《電子技術(shù)應(yīng)用》
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水凝膠半導(dǎo)體材料有望用于生物集成電路

2024-10-28
來(lái)源:IT之家

10 月 28 日消息,水凝膠具有和生物組織相似的機(jī)械性能、含水量高和離子通透性好等特性,在組織工程、醫(yī)用敷料、生物傳感等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。水凝膠與導(dǎo)電材料復(fù)合后,可以實(shí)現(xiàn)電子導(dǎo)電,展現(xiàn)出優(yōu)異的生物組織-電子器件界面特性,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多種檢測(cè)、診斷和治療功能。

但和硅基電子器件相比,水凝膠電子器件因?yàn)槿鄙侔雽?dǎo)體水凝膠材料,尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)豐富的集成電路功能,例如開關(guān)、整流、運(yùn)算、放大等。

芝加哥大學(xué)王思泓研究團(tuán)隊(duì)于 10 月 24 日在 Science 上發(fā)表了題為“Soft hydrogel semiconductors with augmented biointeractive functions”的論文,開發(fā)了一種溶劑親和力誘導(dǎo)組裝方法,將不溶于水的聚合物半導(dǎo)體整合到雙網(wǎng)絡(luò)水凝膠中。

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▲ 水凝膠半導(dǎo)體用于生物界面多模式應(yīng)用

他們將聚合物半導(dǎo)體 p (g2T - T) 與用于形成水凝膠的單體丙烯酸在二甲亞砜中混合,經(jīng)紫外光交聯(lián)形成雙網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

這種半導(dǎo)體模量軟至 81 kPa,拉伸率達(dá) 150%,載流子遷移率高達(dá) 1.4 cm2 V?1 s?1。當(dāng)它們與生物組織界面接觸時(shí),與組織相近的模量可以減輕免疫反應(yīng)。

水凝膠的高孔隙率增強(qiáng)了半導(dǎo)體-生物流體界面上的分子相互作用,從而實(shí)現(xiàn)了更高響應(yīng)的光調(diào)節(jié)和更高靈敏度的體積生物傳感。

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查詢獲悉,北京大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院雷霆研究員課題組也曾提出半導(dǎo)體水凝膠設(shè)計(jì)策略。他們通過(guò)將水溶性陽(yáng)離子共軛高分子用抗離子交聯(lián)或與其他水凝膠共混形成多網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),基于半導(dǎo)體水凝膠首次實(shí)現(xiàn)了具有開關(guān)特性的半導(dǎo)體水凝膠器件和邏輯電路,并實(shí)現(xiàn)了生物電信號(hào)的原位高信噪比放大。相關(guān)工作以“N-type Semiconducting Hydrogel”為題于今年 5 月發(fā)表在 Science。


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