在近日的聯(lián)發(fā)科高管峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科推出了其首款用于VR領(lǐng)域的芯片，它將搭載于索尼即將推出的PlayStation VR2上。臺(tái)上，聯(lián)發(fā)科甚至還拿出了索尼PlayStation VR2向大家展示。（注：由于VR屬于XR，所以在本文中，我們將VR芯片稱為XR芯片）

聯(lián)發(fā)科雖然沒有公布該品牌XR芯片的具體參數(shù)，但是聯(lián)發(fā)科XR芯片的出現(xiàn)對(duì)行業(yè)來說卻是意義非凡，對(duì)高通則是利空。本期的銳評(píng)，我們就此來展開談一談。

“擠牙膏”的高通

一直以來，XR芯片領(lǐng)域的“帶頭大哥”都是高通。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度全球VR頭顯市場(chǎng)出貨量較去年第一季度相比增長(zhǎng)了241．6％，Meta憑借其Quest 2頭顯占據(jù)了VR頭顯市場(chǎng)90％的份額，而Quest 2搭載的正是高通的驍龍XR2芯片。換句話說，Quest 2在全球VR頭顯領(lǐng)域的市場(chǎng)份額等同于高通在全球XR芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

有意思的是幫助高通拿下XR芯片領(lǐng)域霸主的驍龍XR2是一款比較“老”的芯片（相較于智能手機(jī)芯片而言）。

據(jù)了解，驍龍XR2是高通在2019年12月份發(fā)布的XR芯片，它是驍龍865的衍生品，因此二者的參數(shù)差不多，跟驍龍XR1相比，驍龍XR2平臺(tái)帶來了顯著的性能提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。驍龍XR2世界首創(chuàng)7攝像頭并行支持，OEM廠商可以更方便的利用多攝像頭優(yōu)勢(shì)完成更多場(chǎng)景信息的接收和運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的追蹤。

此外，驍龍XR2還是首個(gè)通過支持低時(shí)延攝像頭透視（camera pass－through）實(shí)現(xiàn)真正MR體驗(yàn)的XR平臺(tái)，讓用戶可以在佩戴虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備時(shí)，在虛擬與現(xiàn)實(shí)融合的世界進(jìn)行觀察、交互和創(chuàng)作。

由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不夠強(qiáng)大（例如全志科技的VR9芯片、炬芯S900VR等），使得高通對(duì)XR芯片的更新不像智能手機(jī)芯片那樣用心，2019年發(fā)布的驍龍XR2至今都有新品搭載，比如9月底發(fā)布的PICO 4系列，采用的就是驍龍XR2。若不是Meta跟高通達(dá)成了合作，推了高通一把，說不定驍龍XR2＋還不會(huì)出現(xiàn)在上個(gè)月發(fā)布的Quest Pro上。

驍龍XR2＋就是高通的“擠牙膏之作”，官方稱與驍龍XR2平臺(tái)相比，驍龍 XR2 ＋實(shí)現(xiàn)50％的續(xù)航提升和30％的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設(shè)備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗(yàn)。要知道50％的續(xù)航提升和30％的散熱提升，對(duì)于計(jì)算能力要求高的XR硬件來說，感知不強(qiáng)，且沒有一定的數(shù)據(jù)與產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)測(cè)對(duì)比，提升的效果用玄學(xué)來形容再合適不過啦。

驍龍XR2芯片在XR領(lǐng)域“呼風(fēng)喚雨”將近三年之久，新出的驍龍XR2＋芯片則是在前者的基礎(chǔ)上進(jìn)行小幅度升級(jí)，可以說高通這“牙膏”擠得讓XR硬件廠商“有苦說不出”，畢竟沒有新的XR芯片登場(chǎng)，消費(fèi)者購買XR硬件的動(dòng)力就弱，從而XR行業(yè)的發(fā)展就會(huì)被拖累。

“鯰魚”聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科（英文全稱叫MediaTek，簡(jiǎn)稱MTK），何許人也？曾經(jīng)山寨機(jī)泛濫的“助推器”，現(xiàn)代智能手機(jī)的“救世主”，未來XR芯片領(lǐng)域的“鯰魚”。

在山寨機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科起到的是“助推器”的作用。憑借一站式手機(jī)解決方案——Turnkey Solution，業(yè)內(nèi)也稱它為交鑰匙方案，它是指聯(lián)發(fā)科直接和軟件廠商進(jìn)行合作，將手機(jī)要用到的音頻、視頻解碼、信號(hào)處理等多種類型芯片，集成到一顆芯片上，和手機(jī)軟件平臺(tái)預(yù)先整合到一起再賣給手機(jī)廠商。換句話說，買了聯(lián)發(fā)科的芯片后，廠商只要琢磨一下屏幕、鍵盤和外殼設(shè)計(jì)，就能輕松推出一款可用的產(chǎn)品。

值得一提的是，當(dāng)時(shí)正值國(guó)內(nèi)放開手機(jī)牌照審批的時(shí)候。得益于便宜好用的特性，在華強(qiáng)北手機(jī)市場(chǎng)的助推下，山寨機(jī)和MTK平臺(tái)迅速占據(jù)了國(guó)內(nèi)的不少手機(jī)市場(chǎng)份額。以至于在之后數(shù)年時(shí)間，MTK平臺(tái)一度和Java、Symbian平臺(tái)形成三足鼎立之勢(shì)，聯(lián)發(fā)科因此也有另外一個(gè)外號(hào)“山寨機(jī)之王”。

進(jìn)入到智能手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的角色是從“香餑餑”到“救世主”。起初在2013年，聯(lián)發(fā)科憑借著“真八核”的宣傳噱頭和足夠?qū)嵒莸膬r(jià)格，一度成為各家大廠互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)的首選；次年推出的MT6595更是因?yàn)槭装l(fā)4G LTE制式和略勝驍龍801的能耗表現(xiàn)而名聲大噪。

2015年，聯(lián)發(fā)科開始推出Helio系列芯片征戰(zhàn)中高端市場(chǎng)，由于迷信多核、制程落后、調(diào)教不佳、發(fā)熱嚴(yán)重、堆料不足等原因，搭載聯(lián)發(fā)科的Helio系列芯片的產(chǎn)品用戶體驗(yàn)不佳，因此聯(lián)發(fā)科的芯片被一些網(wǎng)友嘲諷為“一核有難，多核圍觀”，采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)廠商急劇減少，市面上甚至出現(xiàn)只有魅族、OPPO等少數(shù)幾家智能手機(jī)廠商在用聯(lián)發(fā)科芯片的情況。

經(jīng)歷過2015年的低谷，到了5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科卷土重來。2019，聯(lián)發(fā)科在深圳“MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布全新5G品牌——天璣系列。從天璣700到天璣1000，聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打重新獲得了智能手機(jī)廠商的青睞與消費(fèi)者的信任。根據(jù)Counterpoint公布的數(shù)據(jù)，在過去的八個(gè)季度，聯(lián)發(fā)科在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中連續(xù)保持前列，其在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額從2020年第三季度的33％ 攀升至2022年第二季度的39％，高通則是緊隨其后。

原本聯(lián)發(fā)科的芯片普遍被用于中低端手機(jī)，由于高通碰上三星＋Arm這對(duì)“臥龍鳳雛”，前者是制程注水（注：三星雖然是5nm技術(shù)，其實(shí)還不如臺(tái)積電的7nm工藝），后者的A710相較A78反向升級(jí)（注：A710雖然A78的升級(jí)版，但A78的能耗卻優(yōu)于A710），高通從驍龍888到驍龍8 Gen1連續(xù)兩代芯片翻車，安卓旗艦手機(jī)的用戶體驗(yàn)大打折扣，于是聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)迎來了機(jī)會(huì)。

通過與臺(tái)積電合作，4nm工藝＋堆料足＋交鑰匙方案，聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片被vivo X80、OPPO Find X5 Pro 天璣版、榮耀 70 Pro＋ 還有小米 12 Pro 天璣版等安卓旗艦機(jī)采用，讓聯(lián)發(fā)科離高端市場(chǎng)似乎真的只差臨門一腳。中低端市場(chǎng)天璣8000、天璣8100等芯片大受好評(píng)，在高通高端、中低端芯片“擺爛”的情況下，聯(lián)發(fā)科也就成為了安卓智能手機(jī)的“救世主”或者是“白衣騎士”。

雖然我們不清楚聯(lián)發(fā)科XR芯片的具體情況，但是從聯(lián)發(fā)科在山寨機(jī)與智能手機(jī)時(shí)代的表現(xiàn)推測(cè)，有理由相信聯(lián)發(fā)科XR芯片的實(shí)力。即便在短時(shí)間內(nèi)，不能打破高通在XR芯片領(lǐng)域一家獨(dú)大的局面，可是聯(lián)發(fā)科XR芯片的出現(xiàn)，至少能夠發(fā)揮“鯰魚”的角色，讓高通不敢“擠牙膏”了。

聯(lián)發(fā)科XR芯片的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

從聯(lián)發(fā)科芯片在手機(jī)上的表現(xiàn)，筆者覺得它的XR芯片的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)如下（注：主要跟高通對(duì)比）：

優(yōu)勢(shì)

便宜、省心

聯(lián)發(fā)科的芯片跟高通相比，費(fèi)用低廉。用高通芯片的手機(jī)，都免不了要交5G專利費(fèi)。值得一提的是，高通收取的專利費(fèi)并不是基于提供的芯片的價(jià)格基礎(chǔ)之上，而是基于整機(jī)，即每一種專利費(fèi)的收費(fèi)基礎(chǔ)是設(shè)備銷售凈價(jià)的65％。也就是說，即便是手機(jī)上鑲嵌了一塊鉆石，高通也會(huì)按照一定比例收取鉆石價(jià)格的費(fèi)用。

而買聯(lián)發(fā)科的芯片，則是沒有這個(gè)煩惱，這也使得即便聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額高于高通，在營(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科遠(yuǎn)不及高通，Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度高通的營(yíng)收占比高達(dá)44％，而聯(lián)發(fā)科僅為22％。

聯(lián)發(fā)科的交鑰匙方案，大概率會(huì)延續(xù)到XR芯片上，這使得廠商做XR硬件的門檻大幅度降低，說不定聯(lián)發(fā)科的XR芯片商用后，會(huì)吸引大量的廠商涌入到XR硬件領(lǐng)域，促進(jìn)XR領(lǐng)域的快速發(fā)展。

劣勢(shì)

聯(lián)發(fā)科XR芯片的劣勢(shì)，恰恰是高通的優(yōu)勢(shì)

首先是專利保護(hù)，以手機(jī)芯片為例，中國(guó)智能手機(jī)廠商之所以優(yōu)先采用高通驍龍芯片其實(shí)也是無奈，因?yàn)楦咄〒碛袑＠麅?yōu)勢(shì)，中國(guó)手機(jī)出海需要高通的專利保駕護(hù)航，近期OPPO在德國(guó)被諾基亞起訴就體現(xiàn)了這一點(diǎn)，依靠高通的專利授權(quán)以避免在海外市場(chǎng)面臨更多專利訴訟。聯(lián)發(fā)科在專利方面的積累則是不如高

其次是經(jīng)驗(yàn)，高通從驍龍820開始在XR領(lǐng)域摸爬滾打多年，最新的驍龍XR2＋芯片已經(jīng)確定有多款XR設(shè)備會(huì)搭載，并且將于年底上市。而聯(lián)發(fā)科的XR芯片剛進(jìn)入XR領(lǐng)域，目前只有索尼的PlayStation VR2搭載，其他廠商對(duì)聯(lián)發(fā)科XR芯片不熟悉，調(diào)教經(jīng)驗(yàn)沒有高通XR芯片那樣豐富，從而影響用戶體驗(yàn)。

此外是Arm瞎折騰，可能會(huì)讓聯(lián)發(fā)科的XR芯片在未來蒙上陰影。高通在最近爆料稱，首先就是2024年后Arm的授權(quán)將會(huì)轉(zhuǎn)向設(shè)備制造商，不再向高通這類芯片設(shè)計(jì)公司授權(quán)，其次2024年后禁止在Arm架構(gòu)的芯片使用外部的GPU、ISP和NPU等組件。

第一點(diǎn)可以直接讓聯(lián)發(fā)科之類的公司消失，畢竟聯(lián)發(fā)科的芯片都是基于Arm的架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)的，沒有了授權(quán)，就沒法設(shè)計(jì)芯片，XR芯片也是如此。

第二點(diǎn)可以讓聯(lián)發(fā)科之類的XR芯片無法打造出差異化，因?yàn)槎际怯玫腁rm的公版CPU、GPU等，從而不利于XR領(lǐng)域的個(gè)性化發(fā)展。

總結(jié)

對(duì)于聯(lián)發(fā)科推出XR芯片，筆者總體來說是看好的。畢竟便宜、省心的聯(lián)發(fā)科XR芯片的出現(xiàn)，既可以發(fā)揮“鯰魚”的作用，讓高通不敢肆意妄為的“擠牙膏”，還可以降低XR設(shè)備的研發(fā)門檻，讓更多的廠商進(jìn)入到XR領(lǐng)域，從而促進(jìn)該領(lǐng)域的繁榮與發(fā)展，別忘了聯(lián)發(fā)科可是“山寨機(jī)之王”，它的實(shí)力不容小覷。

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