每年年末都會對當年度全球半導體產(chǎn)業(yè)情況作出回顧，同時對下一年的產(chǎn)業(yè)走勢作出預測。在市場需求持續(xù)疲弱的底色下，疊加了中美戰(zhàn)略博弈對抗升級，以及國內(nèi)疫情防控等超預期因素沖擊，毫無疑問2022年的全球半導體行業(yè)是極其艱難的一年。面對2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析機構(gòu)都給出了悲觀預測，甚至認為全球半導體行業(yè)正走向自2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫后的最大衰退。在對2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展悲觀預期如此一致的情況下，最大的不確定性可能就在于國內(nèi)半導體行業(yè)將會如何發(fā)展？尤其是在政治因素正在最大限度的干擾半導體行業(yè)自身規(guī)律的情況下，有必要對2023年及以后的全球及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢作出分析和預判，也歡迎各位一起討論。
全球經(jīng)濟向中低速增長回歸，半導體行業(yè)缺乏基礎驅(qū)動力。新冠疫情爆發(fā)以來的3年，全球GDP平均增長速度下降接近50%，除此之外，俄烏沖突、通脹攀升和央行貨幣政策緊縮等也引發(fā)世界性的全面經(jīng)濟衰退，預計2023年及未來一段時間全球經(jīng)濟將向GDP增速低于3%的中低速增長回歸。半導體行業(yè)作為充分反映全球經(jīng)濟的風向標，未來有可能將長期陷入缺乏宏觀經(jīng)濟基本面支撐的困局，2023年全球半導體行業(yè)將可能迎來5%-10%的負增長，而以后2-3年也將維持在低于8%的低速區(qū)間徘徊運行。
市場創(chuàng)新出現(xiàn)斷層危機，引發(fā)技術創(chuàng)新投入邊際報酬遞減。2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)仍然面臨“需求創(chuàng)新困境”持續(xù)低迷，基于PC、手機、消費電子等市場的漸進式創(chuàng)新已經(jīng)進入衰退期，增量空間顯著收窄，如同手機、PC等可以支撐半導體技術快速迭代升級的下一代現(xiàn)象級市場尚未成熟和全面爆發(fā)，市場端的創(chuàng)新需求出現(xiàn)“斷層”。而當前結(jié)構(gòu)性的技術變化依然主要停留在工程層面，并未發(fā)生能夠在短期內(nèi)擴張總體經(jīng)濟空間的重大基礎技術革命，因此同業(yè)競爭會更趨近于零和博弈，技術創(chuàng)新投入遵循邊際報酬遞減規(guī)律，部分國家對先進技術的高成本投入將逐步趨緩。
中美戰(zhàn)略對抗日益升級，“科技脫鉤”引發(fā)供應鏈低效率。2023年中美半導體領域的博弈有望迎來短時間的戰(zhàn)略緩沖期，但隨著美國2024年大選臨近，美國仍會間歇性的聯(lián)合其盟友以國家安全理由對中國半導體產(chǎn)業(yè)進行升級壓制與圍堵。除半導體關鍵設備、基礎工業(yè)材料及零部件等供應鏈環(huán)節(jié)外，還可能涉及到新能源汽車、數(shù)字新基建等更廣泛領域，短期內(nèi)中國半導體產(chǎn)業(yè)高端化升級面臨的“卡脖子”困境更加嚴重。而行政繁冗的內(nèi)政環(huán)境可能會影響美國芯片政策的落實進程，聯(lián)邦與各州對半導體產(chǎn)業(yè)設置的繁雜法律限制短期內(nèi)很難出現(xiàn)根本性改變[1]，全球供應鏈也由此進入2-3年的低效率調(diào)整期，資本支出大幅縮減。
產(chǎn)業(yè)格局“西進東出”，半導體人才等資源面臨全球緊缺。2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局的成本與效率導向勢必要讓位于安全原則和韌性偏好，出現(xiàn)了區(qū)域化與短鏈化同步、產(chǎn)業(yè)格局“西進東出”的趨勢，以中國大陸為中心的東亞半導體產(chǎn)業(yè)鏈與布局可能面臨更大不確定性，不少跨國半導體企業(yè)將重新思考既往布局與未來規(guī)劃問題，由此引發(fā)了半導體人才等資源的全球短缺和風險偏好明顯弱化。美國及其盟國將進一步升級半導體“人才隔離”的措施，中國有可能面臨高水平半導體人才加速流失的極大困境，東南亞及歐洲、日韓等地區(qū)則由此受益。
國內(nèi)市場呈現(xiàn)復蘇潛力，防疫政策變化或在年底引發(fā)反彈。2023年上半年國內(nèi)半導體市場會有較大壓力，除受到全球經(jīng)濟衰退影響以外，防疫政策約束下的消費不振、美國打壓政策的延續(xù)性影響會持續(xù)發(fā)酵，影響產(chǎn)業(yè)信心和動力。隨著兩會后防疫政策調(diào)整逐步見效，短期內(nèi)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力依然受到疫情升溫的抑制，但部分產(chǎn)品領域需求環(huán)境可能會在3-6個月后有所改善，芯片庫存壓力會在2023年下半年以后逐步釋放。2023年底國內(nèi)有望受益于疫情影響力度大幅減弱、消費信心階段性恢復以及去庫存完成等影響，迎來小規(guī)模反彈，芯片設計及封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、手機、消費電子、工業(yè)半導體、數(shù)據(jù)中心等應用領域的行情逐步恢復向好。
產(chǎn)業(yè)鏈高端替代是主線，前沿創(chuàng)新和基礎突破關注度倍增。2023年產(chǎn)業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代依然是主線，基本替代邏輯從前些年的資本驅(qū)動轉(zhuǎn)由內(nèi)循環(huán)市場驅(qū)動，更多國內(nèi)新基建、新能源、數(shù)字經(jīng)濟、信息消費場景的整機系統(tǒng)廠商將加速推進國產(chǎn)芯片的驗證和采購，泛信創(chuàng)市場覆蓋范圍進一步擴大到金融、電力、軌道交通、運營商等領域。半導體設備、材料及零部件等供應鏈環(huán)節(jié)以及存儲器等高端通用芯片受到美國管制新規(guī)影響，國產(chǎn)化進度進入到動態(tài)調(diào)整期，制造、設備企業(yè)對國內(nèi)基礎材料和零部件企業(yè)的支持力度明顯提升，驗證進度加快。同時，對Chiplet/先進封裝、PIC光子集成電路、MRAM/RRAM新興存儲器、RISC-V計算架構(gòu)、氧化鎵等前沿創(chuàng)新和基礎領域的關注度將大幅增加。
部分企業(yè)面臨生存困境，“內(nèi)卷”領域加速啟動并購整合。2023年半導體行業(yè)過剩的投機資本將對這個賽道不再感興趣，Pre-IPO項目、美籍高管為主項目、已出現(xiàn)頭部企業(yè)或者多家上市公司的賽道項目中部分將面臨融資困境，部分優(yōu)質(zhì)項目可能會因估值受影響而主動關閉融資窗口，進一步壓低資本的投資偏好。產(chǎn)業(yè)中涌現(xiàn)出更多的潛在并購整合機會，上市公司和相關聯(lián)的產(chǎn)業(yè)基金成為主要推手。在MCU、藍牙/WIFI、射頻前端、顯示驅(qū)動、電源管理芯片等創(chuàng)企數(shù)量眾多、中低端替代已經(jīng)實現(xiàn)、頭部企業(yè)優(yōu)勢明顯的產(chǎn)品領域有望出現(xiàn)以上市公司推動的并購整合。而在估值、企業(yè)經(jīng)營成本、技術門檻都高的一些大芯片領域，有可能出現(xiàn)由基金推動的并購整合。
打好“市場”“體制”牌，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)。2000年的“18號文”，2011年的“新4號文”，2014年的《綱要》以及2020年的“新8號文”共同構(gòu)成了我國半導體產(chǎn)業(yè)政策體系的關鍵節(jié)點，并不斷推動產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的重要性不僅在于解決特定領域關鍵技術有無問題，更要解決相應創(chuàng)新體制和生態(tài)的塑造問題。在中美戰(zhàn)略博弈升級、半導體供應鏈形勢不確定性顯著增強、國內(nèi)市場需求不振等多方面因素影響下，2023年國內(nèi)新一輪半導體產(chǎn)業(yè)政策周期有望醞釀開啟。
這篇文章我寫的異常艱難，一是因為當前形勢下很多內(nèi)容和觀點不方便書寫，二是因為對2023年的悲觀預期已成共識，似乎也沒什么好寫。但我總認為，無論是行業(yè)周期、疫情政策還是美國遏制如何影響，都還是要對我國半導體產(chǎn)業(yè)保持相對樂觀的態(tài)度，要嘗試在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里尋得一抹陽光。
要想中國半導體成功突破低端鎖定，既不可能通過速戰(zhàn)速決抄近路的戰(zhàn)略，也無法通過繼續(xù)依附于美國主導的全球半導體供應鏈體系獲得，只能以堅定的戰(zhàn)略意志，借由建設涵蓋體制-技術-市場多重創(chuàng)新的內(nèi)循環(huán)體系來實現(xiàn)，這勢必是個“持久戰(zhàn)”。無論是中國還是美國，始終還是要回到全球化的軌道上，這是半導體產(chǎn)業(yè)的基本規(guī)律。那時的全球化將會賦予中國全然不同的角色，給予中國企業(yè)更多公平競技的機會，進入更廣闊的新興市場；同時，中國也可以將更廣大的世界納入我們自己搭建的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)共同體，實現(xiàn)真正的國際國內(nèi)雙循環(huán)。
這樣的前景，且行且看且從容，我們已經(jīng)在路上。共勉。
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