中國 北京，2023年7月26日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出新一代電路仿真軟件QSPICETM，通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設計人員帶來更高水平的設計生產(chǎn)力。
除了推動模擬仿真技術的發(fā)展，QSPICE 還助理設計人員實現(xiàn)仿真復雜數(shù)字電路及算法。它將現(xiàn)代原理圖捕捉技術和快速混合模式仿真獨特地結合在一起，使其成為解決當今系統(tǒng)設計人員所面對日益復雜的軟硬件挑戰(zhàn)的理想工具。
“QSPICE 實現(xiàn)了全新一代混合模式電路仿真?！盦orvo 電源管理業(yè)務總經(jīng)理 Jeff Strang 表示，“過去，電源設計師依賴于模擬電路和硅電源開關。如今，數(shù)字控制和復合物半導體已成為先進電源設計的常見元素。無論工程師是為電動汽車電池充電開發(fā) AI 算法、優(yōu)化 Qorvo 脈沖雷達電源，還是評估最新的碳化硅 FET，QSPICE 都是完美的創(chuàng)新平臺?！?/p>
Qorvo 的 QSPICE 可免費獲取。其與傳統(tǒng)模擬建模工具相比實現(xiàn)了諸多改進，包括：
完整支持高級模擬與數(shù)字系統(tǒng)仿真，例如 AI 和機器學習應用中所采用的仿真。
升級后的仿真引擎采用了先進的數(shù)值方法，并針對現(xiàn)代運算硬件進行優(yōu)化，包括 GPU 渲染的用戶界面及 SSD 感知存儲管理，從而顯著提高了速度和精度。
基于 Qorvo 基準測試和一套具有挑戰(zhàn)性的測試電路，縮短了總體運行時間，并達到 100% 的完成率。相比之下，如使用其它流行 SPICE 仿真器運行相同的測試電路，失敗率高達 15%。
提供定期更新的 QSPICE 模型庫，其中包括 Qorvo 的碳化硅和高級電源管理解決方案，使客戶能夠輕松利用 Qorvo 電源進行評估和設計。
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