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大聯大世平集團推出基于中科藍訊產品的藍牙音箱開發(fā)板方案

2024-01-10
來源:大聯大控股

  2024年1月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于中科藍訊(Bluetrum)AB5301A的藍牙音箱開發(fā)板方案。

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  圖示1-大聯大世平基于中科藍訊產品的藍牙音箱開發(fā)板方案的展示板圖

  在藍牙技術的持續(xù)迭代下,藍牙音箱作為一種方便、小巧的無線音頻設備越來越受到人們的歡迎。其憑借便捷的連接方式、卓越的音質以及廣泛的兼容性,不僅可以為消費者帶來出色的音樂體驗,還可以作為智能家居的中心控制器,通過語音控制和遠程控制,實現家居設備的智能管理?;诖吮尘埃舐摯笫榔酵瞥龌谥锌扑{訊AB5301A微控制器的藍牙音箱開發(fā)板方案,該方案可助力開發(fā)者快速完成藍牙音箱的設計,并實現出色的音頻性能和無線連接穩(wěn)定性。

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  圖示2-大聯大世平基于中科藍訊產品的藍牙音箱開發(fā)板方案的場景應用圖

  本方案可以分為電源模塊、音頻輸入模塊、音頻輸出模塊、LED顯示、人機交互、下載調試接口和最小系統等多個組成部分。其中,最小系統中的主控芯片采用的是中科藍訊旗下AB5301A高性價比藍牙芯片。該芯片基于RISC-V 32位開源內核架構,主頻最高可達125MHz,并支持BT 5.3雙模藍牙。除BLE數據傳輸外,BT還可實現藍牙通話功能。不僅如此,AB5301A最大內置8Mbit Flash空間,支持USB、SD、AUX和MIC等多種音頻模式,同時支持16bit立體聲DAC和雙通道16bit ADC,并且?guī)в蠭2S音頻傳輸接口,適用于各種智能音箱產品。

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  圖示3-大聯大世平基于中科藍訊產品的藍牙音箱開發(fā)板方案的方塊圖

  除了作為核心主控的AB5301A產品外,本方案集成了圣邦微(SGMICRO)旗下的過壓過流保護芯片、升壓/降壓芯片、微源半導體的充電管理芯片、華邦(Winbond)的閃存產品、艾為(Awinic)的LED驅動芯片、晶豪科技(ESMT)的音頻功放芯片以及艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)的LED產品等。得益于這些產品的先進性能,本方案可加速K歌音箱、桌面音箱、Soundbar、Subwoofer等產品的開發(fā)。

  核心技術優(yōu)勢:

  • 可以支持多達7種音頻的輸入模式,如HDMI、光纖模式等;

  • 支持多種功率的音頻輸出選擇,可根據音頻輸出選擇驅動電壓,如5V、24V;

  • 支持電池和USB供電兩種供電模式,在USB供電時,支持過壓過流過溫保護和充電管理。

  方案規(guī)格:

  • 支持通過按鍵實現對電源開關控制、模式切換、音量加減、調節(jié)上下曲等;

  • 支持遙控器發(fā)送命令,IR接受信號對開發(fā)板功能進行控制;

  • 支持五腳LED數碼管顯示音頻輸入模式;

  • 支持實現9組單色LED燈實現呼吸閃爍的氛圍燈效;

  • 支持SD卡、U盤、HDMI、光纖、Flash的音頻輸出;

  • 支持LINE IN & LINE OUT的音頻輸入輸出;

  • 支持2路硅麥和外接駐極體兩種可選模式收音;

  • 實現PA對音頻功率的放大,最大可選擇25W×2的功率輸出;

  • USB供電時,最大耐壓為7.6V,可調電流范圍為1381mA~2105mA;

  • 電池供電時,可編程的電流高達1A,支持反接電池保護,恒壓恒流自動熱調節(jié)確保最大充電效率。



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