能過(guò)低、電路成本高、功耗較高等問(wèn)題，在新一代FPGA上，早已拉近了與ASIC間的差距。FPGA走過(guò)了初期開(kāi)發(fā)應(yīng)用到限量生產(chǎn)應(yīng)用再到大批量生產(chǎn)的發(fā)展歷程；從最初只是邏輯器件、現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)平臺(tái)概念、加入數(shù)字信號(hào)處理、嵌入式處理、高速串行和其他高端技術(shù)，從而應(yīng)用到更多領(lǐng)域，期望替代ASIC和ASSP（專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品）。?
?????????? 當(dāng)前，F(xiàn)PGA發(fā)展前景廣闊
??? 雖然工藝每升級(jí)一次，能使晶圓的制造成本降低一半，但這只是裸晶（Die）的成本，并不表示整個(gè)芯片的成本都減半，而且還要保證最終產(chǎn)品的良率才行。晶圓制造" title="晶圓制造">晶圓制造前端的掩膜成本和晶圓制造后端的封裝成本不能隨摩爾定律減少。封裝成本也許可以通過(guò)低廉的勞動(dòng)力來(lái)降低，但掩膜的開(kāi)設(shè)成本卻呈指數(shù)攀升，如65nm的開(kāi)模費(fèi)高達(dá)400萬(wàn)美元，45 nm 的開(kāi)模費(fèi)會(huì)高達(dá)900萬(wàn)美元。相比開(kāi)模費(fèi)，更先進(jìn)工藝的研發(fā)費(fèi)用更高得令人咋舌，且不可重用，設(shè)計(jì)一款45 nm的芯片可能需要幾億美元。使得ASIC廠商無(wú)力負(fù)擔(dān)這些巨額開(kāi)支。?
??? 而且芯片市場(chǎng)已從信息、通訊市場(chǎng)轉(zhuǎn)移到消費(fèi)性電子市場(chǎng)。過(guò)去，通訊市場(chǎng)的特點(diǎn)是少樣多量，相同的芯片需求量極高；相對(duì)來(lái)說(shuō)，消費(fèi)性電子市場(chǎng)的特點(diǎn)是少量多樣，變化多、變化速度快。?
??? 所有這些對(duì)FPGA廠商來(lái)說(shuō)則是一種優(yōu)勢(shì)。可編程器件由于其工藝特點(diǎn)和商業(yè)模式，實(shí)際上是讓眾多的客戶和FPGA廠商一起來(lái)承擔(dān)巨額的研發(fā)費(fèi)用；由賽靈思率先發(fā)起的無(wú)晶圓代工" title="代工">代工模式實(shí)際上分?jǐn)偭思夹g(shù)風(fēng)險(xiǎn)，使FPGA的發(fā)展前景極為廣闊。?
??? 目前，F(xiàn)PGA廠商積極與代工伙伴一起研發(fā)45 nm的FPGA 。賽靈思公司" title="賽靈思公司">賽靈思公司表示他們?cè)?005年就開(kāi)始進(jìn)行45 nm技術(shù)的開(kāi)發(fā)，直到今年一共進(jìn)行了四次的芯片測(cè)試。?
65nm是適合2008年的FPGA技術(shù)
??? 45nm技術(shù)被稱(chēng)為IC設(shè)計(jì)的分水嶺，給FPGA廠商帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，如加強(qiáng)晶體管解決方案、提高晶體管遷移率、達(dá)成平緩坡度&制造流暢、優(yōu)化性能和功耗、優(yōu)化信號(hào)完整性等。需要解決的問(wèn)題：沉浸光刻技術(shù)：提高關(guān)注度，避免微氣泡和水殘留缺陷、高級(jí)高K門(mén)電介質(zhì)應(yīng)變技術(shù)、復(fù)雜可制造性設(shè)計(jì)工藝減少印刷模式變異、性能和功耗間對(duì)立力量的基本權(quán)衡、高級(jí)封裝模擬和特性確保最佳功耗完整性等。賽靈思公司認(rèn)為，由于生產(chǎn)設(shè)備可靠性和精密度的問(wèn)題、重大的芯片/器件模型匹配問(wèn)題、高沖模不良率、覆蓋統(tǒng)計(jì)變化的制程邊界數(shù)據(jù)的缺失等，對(duì)于08年的FPGA市場(chǎng)而言，45 nm是一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品，65 nm技術(shù)是目前低風(fēng)險(xiǎn)的穩(wěn)定技術(shù)。賽靈思公司一邊利用其在130nm、90nm、特別65nm技術(shù)的知識(shí)、經(jīng)驗(yàn)，致力于保持45nm的領(lǐng)導(dǎo)地位；一邊不斷推出新的65nm產(chǎn)品。?
??? 日前，賽靈思公司推出了65nm Virtex-5 FPGA平臺(tái)第四個(gè)成員----Virtex-5 FXT系列。這樣，賽靈思公司Virtex-5系列的四款領(lǐng)域優(yōu)化的FPGA平臺(tái)已經(jīng)全部推出。Virtex-5系列的LX、LXT、SXT和FXT平臺(tái)提供了范圍廣泛的多種器件選擇，支持工程師以更高的成本效益實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)自己的特定設(shè)計(jì)選擇具有最佳資源組合的FPGA器件。?
??? 領(lǐng)先對(duì)手15個(gè)月實(shí)現(xiàn)65 nm 產(chǎn)品量產(chǎn)的賽靈思公司，采用雙代工策略確保工藝穩(wěn)定性，適時(shí)推出較為領(lǐng)先的65 nm技術(shù)的產(chǎn)品，以不斷豐富的產(chǎn)品線，占領(lǐng)高端FPGA市場(chǎng)份額的98%，并把成功經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于下一代工藝。同樣，量產(chǎn)的FPGA意味著客戶可以放心地大量采用先進(jìn)的65nm FPGA進(jìn)行整機(jī)產(chǎn)品制造，實(shí)現(xiàn)性能、成本、功耗領(lǐng)先的終端產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)先機(jī)。
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??? 更多關(guān)于賽靈思公司的65nm Viretex-5系列FPGA的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：ihrv.cn/topic/xilinx 。