意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新紅外傳感器,提升樓宇自動化的人員存在和移動檢測性能
2023-08-25
來源:意法半導(dǎo)體
2023年7月31日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新型人體存在和移動檢測芯片,可提升傳統(tǒng)使用被動紅外(PIR)傳感技術(shù)的安保監(jiān)視系統(tǒng)、家庭自動化設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的監(jiān)測性能。
傳統(tǒng)的PIR傳感器只有在被檢測物體移動時才能產(chǎn)生可測量的響應(yīng)信號。而STHS34PF80傳感器內(nèi)置熱敏晶體管,因此能夠檢測到靜止物體。此外,PIR傳感器感知移動物體需要Fresnel透鏡,而意法半導(dǎo)體的新探測器則采用了一個更簡單的無透鏡的結(jié)構(gòu)。
意法半導(dǎo)體AMS MEMS子產(chǎn)品部總經(jīng)理Simone Ferri表示:“今天的智能家居、智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)需要精確的人員存在檢測功能,以提升照明、供暖、安保、安全監(jiān)控等系統(tǒng)的控制能力,打造一個可持續(xù)發(fā)展的未來。ST的新型STHS34PF80是一款經(jīng)濟(jì)實惠的超低功耗傳感器,不管被檢測到的人員是否在建筑內(nèi)移動,都能確保建筑自動化系統(tǒng)的運(yùn)行始終如一,不受干擾。此外,這款新產(chǎn)品還創(chuàng)新地將CMOS芯片制造工藝、硅微加工技術(shù)和低壓電路設(shè)計能力整合在一起?!?/p>
STHS34PF80嵌入了人員存在和移動檢測智能算法,目標(biāo)應(yīng)用有警報安保系統(tǒng)、家庭自動化、智能照明、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能儲物柜和智能可視對講系統(tǒng)。無透鏡四米檢測距離和80°視場角可覆蓋傳感器前方大部分區(qū)域。工作電流為10μA,功耗低于傳統(tǒng)PIR,以3.2mm x 4.2mm x 1.455mm貼裝封裝,結(jié)構(gòu)緊湊,適用于自動化生產(chǎn)線高速組裝。該傳感器的抗直射光線干擾和電磁干擾(EMI)的能力很強(qiáng)。
ST提供的傳感器評估板STEVAL-MKI231KA可幫用戶簡化STHS34PF80的測試開發(fā)過程。開發(fā)人員只需把這塊子板插接到X-NUCLEO-IKS01A3或STEVAL-MKI109V3 主板上,就可以用意法半導(dǎo)體的圖形界面軟件對這款紅外傳感器進(jìn)行配置,開始一個簡化的測量流程。在GitHub上可以找到STHS34PF80的驅(qū)動程序。此外,X-CUBE-MEMS1?軟件包中還有一個現(xiàn)成的軟件庫,用于補(bǔ)償、檢測人或物體存在。用戶可以先快速運(yùn)行簡單的應(yīng)用程序,用STHS34PF80測量,測試結(jié)果,然后開始創(chuàng)建一個新應(yīng)用程序。
詳細(xì)技術(shù)信息
STHS34PF80采用意法半導(dǎo)體成熟可靠的絕緣體上硅(SOI) CMOS技術(shù),在同一芯片上高效集成熱敏MOSFET(TMOS)晶體管以及數(shù)字讀出電路。TMOS熱敏器件對入射到晶體管柵極的紅外輻射的加熱效應(yīng)很敏感。SOI的架構(gòu)利用意法半導(dǎo)體成熟的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝簡化了微機(jī)械加工過程,對TMOS晶體管進(jìn)行熱隔離,確保溫度感測的準(zhǔn)確度。
TMOS的電源電壓低于使晶體管完全導(dǎo)通所需的閾值電壓。在這種亞閾狀態(tài)下,漏極-源極電流高度依賴溫度,能夠?qū)O低的紅外輻射做出反應(yīng),產(chǎn)生可以準(zhǔn)確測量的電壓信號。這個物理特性使傳感器能夠通過紅外輻射檢測人的存在,與人是在移動還是靜止無關(guān)。
亞閾工作模式的另一個好處是晶體管的功耗很低,基于STHS34PF80的傳感器的電池續(xù)航時間更長,因此需要的充電次數(shù)或電池數(shù)量更少。此外,標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造技術(shù)能夠確保晶圓成本效益和良率,同時利用亞微米晶體管可以降低傳感器的尺寸。這與PIR傳感器不同,PIR傳感器的靈敏度可能取決于熱電像素的大小。此外,片上集成的數(shù)字接口可以直接連接主機(jī),無需外加模擬前端電路。
STHS34PF80現(xiàn)已量產(chǎn),采用10引腳柵格陣列(LGA)封裝。
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