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英偉達(dá)Rubin GPU已經(jīng)提早半年開始準(zhǔn)備

2024-12-03
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 英偉達(dá) RubinGPU

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12月3日消息,據(jù)摩根士丹利最新公布的研究報告顯示,英偉達(dá)(NVIDIA)下一代 Rubin GPU供應(yīng)鏈已經(jīng)提早半年開始準(zhǔn)備,原本預(yù)期是2026上半年推出,現(xiàn)在已經(jīng)提早到了2025下半年,由于制程工藝為3nm、CPO(共同封裝光學(xué)元件)、HBM4(第六代高頻寬內(nèi)存),芯片面積是上一代的Balckwell的兩倍大,因此點名臺積電、京元電子、日月光將會受益。

摩根士丹利表示,雖然Blackwell芯片產(chǎn)量仍在增加,但鑒于其復(fù)雜性,臺積電和供應(yīng)鏈正在為下一代Rubin芯片做準(zhǔn)備,其中預(yù)計京元電子對于英偉達(dá)AI GPU最終測試占比為100%,營收將達(dá)到2025年總營收的26%,因為目前Blackwell測試時間已是Hopper的3倍。

摩根士丹利指出,由于英偉達(dá) Rubin芯片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍,預(yù)估可能包括四個運算芯片,因此預(yù)計臺積電將在2026年進(jìn)一步擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能,但臺積電尚未對2026年第一季CoWoS產(chǎn)能超過9萬片每月發(fā)布具體預(yù)測。

摩根士丹利認(rèn)為,目前仍然假設(shè)臺積電CoWoS產(chǎn)能將在2025年第四季維持約8萬片每月,也就是說,無塵室空間并不是衡量臺積電CoWoS產(chǎn)能計劃的最佳方式,并預(yù)計臺積電將在2025年中期向設(shè)備供應(yīng)商發(fā)出2026年新訂單,這取決于人工智能資本支出的可持續(xù)性。

從長遠(yuǎn)來看,摩根士丹利強(qiáng)調(diào),一些AI ASIC,例如AWS的3奈米AI加速器,可能會開始老化測試,其中Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進(jìn)行,而根據(jù)臺積電的CoWoS-L產(chǎn)能,B200/300(雙芯片版本)出貨量可能在2025年達(dá)到約500萬顆。


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