小米 Redmi 11 月 23 日宣布與國產(chǎn)供應(yīng)鏈共同開啟“2 萬億新宏圖計(jì)劃”，號(hào)稱“共創(chuàng)共享 2 萬億綜合產(chǎn)值，推動(dòng)國產(chǎn)供應(yīng)鏈邁向全球”。

盧偉冰發(fā)文稱，昨天 Redmi 邀請(qǐng)了中國領(lǐng)軍產(chǎn)業(yè)鏈伙伴們一起商定未來新十年“2 萬億新宏圖計(jì)劃”，達(dá)成中國科技產(chǎn)業(yè)鏈共識(shí)。

他們共同認(rèn)為：堅(jiān)定持續(xù)“硬核創(chuàng)新”是時(shí)代命題；扎根中國、“鏈”接全球是必然選擇；“一面自立自強(qiáng)，一面合作開放”是持續(xù)開拓的必由之路；萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群崛起，將重塑全球價(jià)值鏈格局。

從官方海報(bào)可以看到，華星光電、瑞聲科技、歐菲光、歌爾、比亞迪電子、欣旺達(dá)、匯頂科技、豪威科技、藍(lán)思科技等國內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)都加入該計(jì)劃。

Redmi K70 系列手機(jī)將于 11 月 29 日發(fā)布，Redmi K70E 首發(fā)搭載天璣 8300-Ultra 處理器，Redmi K70 搭載驍龍 8 Gen 2 處理器，Redmi K70 Pro 則是驍龍 8 Gen 3 處理器。

Redmi K70E 配備 1.5K 柔性直屏，支持 1920Hz PWM 高頻調(diào)光，1800nit 峰值亮度，12bit 色深，配有 5500mAh 電池 + 90W 快充。剩余兩款機(jī)型的配置暫不明朗。