中國(guó)上海——2023年12月26日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，介紹其最新的兩款創(chuàng)新型中端FPGA器件系列，萊迪思Avant?-G和Avant?-X，分別為通用FPGA和高級(jí)互連FPGA。
在網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，萊迪思將介紹這些新型FPGA相關(guān)的技術(shù)，新產(chǎn)品旨在為通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的中端應(yīng)用提供低功耗、先進(jìn)的連接和優(yōu)化的計(jì)算能力等特性。
·主辦方：萊迪思半導(dǎo)體
·內(nèi)容：萊迪思最新推出的中端FPGA——Avant-G和Avant-X
·時(shí)間：2024年1月8日周一下午2點(diǎn)
·地點(diǎn)：萊迪思網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)（需要提前注冊(cè)）
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