企業(yè)成長(zhǎng)能力是企業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與發(fā)展速度，包括企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，利潤(rùn)和所有者權(quán)益的增加；是隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場(chǎng)占有率持續(xù)增長(zhǎng)的能力，反映了企業(yè)未來(lái)的發(fā)展前景。本文為企業(yè)價(jià)值系列之【成長(zhǎng)能力】篇，共選取38家先進(jìn)封裝（Chiplet）企業(yè)作為研究樣本。數(shù)據(jù)基于歷史，不代表未來(lái)趨勢(shì)；僅供靜態(tài)分析，不構(gòu)成投資建議。

成長(zhǎng)能力前十企業(yè)分別為：

第10 

聯(lián)得裝備

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)13．46％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)－49．67％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)為負(fù)

主營(yíng)產(chǎn)品：設(shè)備類(lèi)為最主要收入來(lái)源，收入占比96．48％，毛利率27．47％

公司亮點(diǎn)：聯(lián)得裝備自主研發(fā)生產(chǎn)的 COF 倒裝設(shè)備已取得訂單并已實(shí)現(xiàn)交付。

第9 

生益科技

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)23．74％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)34．67％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)2．45％

主營(yíng)產(chǎn)品：覆銅板和粘結(jié)片為最主要收入來(lái)源，收入占比77．67％，毛利率22．66％

公司亮點(diǎn)：生益科技在Wire Bond類(lèi)封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類(lèi)、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類(lèi)等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC－BGA類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)始批量商業(yè)應(yīng)用。

第8 

華正新材

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)33．67％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)38．61％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)48．32％

主營(yíng)產(chǎn)品：覆銅板為最主要收入來(lái)源，收入占比74．40％，毛利率15．60％

公司亮點(diǎn)：華正新材開(kāi)展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售。

第7 

賽微電子

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)13．75％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)－23．80％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)－25．82％主營(yíng)產(chǎn)品：MEMS晶圓制造為最主要收入來(lái)源，收入占比49．34％，毛利率16．24％

公司亮點(diǎn)：賽微電子是業(yè)界最早成功開(kāi)發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。

第6 

蘇州固锝

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)11．80％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)45．39％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)－21．40％

主營(yíng)產(chǎn)品：新能源材料為最主要收入來(lái)源，收入占比59．31％，毛利率14．33％

公司亮點(diǎn)：蘇州固锝將重點(diǎn)利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線(xiàn)。

第5 

光力科技

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)33．59％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)20．69％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)1．71％

主營(yíng)產(chǎn)品：半導(dǎo)體封測(cè)裝備類(lèi)產(chǎn)品為最主要收入來(lái)源，收入占比56．55％，毛利率44．08％

公司亮點(diǎn)：光力科技的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

第4 

華天科技

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)22．18％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)169．14％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)39．69％

主營(yíng)產(chǎn)品：集成電路為最主要收入來(lái)源，收入占比99．17％，毛利率19．58％

公司亮點(diǎn)：華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭。

第3 

晶方科技

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)58．73％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)167．14％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)113．88％

主營(yíng)產(chǎn)品：芯片封裝測(cè)試等為最主要收入來(lái)源，收入占比98．66％，毛利率52．23％

公司亮點(diǎn)： Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分，晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向。

第2 

勁拓股份

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)41．35％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)170．08％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)為負(fù)

主營(yíng)產(chǎn)品：電子熱工設(shè)備為最主要收入來(lái)源，收入占比76．92％，毛利率33．28％

公司亮點(diǎn)：勁拓股份半導(dǎo)體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。

第1 

華潤(rùn)微

成長(zhǎng)能力：營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)26．90％，扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)219．21％，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)144．88％

主營(yíng)產(chǎn)品：制造與服務(wù)為最主要收入來(lái)源，收入占比51．90％，毛利率33．56％

公司亮點(diǎn)：華潤(rùn)微開(kāi)發(fā)的面板級(jí)扇出封裝技術(shù)，采用載板級(jí)RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎(chǔ)工藝。

成長(zhǎng)能力前十企業(yè)，對(duì)應(yīng)營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)、扣非凈利復(fù)合增長(zhǎng)、經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流復(fù)合增長(zhǎng)分別為：

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