10月7日，據(jù)viva100報(bào)道，三星電子最近購(gòu)買(mǎi)了價(jià)值 2000 萬(wàn)美元的 AMD Instinct MI300X GPU，以滿(mǎn)足其 AI數(shù)據(jù)中心的需求。

報(bào)道稱(chēng)，目前三星新購(gòu)買(mǎi)的這批 AMD Instinct MI300X GPU，已被送往 DX 部門(mén)的領(lǐng)先機(jī)構(gòu) Samsung Research 進(jìn)行測(cè)試。不過(guò)，三星尚未在其極限狀態(tài)下對(duì)MI300X進(jìn)行測(cè)試。據(jù)在三星工作的內(nèi)部人士稱(chēng)，AI 開(kāi)發(fā)進(jìn)入全面測(cè)試狀態(tài)還需要更多時(shí)間。

資料顯示，AMD MI300X內(nèi)部集成了12個(gè)5/6nm工藝的小芯片（HMB和I/O為6nm），擁有1530億個(gè)晶體管。在內(nèi)核設(shè)計(jì)上，采用了相比MI250X更多計(jì)算核心的 CDNA 3 GPU，其每個(gè)基于CDNA 3 GPU架構(gòu)的XCD總共有八個(gè)計(jì)算芯片（XCD），每個(gè)計(jì)算芯片有40個(gè)計(jì)算單元，總共有320個(gè)計(jì)算單元，即20480個(gè)核心單元。不過(guò)量產(chǎn)版實(shí)際總共有304個(gè)計(jì)算單元（每個(gè)GPU小芯片38個(gè)CU），19456個(gè)流處理器。MI300X還配備了更大的 192GB HBM3內(nèi)存（8個(gè)HBM3封裝，每個(gè)堆棧為12 Hi）相比MI250X提高了50%，帶來(lái)高達(dá)5.3TB/s的帶寬和896GB/s的Infinity Fabric帶寬。

根據(jù)AMD的說(shuō)法，MI300X與英偉達(dá)的H100加速器相比，內(nèi)存容量提高 2.4 倍，內(nèi)存帶寬提高 1.6 倍，F(xiàn)P16/FP8 TFLOPS算力是其1.3 倍。在 1v1 比較中，速度比 H100 (Llama 2 70B) 快達(dá) 20%；在 1v1 比較中，速度比 H100 (FlashAttention 2) 快達(dá) 20%。

從價(jià)格來(lái)看，公開(kāi)資料顯示，MI300X 的售價(jià)約15000美元，而英偉達(dá)H100售價(jià)高達(dá)30000美元。而報(bào)道稱(chēng)，三星此次大規(guī)模采購(gòu)的MI300X的價(jià)格僅為10000美元，只有英偉達(dá)H100的1/3，確實(shí)非常實(shí)惠。

雖然此前的一些公開(kāi)測(cè)試顯示，MI300X在部分AI工作負(fù)載性能方面落后于英偉達(dá)H100，但三星電子最近在對(duì)于MI300X的一些測(cè)試顯示，MI300X性能與英偉達(dá)H100相當(dāng)，更何況MI300X價(jià)格也更為實(shí)惠。

值得注意的是，三星電子最近也向AMD提供了其新的HBM3E內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試，希望AMD將其用于其 Instinct GPU 系列。而在此之前，三星電子的HBM3E 內(nèi)存已經(jīng)通過(guò)了英偉達(dá)GPU的認(rèn)證。預(yù)計(jì)三星未來(lái)將繼續(xù)從 AMD 購(gòu)買(mǎi) GPU，同時(shí)推動(dòng)AMD采用三星的HBM3E內(nèi)存。據(jù)一位三星電子的高管稱(chēng)，預(yù)計(jì)兩家公司之間的聯(lián)系將進(jìn)一步加強(qiáng)。