北京時(shí)間11月16日早間消息，據(jù)報(bào)道，蘋果CEO蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）上月在德國(guó)的一次內(nèi)部會(huì)議上表示，該公司將從亞利桑那州的一家工廠購(gòu)買部分芯片。

蘋果目前所有的處理器都采購(gòu)自中國(guó)臺(tái)灣。該公司會(huì)自行設(shè)計(jì)芯片，然后由臺(tái)積電為其生產(chǎn)iPhone和Mac的A系列和M系列處理器。“我們已經(jīng)決定從亞利桑那州的一家工廠采購(gòu)。那家工廠將于2024年投產(chǎn)，所以我們大約還有兩年時(shí)間，也可能更短?！睅?kù)克說。據(jù)悉，臺(tái)積電之前宣布在亞利桑那州建設(shè)一座工廠，并將于2024年投產(chǎn)，主要使用最新技術(shù)生產(chǎn)芯片。臺(tái)積電還在本月早些時(shí)候透露，由于“客戶需求巨大”，所以計(jì)劃在亞利桑那州開設(shè)第二家芯片工廠。蘋果是臺(tái)積電最大的客戶，自2014年以來一直將其大部分芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。因此，該公司傾向于采用臺(tái)積電最新的制造技術(shù)。據(jù)報(bào)道，它將成為代工廠N3（3nm級(jí)）制造工藝的第一個(gè)采用者，為蘋果的2023年高端產(chǎn)品制造SoC。與此同時(shí)，臺(tái)積電在亞利桑那州的晶圓廠將使用該公司的N5生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)制造芯片，包括N5、N5P、N4、N4P和N4X。關(guān)于蘋果從臺(tái)積電亞利桑那晶圓廠采購(gòu)芯片的一個(gè)重要問題是該公司計(jì)劃生產(chǎn)什么樣的芯片。蘋果目前使用N5，N5P和N4為其移動(dòng)設(shè)備和PC制造各種SoC。不過，問題是該公司在2024~2025年的產(chǎn)品是否會(huì)繼續(xù)依賴現(xiàn)有的應(yīng)用處理器。還有另一種可能性。由于業(yè)界采用多芯片SiP，蘋果可以在臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電前沿節(jié)點(diǎn)上制造一些小芯片，在美國(guó)的成熟節(jié)點(diǎn)上制造一些小芯片。這樣可以增加其在美國(guó)生產(chǎn)的芯片的比例。此外，英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)也位于亞利桑那州，該公司還表示，他們希望能為其新的代工部門贏得蘋果的業(yè)務(wù)。該公司還準(zhǔn)備在俄亥俄州建設(shè)新的代工工廠。據(jù)悉，庫(kù)克在會(huì)上表示，全世界有60%的處理器都來自中國(guó)臺(tái)灣。而蘋果的絕大多數(shù)iPhone及其他設(shè)備的組裝線位于中國(guó)大陸地區(qū)，但還會(huì)從其他地方采購(gòu)零部件。庫(kù)克還在會(huì)上表示，蘋果還考慮從歐洲的工廠采購(gòu)芯片。對(duì)此，蘋果和臺(tái)積電都拒絕發(fā)布置評(píng)。

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