2 月 10 日，維信諾官方昨日發(fā)文分享，1 月 28 日，清華大學(xué)聯(lián)合北京大學(xué)與維信諾合作開發(fā)了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相關(guān)成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》為題在國際頂級期刊《自然》（Nature）上發(fā)表。

維信諾表示，這標(biāo)志著我國在柔性電子與邊緣人工智能硬件領(lǐng)域取得重要突破，填補(bǔ)了高性能柔性 AI 計算芯片的技術(shù)空白，為下一代智能硬件開啟了無限可能。

據(jù)介紹，F(xiàn)LEXI 芯片采用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（核心股）（CMOS）低溫多晶硅（LTPS）工藝，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度優(yōu)勢。

▲ 柔性芯片實物圖與三維結(jié)構(gòu)示意圖

該芯片通過工藝革新增加金屬層數(shù)，突破了傳統(tǒng)柔性電子難以支持復(fù)雜芯片互聯(lián)的難題；采用數(shù)字“存內(nèi)計算”架構(gòu)，解決了傳統(tǒng)計算中數(shù)據(jù)在存儲與處理器間“疲于奔命”的瓶頸，將計算融入存儲單元，提升了運算速度與能效，使柔性芯片的算力（核心股）首次躍升到能夠本地、實時運行人工智能模型的水平。

實測數(shù)據(jù)顯示，通過橫跨工藝、電路與算法多個層級的協(xié)同優(yōu)化，這款芯片在超過 4 萬次彎折后仍能穩(wěn)定運行，在超百億次運算中做到零錯誤，且在 2.5-5.5V 電壓波動、-40℃ 至 80℃ 的溫度變化、90% 的相對濕度乃至紫外線環(huán)境下都保持了穩(wěn)定狀態(tài)。

應(yīng)用驗證方面，該芯片已成功實現(xiàn)心律失常檢測（準(zhǔn)確率 99.2%）與人體活動分類（準(zhǔn)確率 97.4%）等任務(wù)，展示了其在低功耗條件下開展本地智能處理的應(yīng)用潛力。

另外，F(xiàn)LEXI 芯片基于維信諾自主的 CMOS LTPS 面板工藝制造，也成功打通適用于存算芯片設(shè)計的特殊工藝路線，證明了采用面板工藝制備高性能柔性集成電路的可行性。