21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者倪雨晴 深圳報(bào)道

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在歷經(jīng)極端短缺、漲價(jià)后，汽車芯片的供需狀況來(lái)到了新調(diào)整期。近期，車用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當(dāng)前業(yè)界的共識(shí)是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。

從汽車數(shù)據(jù)看，缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù)，2022年全球汽車銷量預(yù)計(jì)為8080萬(wàn)左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長(zhǎng)明顯，同比增速達(dá)到10.7%。同時(shí)，過(guò)去一段時(shí)間因缺芯造成的汽車減產(chǎn)情況正逐步緩解，預(yù)計(jì)2023年全球汽車銷量將達(dá)到8270萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)約2.4%。

多位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，車用半導(dǎo)體總體來(lái)說(shuō)已經(jīng)緩解，但是一些細(xì)分領(lǐng)域仍供應(yīng)緊張，比如碳化硅、MOSFET等，其投產(chǎn)時(shí)間比較慢。目前中低階功率半導(dǎo)體和MCU、以及存儲(chǔ)芯片相對(duì)不缺，但新的功能性產(chǎn)品及高階MCU、IGBT、ADAS、AI、感測(cè)器、車用DDI相關(guān)芯片則相對(duì)短缺。

隨著新能源車時(shí)代的到來(lái)，汽車的IC含量直接從3%上升到30%，需求面還在大幅增長(zhǎng)。企業(yè)們必然不會(huì)錯(cuò)過(guò)新機(jī)遇，今年展會(huì)中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上下游企業(yè)必提的高頻詞匯就是“車用”，有的企業(yè)甚至采取“AII in”策略押注新能源賽道。但車規(guī)級(jí)賽場(chǎng)門(mén)檻并不低，乘著新能源沖破原有供應(yīng)鏈的同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)們也在技術(shù)研發(fā)上發(fā)力精進(jìn)。

結(jié)構(gòu)性短缺

消費(fèi)電子持續(xù)低迷的情況下，車用半導(dǎo)體成為眾多廠商的必選項(xiàng)。然而，隨著企業(yè)蜂擁而至，業(yè)內(nèi)也擔(dān)心泡沫泛濫，眼下的汽車藍(lán)海市場(chǎng)，是否也會(huì)經(jīng)歷消費(fèi)電子行業(yè)般的起伏？

從今年市場(chǎng)來(lái)看，消費(fèi)電子芯片銷量急劇跌落、需求萎靡，上下游產(chǎn)業(yè)鏈景氣下滑。雖然汽車芯片供不應(yīng)求的狀況在緩解，但是遠(yuǎn)不及消費(fèi)電子供應(yīng)充足，市場(chǎng)格局仍有分化，結(jié)構(gòu)性短缺貫穿始終。

例如，摩根士丹利在此前發(fā)布的亞太汽車半導(dǎo)體公司報(bào)告中表示，部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，在裁減第四季的部分芯片測(cè)試訂單，這意味著汽車芯片已不再短缺。

針對(duì)MCU，群智咨詢汽車整車分析師陶揚(yáng)向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，進(jìn)入到四季度，隨著晶圓廠一部分產(chǎn)能向車規(guī)完成轉(zhuǎn)移，疊加全球經(jīng)濟(jì)下行帶來(lái)的終端需求放緩等因素，群智咨詢預(yù)測(cè)，2022年第四季度車用MCU價(jià)格漲幅相比三季度將有所減少，根據(jù)不同型號(hào)缺料程度不同，漲幅介于2%-5%之間。

陶揚(yáng)進(jìn)一步談道：“進(jìn)入到2023年后車用MCU緊缺現(xiàn)象將得到很大緩解，全年供需將恢復(fù)到比較良性的狀態(tài)，價(jià)格相對(duì)平穩(wěn)。新能源汽車將持續(xù)發(fā)力，預(yù)計(jì)2023全年整車銷量同比將有約35%增長(zhǎng)空間，這將繼續(xù)帶動(dòng)車用MCU的需求量大幅上升，但車用MCU價(jià)格短期仍難以下行，到2024年將有所回落?！?/p>

同時(shí)，半導(dǎo)體廠商也已經(jīng)感受到緩解的趨勢(shì)。在第四屆硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨2022汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇上，榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司銷售副總裁胡擁軍說(shuō)道：“消費(fèi)類（芯片）現(xiàn)在不僅不缺貨，而且有很多庫(kù)存的堆積，不排除在將來(lái)，比如明年有可能車規(guī)也會(huì)發(fā)生類似的事情。車規(guī)行業(yè)的缺貨狀況正在緩解，未來(lái)6個(gè)月，最多不超過(guò)10個(gè)月，會(huì)完全恢復(fù)正常。榮湃今年汽車類的收入會(huì)占到全年?duì)I收的45%，我們希望在未來(lái)能夠占據(jù)60%到65%的。”

但是，新能源汽車依然在打開(kāi)新增量。在深圳市森國(guó)科科技股份有限公司董事長(zhǎng)楊承晉看來(lái)，在新能源汽車增長(zhǎng)迅猛的情況下，偏重大功率的產(chǎn)品非常緊張，比如MOSFET、IGBT，還有碳化硅的功率器件都很緊缺。

“近日在碳化硅方面，我們都在和上游的材料、生產(chǎn)等廠商談明年、后年的訂貨，現(xiàn)在就要搶材料、搶產(chǎn)能，全球大品牌都在搶。所以新能源如果繼續(xù)狂奔，未來(lái)一兩年，大功率器件還會(huì)非常緊張?！睏畛袝x談道。

也有業(yè)內(nèi)人士向記者指出，美系、日系、歐系的半導(dǎo)體企業(yè)和汽車下游產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)系非常緊密，但是國(guó)內(nèi)目前汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈非常薄弱，包括生產(chǎn)體系到設(shè)計(jì)公司等等。所以未來(lái)緊缺可能會(huì)經(jīng)常發(fā)生，這會(huì)是一個(gè)常態(tài)。

新能源、智能化需求猛增

在11月的比亞迪新能源汽車核心供應(yīng)商大會(huì)上，比亞迪拋出的目標(biāo)是2023年銷售500萬(wàn)輛汽車。根據(jù)乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年1-10月國(guó)內(nèi)廣義新能源汽車銷量超過(guò)440萬(wàn)臺(tái)，此前中汽協(xié)預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量約550萬(wàn)輛。

按照比亞迪的計(jì)劃，明年單單比亞迪一家就幾乎要達(dá)到今年全國(guó)的銷量。如此生猛的增長(zhǎng)規(guī)劃，也吸引著更多上下游供應(yīng)商投入其中。

不可否認(rèn)的是，新能源汽車加上智能化趨勢(shì)，確實(shí)為國(guó)內(nèi)汽車芯片企業(yè)打開(kāi)新空間。

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)鄒廣才在上述論壇中表示，從整車的芯片數(shù)量來(lái)看，傳統(tǒng)車型是850個(gè)到1050個(gè)，新能源車型是920個(gè)到1180個(gè)。在典型的新能源汽車中功率、控制、電源、通信、驅(qū)動(dòng)和模擬芯片用量比較多，隨著智能網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展，計(jì)算、安全、無(wú)線通信、存儲(chǔ)芯片和傳感器的數(shù)量也會(huì)增加。

上海泰矽微電子有限公司Marketing VP朱建儒介紹道，“但是，比如我們的觸控產(chǎn)品，在新車上的需求增加了很多，原來(lái)車上都是機(jī)械開(kāi)關(guān)，沒(méi)有這樣的需求，現(xiàn)在需求量增長(zhǎng)10倍、20倍，目前的供應(yīng)會(huì)遇到挑戰(zhàn)，短期內(nèi)還沒(méi)法緩解，至少要一到兩年時(shí)間?！?/p>

面對(duì)巨大的新興市場(chǎng)，一方面國(guó)內(nèi)在政策端正迅速補(bǔ)齊車規(guī)級(jí)芯片的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，另一方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)積極布局車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)。

鄒廣才介紹道，國(guó)內(nèi)目前大概有110家到130家企業(yè)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片，其中50%實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用。但他也坦言：“我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)近幾年數(shù)量快速增長(zhǎng)，但是企業(yè)規(guī)模和國(guó)際一流差別比較大，現(xiàn)在70家芯片上市公司，有50多家宣稱有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用，但是大部分的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品僅是初步通過(guò)了認(rèn)證，上車的道路還很長(zhǎng)，未來(lái)幾年汽車芯片產(chǎn)品一定會(huì)批量上市，我們也建議企業(yè)在產(chǎn)品布局上要體現(xiàn)自己的產(chǎn)品特色和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，避免陷入低端產(chǎn)品的無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)?！?/p>

與此同時(shí)，汽車芯片市場(chǎng)仍面臨著半導(dǎo)體市場(chǎng)整體需求回落的隱憂。陶揚(yáng)表示，部分頭部廠商對(duì)今年四季度開(kāi)始后的工控及車用芯片市場(chǎng)需求做出了更加保守的預(yù)測(cè)，整體來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下行將至少持續(xù)到2023年上半年。

由于終端需求減退，下游廠商在2022年下半年開(kāi)始執(zhí)行去庫(kù)存策略，四季度開(kāi)始晶圓廠成熟制程產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑，代工價(jià)格將繼續(xù)走低。而車規(guī)產(chǎn)品目前仍大部分采用成熟制程工藝，在接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)價(jià)格松動(dòng)趨勢(shì)在所難免，車用芯片市場(chǎng)也將因此進(jìn)入一段穩(wěn)定周期。

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