2 月 25 日消息，Marvell 美滿現(xiàn)已宣布將在美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 24~26 日舉行的 DesignCon 2026 行業(yè)展會(huì)上展出包括支持 256 GT/s 原始比特速率的 PCIe 8.0 SerDes（注：串行器 / 解串器）在內(nèi)的一系列面向未來(lái) AI 需求的高速互聯(lián)技術(shù)。
PCIe 8.0 目前規(guī)范仍處于草案制定階段，預(yù)計(jì) 2028 年正式定稿。在 ×16 通道配置下，PCIe 8.0 將實(shí)現(xiàn) 1TB 的雙向傳輸帶寬，支持包括 AI / ML、高速網(wǎng)絡(luò)及其他數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載在內(nèi)的高負(fù)載應(yīng)用。
Marvell 此次的 PCIe 8.0 SerDes 演示采用了 TE Connectivity 提供的 AdrenaLINE Catapult 連接器。Marvell 在本次展會(huì)上還展示了 40GB HBM D2D 接口、基于共封裝銅 (CPC) 互聯(lián)的 224G LR SerDes、200G/lane ACC 線材、PCIe 6.0 AEC 線材、1.6T AEC 線材。
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