半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research發(fā)布了截至2023年末按國家/地區(qū)劃分的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國家/地區(qū)生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量）及未來預(yù)測。

報告顯示，2023年底全球半導(dǎo)體產(chǎn)能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預(yù)計中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預(yù)計將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

按國家/地區(qū)劃分的半導(dǎo)體IC月度產(chǎn)能份額及預(yù)測（按年末200mm晶圓當(dāng)量產(chǎn)能計算）

自疫情以來，世界各地新晶圓廠的建設(shè)迅速增加。這是因為許多國家/地區(qū)正在提供補(bǔ)貼以吸引半導(dǎo)體制造到本地，以解決疫情期間暴露的供應(yīng)鏈問題，而且這一舉措很可能會持續(xù)下去。Knometa報告預(yù)測，到2026年，IC晶圓廠產(chǎn)能將以7.1%的復(fù)合年均增長率速度增長，2024年增長相對緩慢，但新增產(chǎn)能預(yù)計在2025年和2026年大幅增長。

全球每個半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)都在建設(shè)新工廠，中國大陸也是如此，雖然以美國為中心的半導(dǎo)體法規(guī)試圖限制中國大陸企業(yè)開發(fā)和引進(jìn)尖端工藝，但中國大陸將在未來幾年繼續(xù)增加晶圓產(chǎn)能，重點關(guān)注傳統(tǒng)或成熟工藝。預(yù)計到2026年，中國大陸將擁有全球最大的IC晶圓產(chǎn)能，超過韓國和中國臺灣。

大多數(shù)在中國大陸設(shè)有晶圓廠的外資公司，包括三星電子、SK海力士、臺積電和聯(lián)電，都獲得了在華半導(dǎo)體限制的部分寬限期。截至2023年底，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能的很大一部分來自這些大型外資公司，以及包括力積電（通過中國大陸子公司晶合集成）、德州儀器、AOS（阿爾法和歐米伽半導(dǎo)體）和Diodes等公司。截至2023年末，中國大陸在全球晶圓生產(chǎn)份額約為19%，其中來自中國大陸企業(yè)的份額僅為11%。目前，此類中國大陸企業(yè)也在增加產(chǎn)能，據(jù)Knometa預(yù)測，到2025年中國大陸的產(chǎn)能份額將幾乎與主要國家/地區(qū)持平，并且到2026年中國大陸芯片產(chǎn)能將位居全球第一。