據(jù)外媒報道，AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）共同宣布，將合作開發(fā)多芯片封裝技術(shù)，實現(xiàn)基于 AMD 設備和其他設備的多芯片解決方案。

據(jù)介紹，這項技術(shù)合作是通過 S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統(tǒng)）聯(lián)盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發(fā)，用于開發(fā)下一代封裝技術(shù)，處理來自 " 地面、海上和機載感測器 " 的數(shù)據(jù)。

雷神指出，將整合 AMD 等合作伙伴提供的最先進設備，并開發(fā)多芯片封裝技術(shù)，將射頻信號轉(zhuǎn)換為具更多頻寬和最高數(shù)據(jù)速率的數(shù)字信號形式。這些多芯片封裝將采用最新產(chǎn)業(yè)標準芯片級互連能力，使單個芯片達峰值性能，并以高性價比和高性能實現(xiàn)新系統(tǒng)功能。

這款封裝技術(shù)將使用雷神設計的中介層，并在美國加州隆波克生產(chǎn)。由于 AMD 擅長 2.5D 和 3D 直接整合技術(shù)，有助于雷神將這些技術(shù)應用到項目。

此外，雷神與 AMD 旗下的賽靈思合作長達數(shù)十年，開發(fā) FPGA 解決方案（現(xiàn)場可程式化邏輯門陣列），因此很可能在賽靈思 FPGA 上進行處理。FPGA 靈活性高，適合射頻信號處理任務。

不過作為軍事計劃，雷神和 AMD 開發(fā)的技術(shù)不一定會公開。

雷神先進技術(shù)總裁 Colin Whelan 表示，通過與商業(yè)企業(yè)合作，可在更短時間內(nèi)將頂尖技術(shù)應用到國防部應用，并共同提供首款具最新互連能力的多芯片封裝，為作戰(zhàn)人員提供新系統(tǒng)能力。