存儲(chǔ)芯片是集成電路的三大品類(lèi)之一，市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的比重超過(guò)25%，在帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步、保障產(chǎn)業(yè)安全等方面發(fā)揮著重要作用。隨著人工智能、先進(jìn)計(jì)算、大數(shù)據(jù)、可移動(dòng)穿戴設(shè)備等技術(shù)發(fā)展，數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)容量、存儲(chǔ)密度、響應(yīng)速度、功耗、數(shù)據(jù)安全性、成本等都提出了更高要求，超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片在數(shù)字化時(shí)代的重要性愈發(fā)凸顯。CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1670.00億美元，創(chuàng)出歷史新高，其中，NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模達(dá)696.00億美元，DRAM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)973.00億美元。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS預(yù)測(cè)，2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到2043億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%，增速遠(yuǎn)高于其他半導(dǎo)體品類(lèi)。

國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國(guó)內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片全流程EDA解決方案，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-量產(chǎn)一站式服務(wù)。并為應(yīng)對(duì)超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片對(duì)EDA工具的更高需求，在全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)和物理驗(yàn)證等環(huán)節(jié)進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設(shè)計(jì)難題的“出鞘利刃”。

華大九天存儲(chǔ)全流程EDA解決方案，做到了直擊行業(yè)痛點(diǎn)，突破了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)模式受困于海量陣列、復(fù)雜信號(hào)處理的瓶頸，滿足了超大規(guī)模Flash/DRAM存儲(chǔ)芯片對(duì)存儲(chǔ)密度、性能、交付效率等的嚴(yán)苛要求，成為了突破存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)困境的有利抓手，打破了國(guó)外在該領(lǐng)域的壟斷，有力支撐中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)健康可持續(xù)發(fā)展，為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展裝上了強(qiáng)勁的“中國(guó)引擎”。