12月8日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱(chēng)意法半導(dǎo)體未來(lái)將進(jìn)軍10nm工藝，不過(guò)考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負(fù)荷生產(chǎn)18nm工藝，實(shí)現(xiàn)10nm工藝的具體時(shí)間可能較晚。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202212/441515.htm

圖源：推特

據(jù)Dylan Patel在推文中介紹，意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓18nm FD-SOI，后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，采用10nm工藝，該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。

早在今年7月，意法半導(dǎo)體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國(guó)建造一座新的半導(dǎo)體廠。新廠位于意法半導(dǎo)體法國(guó)克羅爾（Crolles）現(xiàn)有的12英寸300mm 晶圓廠附近，將雇用1000名員工，并將得到法國(guó)政府大量的財(cái)務(wù)支持。該工廠目標(biāo)是到2026年滿載生產(chǎn)，屆時(shí)年產(chǎn)能將達(dá)62萬(wàn)片300mm晶圓。今年10月，意法半導(dǎo)體又官宣其又一大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將在意大利卡塔尼亞（Catania）投資7.3億歐元建造一條6英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)于2023年投產(chǎn)。

從目前布局看，在傳統(tǒng)產(chǎn)品線之外，先進(jìn)制程與寬禁帶材料是意法半導(dǎo)體未來(lái)兩大投入重點(diǎn)。在先進(jìn)制程方面，意法半導(dǎo)體重啟了向1X納米工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)軍，明確選擇了FD-SOI技術(shù)路線為突破重點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局上，意法半導(dǎo)體及其戰(zhàn)略布局對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展頗具借鑒意義，為中國(guó)產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)了有力的鼓舞。對(duì)于國(guó)內(nèi)而言，先進(jìn)制程邏輯芯片制造面臨著更為嚴(yán)峻的外部遏制壓力，大陸產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)也有不少正在FD-SOI技術(shù)路線上默默耕耘，這條能夠繞開(kāi)EUV的“小路”，有必要得到更多企業(yè)更大力度的“平整”和“拓寬”。

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