乘經(jīng)濟復蘇之風,借技術騰飛之力!11月15日-17日,第二十四屆中國國際高新技術成果交易會成員展-2022慕尼黑華南電子展在萬眾的期盼中成功舉辦!盡管仍處疫情嚴控時期,但前往深圳國際會展中心的觀眾依然不在少數(shù),各大展商聯(lián)袂演繹精彩,為華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)復蘇之分增添了一抹活力亮色。
借此盛會之際,OFweek維科網(wǎng)·電子工程也來到了安徽芯塔電子科技有限公司(下稱“芯塔電子”)的展臺,在芯塔電子應用技術總監(jiān)李冬黎博士的講解下,為觀眾全面而詳細的介紹了此次公司帶來的創(chuàng)新產(chǎn)品與技術。
作為國內(nèi)三代半行業(yè)新銳,芯塔電子驚艷亮相此次盛會,向業(yè)界展示全系碳化硅產(chǎn)品、熱點技術及應用解決方案。值得一提的是,芯塔電子碳化硅產(chǎn)品憑借出色的硬核實力榮獲了高交會主辦方頒發(fā)的“優(yōu)秀產(chǎn)品獎”!
OFweek維科網(wǎng)·電子工程注意到,芯塔電子在此次展會上集中展示了碳化硅全系產(chǎn)品和技術,包括6英寸碳化硅SBD/MOSFET裸晶圓和具備業(yè)內(nèi)領先水平的650-1200V多種封裝碳化硅二極管、650-1700V多種封裝碳化硅MOSFET器件以及碳化硅功率模塊等。
此外,芯塔電子還針對新能源汽車、充電樁、光伏儲能、高端電源等領域做了具體應用方案展示。據(jù)悉,公司目前已積累近三百家客戶資源,在下游終端領域量產(chǎn)導入也取得了重大進展。李博士還重點介紹了一款客戶應用端案例展品,某頭部客戶的直流充電模塊產(chǎn)品運用了芯塔電子1200v 40mΩ SiC MOSFET雙管并聯(lián)的產(chǎn)品后,產(chǎn)品功率密度達到47W/in^3,效率做到97.5%,達到行業(yè)“天花板級”水平。
“芯塔電子碳化硅功率器件產(chǎn)品從材料-設計-流片-測試-封裝全流程,均在國內(nèi)進行,并且避開了國外專利限制,是真正意義上的純國產(chǎn)品牌,實現(xiàn)了供應鏈的自主可控,產(chǎn)品價格更具競爭力?!碧峒爱a(chǎn)品的亮點與優(yōu)勢,李博士十分自豪的告訴OFweek維科網(wǎng)·電子工程,“芯塔電子新一代SiC SBD產(chǎn)品的雪崩、浪涌性能;SiC MOSFET器件導通電阻、柵電荷、優(yōu)質(zhì)因子、米勒電容等關鍵性能都達到了國際領先水平,完全可以對標國際一線產(chǎn)品,可以實現(xiàn)國產(chǎn)替代?!?/p>
李博士還強調(diào),芯塔電子在為客戶提供高性能產(chǎn)品的同時,還為客戶提供定制化應用技術解決方案,幫助客戶最大化實現(xiàn)碳化硅材料優(yōu)勢性能。
致力于成為國際一流碳化硅功率器件領航者
隨著綠色低碳戰(zhàn)略的不斷推進,提升能源利用效率和能源轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)成為各行各業(yè)的共識,如何利用現(xiàn)代化新技術建成可循環(huán)的高效、高可靠性的能源網(wǎng)絡,無疑是當前各國重點關注的問題。值此背景下,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體無疑成為了市場聚焦的新賽道。
以碳化硅(SiC)為例,相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,全球以導電型碳化硅襯底制備的SiC器件市場規(guī)模到2025年將達到25.62億美元,2019- 2025年復合年均增長率高達30%!其中,新能源汽車和光伏及儲能是SiC器件主要的應用市場, 2025年市場規(guī)模分別為15.53億美元和3.14億美元。
對于第三代半導體產(chǎn)業(yè)的未來前景,李博士表示十分看好,他認為第三代功率半導體具有無可比擬的技術優(yōu)勢,碳化硅、氮化鎵等材料在新能源汽車、清潔能源等領域?qū)焖僭鲩L。新能源汽車廠商紛紛推出或計劃研發(fā)搭載碳化硅器件的新能源車型,同時碳化硅器件在光伏儲能、充電樁功率模塊、軍工、高端電源等諸多領域快速滲透。
“中國目前電力電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)占據(jù)全球市場50%左右,成為電力電子終端的應用中心。我們可以預見,在未來,中國一定會成為全球碳化硅創(chuàng)新和研發(fā)的中心。這是因為國內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈齊全,并且已經(jīng)初具規(guī)模和競爭力。在良好國家政策和產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,中國的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈必將異軍突起,很快成為全球創(chuàng)新和供應中心。因此,安徽芯塔電子具有的豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗及研發(fā)實力,芯塔電子目標成為國際一流的碳化硅功率器件產(chǎn)業(yè)領航者?!崩畈┦咳绱吮硎尽?/p>
盡管第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度飛快,但展望明年碳化硅芯片需求和產(chǎn)能矛盾依舊突出,處于供不應求的狀態(tài)。芯塔電子如何迎接第三代半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)?在推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展上,又能為業(yè)界能帶來哪些助力呢?
針對這一問題,李博士表示,芯塔電子建立良好的行業(yè)口碑和的品牌知名度,背后離不開企業(yè)一直以來所付出的努力。一方面,芯塔電子大力集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源,激發(fā)協(xié)同創(chuàng)新勢能,與上下游相關企業(yè)、高校及科研院所共同開展科技創(chuàng)新、推進科技成果轉(zhuǎn)化;另一方面,芯塔電子通過與國內(nèi)頭部的Fab廠、襯底廠商、外延廠商等產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作,推進打造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,實現(xiàn)供應鏈自主可控,為國內(nèi)的客戶解決“缺芯”困局;與此同時,芯塔電子與南京航空航天大學、浙江大學、西電蕪湖研究院、安徽工程大學等諸多國內(nèi)高校、科研院所開展多項產(chǎn)學研合作項目。
值得一提的是,芯塔電子橋接終端產(chǎn)業(yè)、頭部高校的成果轉(zhuǎn)換工作中收獲了良好的成效,不僅高效助力高校創(chuàng)新技術工程化、產(chǎn)業(yè)化,同時推動終端產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品技術更新?lián)Q代,解決產(chǎn)品創(chuàng)新問題。形成了以市場為導向、立足自主創(chuàng)新、產(chǎn)學研用相結(jié)合的研發(fā)創(chuàng)新模式。
緊扣技術發(fā)展,凝聚展會熱情
“非常感謝慕尼黑華南電子展的邀請,為我們參展企業(yè)提供的這個高質(zhì)量產(chǎn)品展示平臺,讓芯塔電子攜全系碳化硅產(chǎn)品和解決方案精彩亮相這個全球影響力的電子行業(yè)展覽?!痹谥辈ゲ稍L的最后,李博士也表達了對于此次行業(yè)盛會的感謝。
李博士表示:“此次展會緊扣技術發(fā)展潮流,我們在現(xiàn)場可以感受到各家展商和觀眾熱情高漲、媒體云集。我們了解到,本次參展的企業(yè)很多都是業(yè)內(nèi)的優(yōu)秀企業(yè),也有我們很多潛在客戶。我們想通過慕尼黑電子展這個平臺讓更多業(yè)內(nèi)專家、朋友深入的了解我們芯塔電子這個第三代半導體功率器件純國產(chǎn)品牌,也歡迎朋友們蒞臨芯塔電子展臺交流指導?!?/p>
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<