5 月 20 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》消息，蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）低調(diào)拜訪臺積電，臺積電總裁魏哲家親自接待。雙方主要討論了蘋果自研 AI 芯片的開發(fā)，以及臺積電使用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)芯片等事宜。

蘋果需要更多半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)支持，此前蘋果已包下臺積電 3 納米首批產(chǎn)能，若后續(xù)預(yù)定 2 納米乃至更先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能，臺積電營收將繼續(xù)增加，今年有機(jī)會創(chuàng)新高，預(yù)計可達(dá) 6000 億元新臺幣（當(dāng)前約 1350 億元人民幣）。

蘋果首席財務(wù)官盧卡?梅斯特里（Luca Maestri）在財報會議上表示，公司計劃繼續(xù)推進(jìn)對數(shù)據(jù)中心的投資，蘋果擁有自家的數(shù)據(jù)中心，也使用第三方的，這種模式效果良好。他還提到，公司對生成式 AI 感到興奮，過去五年已在相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)投資超過 1000 億美元。

蘋果與臺積電合作多年，用于 iPhone 的 A 系列處理器和用于 MacBook、iPad 的 M 系列處理器都是雙方合作的產(chǎn)物。此次威廉姆斯訪問臺積電是為了討論蘋果 AI 自研芯片與臺積電的新一波合作。

蘋果開始在 AI 服務(wù)器端進(jìn)行布局，打造自家 AI 運(yùn)算處理器。這些處理器將使用臺積電的先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)，并采用 3D 堆疊方式，但由于成本較高，短期內(nèi)蘋果應(yīng)該沒有將其擴(kuò)展到終端設(shè)備的計劃。

接下來，蘋果還將研發(fā)代號為 Donan、Brava、Hidra 的三種不同級別的 M4 處理器，全面抓住 AI PC 的商機(jī)，今年下半年這些處理器將在臺積電開始大規(guī)模生產(chǎn)。