2023年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖
汽車網(wǎng)關(guān)是汽車架構(gòu)的核心部分，其作為整車網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交互樞紐，承擔(dān)著不同總線類型之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換工作。當(dāng)前，隨著智能座艙、自動駕駛等功能的不斷發(fā)展，汽車網(wǎng)關(guān)對于數(shù)據(jù)傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高。在這種背景下，大聯(lián)大世平推出基于芯馳科技G9X芯片和芯訊通SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案，可滿足新一代汽車的高速通信需求。
圖示2-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的場景應(yīng)用圖
本方案核心采用的G9X是芯馳科技面向中央網(wǎng)關(guān)的首款車規(guī)級產(chǎn)品，其采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計，包含高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核，能夠滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。G9X支持多種外設(shè)接口，包括PCIe、USB3.0接口，同時具有豐富的以太網(wǎng)、CAN-FD和LIN等傳輸接口。
不僅如此，該產(chǎn)品使用芯馳第二代包處理引擎SDPEv2，能夠在低CPU占用率的情況下，實現(xiàn)不同接口之間的高流量、低延遲數(shù)據(jù)交換。此外，G9X還內(nèi)置HSM，包含真隨機數(shù)發(fā)生器和高性能加解密引擎，支持AES、RSA、ECC、SHA以及多種加密算法，滿足安全啟動需求。
SIM8800是汽車級多頻段5G NR和C-V2X模塊，支持R5 5G NSA/SA高達2.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸，具有擴展能力強、接口豐富的特點，符合IATF 16949要求。
圖示3-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的方塊圖
本方案支持5G+V2X功能，模塊內(nèi)置集成多頻多模GNSS接收機，滿足汽車對于高精度精準(zhǔn)定位的要求。并且方案搭載豐富的CAN、LIN、車載以太網(wǎng)、USB等接口，有助于客戶驗證更多的應(yīng)用功能。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
車規(guī)級高性能MPU；
搭配SIMCom 5G + V2X模塊，支持V2X功能應(yīng)用的開發(fā)；
內(nèi)置HSM，支持AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9等加密標(biāo)準(zhǔn)；
千兆以太網(wǎng)口支持TSN；
主從板架構(gòu)，可方便升級主控板。
方案規(guī)格：
主控MPU介紹：
▲內(nèi)核：1*Cortex A55@1.4GHz + Dual Core Cortex R5 LS@800MHz；
▲外置內(nèi)存：16bit LPDDR4/4x Max 2GB；
▲內(nèi)置內(nèi)存：1MB SRAM；
▲PCIe3.0：2x；
▲CAN-FD：20x；
▲USB3.0：2x；
▲音頻接口：2x DualChanel I2S/TDM；
▲以太網(wǎng)：2x GbE/TSNv2；
▲加密算法：AES/SHA/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9；
▲SD/eMMC：1x SD3.0 + 1x eMMC5.1；
▲Octal SPI：2x；
▲SPI：4x；
▲UART：16x；
▲I2C：12x；
▲ADC 1.8v Logic：8x；
▲GPIO：64x。
功能描述：
▲支持5G網(wǎng)絡(luò)通信；
▲支持C-V2X PC5和Uu接口通信；
▲支持20路CAN-FD通信；
▲可通過車載以太網(wǎng)與外部設(shè)備進行通信；
▲支持OTA功能的開發(fā)。
更多精彩內(nèi)容歡迎點擊==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
