??? 摩爾定律依然有效，最大的受益者是FPGA廠商。因此FPGA廠商不斷地緊跟并推動著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步，從150nm、130nm、90nm到65nm" title="65nm">65nm，以及正在研制開發(fā)的45nm" title="45nm">45nm、32nm工藝。在工藝技術(shù)不斷提升下，相同的單位面積內(nèi)擠入的晶體管數(shù)成倍增長，原來較ASIC遜色的電路密度過低、頻率效能過低、電路成本高、功耗較高等問題，在新一代FPGA上，早已拉近了與ASIC間的差距。FPGA走過了初期開發(fā)應(yīng)用到限量生產(chǎn)應(yīng)用再到大批量生產(chǎn)的發(fā)展歷程；從最初只是邏輯器件、現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)平臺概念、加入數(shù)字信號處理、嵌入式處理、高速串行和其他高端技術(shù)，從而應(yīng)用到更多領(lǐng)域，期望替代ASIC和ASSP（專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品）。?

?????????? 當(dāng)前，F(xiàn)PGA發(fā)展前景廣闊

??? 雖然工藝每升級一次，能使晶圓的制造成本降低一半，但這只是裸晶（Die）的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，而且還要保證最終產(chǎn)品的良率才行。晶圓制造" title="晶圓制造">晶圓制造前端的掩膜成本和晶圓制造后端的封裝成本不能隨摩爾定律減少。封裝成本也許可以通過低廉的勞動力來降低，但掩膜的開設(shè)成本卻呈指數(shù)攀升，如65nm的開模費(fèi)高達(dá)400萬美元，45 nm 的開模費(fèi)會高達(dá)900萬美元。相比開模費(fèi)，更先進(jìn)工藝的研發(fā)費(fèi)用更高得令人咋舌，且不可重用，設(shè)計一款45 nm的芯片可能需要幾億美元。使得ASIC廠商無力負(fù)擔(dān)這些巨額開支。?

??? 而且芯片市場已從信息、通訊市場轉(zhuǎn)移到消費(fèi)性電子市場。過去，通訊市場的特點(diǎn)是少樣多量，相同的芯片需求量極高；相對來說，消費(fèi)性電子市場的特點(diǎn)是少量多樣，變化多、變化速度快。?

??? 所有這些對FPGA廠商來說則是一種優(yōu)勢?？删幊唐骷捎谄涔に囂攸c(diǎn)和商業(yè)模式，實(shí)際上是讓眾多的客戶和FPGA廠商一起來承擔(dān)巨額的研發(fā)費(fèi)用；由賽靈思率先發(fā)起的無晶圓代工" title="代工">代工模式實(shí)際上分?jǐn)偭思夹g(shù)風(fēng)險，使FPGA的發(fā)展前景極為廣闊。?

??? 目前，F(xiàn)PGA廠商積極與代工伙伴一起研發(fā)45 nm的FPGA 。賽靈思公司" title="賽靈思公司">賽靈思公司表示他們在2005年就開始進(jìn)行45 nm技術(shù)的開發(fā)，直到今年一共進(jìn)行了四次的芯片測試。?

65nm是適合2008年的FPGA技術(shù)

??? 45nm技術(shù)被稱為IC設(shè)計的分水嶺，給FPGA廠商帶來了新的挑戰(zhàn)，如加強(qiáng)晶體管解決方案、提高晶體管遷移率、達(dá)成平緩坡度&制造流暢、優(yōu)化性能和功耗、優(yōu)化信號完整性等。需要解決的問題：沉浸光刻技術(shù)：提高關(guān)注度，避免微氣泡和水殘留缺陷、高級高K門電介質(zhì)應(yīng)變技術(shù)、復(fù)雜可制造性設(shè)計工藝減少印刷模式變異、性能和功耗間對立力量的基本權(quán)衡、高級封裝模擬和特性確保最佳功耗完整性等。賽靈思公司認(rèn)為，由于生產(chǎn)設(shè)備可靠性和精密度的問題、重大的芯片/器件模型匹配問題、高沖模不良率、覆蓋統(tǒng)計變化的制程邊界數(shù)據(jù)的缺失等，對于08年的FPGA市場而言，45 nm是一個高風(fēng)險的產(chǎn)品，65 nm技術(shù)是目前低風(fēng)險的穩(wěn)定技術(shù)。賽靈思公司一邊利用其在130nm、90nm、特別65nm技術(shù)的知識、經(jīng)驗(yàn)，致力于保持45nm的領(lǐng)導(dǎo)地位；一邊不斷推出新的65nm產(chǎn)品。?

??? 日前，賽靈思公司推出了65nm Virtex-5 FPGA平臺第四個成員----Virtex-5 FXT系列。這樣，賽靈思公司Virtex-5系列的四款領(lǐng)域優(yōu)化的FPGA平臺已經(jīng)全部推出。Virtex-5系列的LX、LXT、SXT和FXT平臺提供了范圍廣泛的多種器件選擇，支持工程師以更高的成本效益實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)設(shè)計，并根據(jù)自己的特定設(shè)計選擇具有最佳資源組合的FPGA器件。?

??? 領(lǐng)先對手15個月實(shí)現(xiàn)65 nm 產(chǎn)品量產(chǎn)的賽靈思公司，采用雙代工策略確保工藝穩(wěn)定性，適時推出較為領(lǐng)先的65 nm技術(shù)的產(chǎn)品，以不斷豐富的產(chǎn)品線，占領(lǐng)高端FPGA市場份額的98%，并把成功經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于下一代工藝。同樣，量產(chǎn)的FPGA意味著客戶可以放心地大量采用先進(jìn)的65nm FPGA進(jìn)行整機(jī)產(chǎn)品制造，實(shí)現(xiàn)性能、成本、功耗領(lǐng)先的終端產(chǎn)品，搶占市場先機(jī)。

???

??? 更多關(guān)于賽靈思公司的65nm Viretex-5系列FPGA的信息，請訪問：ihrv.cn/topic/xilinx 。