2022 年上半年強勁增長之后，近幾個月全球半導體銷售放緩，在一系列宏觀經(jīng)濟逆風的影響下，9月份的銷售額同比下降0．5％，這是自 2020 年1月以來半導體市場銷售額的首次下降，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示全球芯片短缺正在迅速轉變?yōu)楣┻^于求。

手機和消費PC是受到極大影響的市場，相關廠商庫存成為巨大問題。手機市場方面，截至 6 月底，全球智能手機成品庫存達到 2 億部，而智能手機制造商今年迄今已向半導體制造商削減了至少三輪訂單。個人PC市場方面，近日，IDC公布全球個人計算設備季度追蹤初步結果顯示，繼二季度市場收縮15．3％后，三季度全球PC發(fā)貨量再度同比收縮15．0％至7420萬臺。業(yè)內(nèi)普遍估計，市場要到2023年第二季度才會穩(wěn)定下來。美國一級品牌商指出，他們的庫存仍為兩個月。

消費電子的庫存問題已經(jīng)傳導到各類半導體產(chǎn)品公司。

IC設計公司庫存高企

消費電子下行帶動面板需求減少，DDI 成為 IC 產(chǎn)品中最先出現(xiàn)供需反轉的產(chǎn)品之一。聯(lián)詠科技第三季度營收為新臺幣195．63億元（約6．1億美元），環(huán)比下降37．82％，同比下降48．98％；第三季度凈利潤環(huán)比下降 49．27％，同比下降 64．92％。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入環(huán)比下降 44．4％至 39 億新臺幣（約1．2 億美元）。雖然已經(jīng)減產(chǎn)，但DDI廠商們的庫存仍居高不下。

設計大廠瑞昱第三季營收為新臺幣297．72億元（9．35億美元），環(huán)比下降減2．4％第三季度庫存周轉天數(shù)為137天，季增17天。從產(chǎn)品線來說，以太網(wǎng)芯片受到PC產(chǎn)品大幅下滑，消費性電子需求疲軟，第三季銷售明顯下降。瑞昱預期高庫存水位會持續(xù)到今年底，明年才會開始逐步往下降并恢復到正常水位。

受消費類需求疲軟MLCC庫存也居高不下。截至11月上旬，MLCC供應商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90～100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3～4周（約30天），距離整體市場（合計代理商、供應商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。

手機芯片巨頭也無法抵擋住消費市場的寒潮。聯(lián)發(fā)科正在進行庫存調(diào)整，市場預計其第四季度的收入將進一步下降。消息人士補充說，只有聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度結束其庫存調(diào)整后，其收入才有機會回升。高通也表示今年手機市場正面臨前所未有的下滑，預計 2022 年的跌幅將超過 10％。庫存調(diào)整已經(jīng)像其他芯片公司一樣打擊了高通。

國內(nèi)方面整理29家A股半導體類上市公司發(fā)現(xiàn)，有21家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所增加，8家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所減少。加總來看，2022年中期29家公司的存貨合計金額總共比2021年年底增加了71．34億元。

晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降

上游下游的庫存水位高，供應鏈庫存急速攀升難以消化，晶圓廠不但訂單減少，庫存也難免升高，市場預期這波半導體庫存修正將延續(xù)到明年上半年。業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始削減明年上半年的投片量能。供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科明年上半年在晶圓代工廠的投片量將呈現(xiàn)逐季遞減情況，借此嚴格控管庫存水位不要再度明顯攀升，同時也顯示聯(lián)發(fā)科對明年上半年展望仍舊偏向保守看待。

即使是在Q3仍保持增長的臺積電也傳出許多客戶已經(jīng)削減了晶圓開工時間或推遲發(fā)貨，代工廠不得不為客戶存儲成品及半成品。雖然臺積電表示尚未看到其前10 名客戶中的任何一家違反長約，但是10月臺積電內(nèi)部信中鼓勵員工休假，可見臺積電搶手的產(chǎn)能也有所松動。業(yè)內(nèi)人士透露，包括聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、蘋果和英特爾在內(nèi)的客戶正在削減訂單并推遲臺積電7nm工藝的引入。消息指出，臺積電 7nm 工藝平臺及其工藝變體 N6、N7 的產(chǎn)能利用率已降至50％以下。

臺積電尚且如此，二三線代工廠的日子更不好過。沖擊之下， 晶圓代工廠不得不降價吸引客戶。為了維持產(chǎn)能，甚至有業(yè)內(nèi)人士提出下單三個定案設計就送一個定案設計，買三送一等于變相降價，也是為了維持產(chǎn)能利用率。

接近中芯國際、華虹半導體等晶圓代工廠下游客戶的業(yè)內(nèi)人士表示，晶圓代工廠產(chǎn)能松動已有一段時間，“8英寸的沒那么緊張了”。中國大陸晶圓廠成熟制程在7月率先降價后，降價潮也蔓延至以成熟制程為主中國臺灣晶圓代工廠。聯(lián)電總經(jīng)理王石先前表示智能手機、個人電腦和消費電子產(chǎn)品需求降溫可能會有短期波動，歷經(jīng)兩年超級循環(huán)周期，半導體業(yè)正進入庫存調(diào)整期。力積電方面表示，因為市場需求下滑，導致產(chǎn)能利用率的下降，不過力積電會提升生產(chǎn)效率，并調(diào)整產(chǎn)品組合并加速新產(chǎn)品定案。

集邦咨詢預測，下半年整體8英寸廠產(chǎn)能利用率將大致在90％～95％，其中部分以制造消費型應用為主的晶圓廠，可能產(chǎn)能利用率會低于90％。

后端封測壓力山大

一段時間以來，封測廠一直在幫助設計公司儲存晶圓。聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠微電子和瑞昱半導體在內(nèi)的主要IC設計公司主要采用“晶圓庫”模式去庫存，他們將成品或半成品晶圓存放在代工廠或后端工廠，直到庫存大幅下降。但現(xiàn)在庫存問題讓封測廠的倉庫空間也面臨壓力，封測廠一直在與IC設計公司溝通，希望他們根據(jù)實際需求接單，甚至建議他們考慮削減訂單。

盡管設計公司已經(jīng)減少了晶圓啟動和晶圓輸出，有助于緩解晶圓庫壓力。但整個產(chǎn)業(yè)鏈的庫存調(diào)整仍在進行中，預計短期市場不會發(fā)生重大變化。日月光等一線封測廠相繼釋出對后續(xù)市場的保守看法。相關公司認為，全球經(jīng)濟衰退陰霾籠罩下，這波淡季效應恐怕比往年更為顯著，封測代工價量齊跌恐難以避免。

在疫情導致封測廠產(chǎn)能搶手之前，相較于晶圓代工廠，封測廠的議價能力一直較低。疫情紅利時代已經(jīng)過去，封測廠今年來業(yè)績表現(xiàn)出現(xiàn)明顯不同，專注在驅動IC、成熟封裝業(yè)務或是手機等消費性電子占比高的廠商第二季業(yè)績就已開始下滑。而產(chǎn)品線多元的封裝廠，通過產(chǎn)能分配到需求相對強勁的汽車、工控等應用，業(yè)績?nèi)詣?chuàng)下新高。綜合來看，隨著晶圓產(chǎn)出量下滑，封測業(yè)產(chǎn)能利用率也將隨之下滑，預期全體封測供應鏈最快能在2023年Q2看到小幅回升。

不躺平，半導體公司如何自處？

對于半導體供應鏈來說，不能在這一時期躺平。

晶圓廠為何不能躺平？麻省理工學院團隊對半導體供應鏈研究，發(fā)現(xiàn)關鍵晶圓廠短暫停工10天，完全恢復正常供需等級需近12個月。與此同時，所有供應鏈環(huán)節(jié)將承受重大財務損失。這一研究說明的晶圓廠在供應鏈中的重要性，面對需求的變動晶圓廠不可以“擺爛”。

那么晶圓廠應該如何度過下行周期？減少產(chǎn)能、降價對于晶圓廠來說只是一時之計，調(diào)整產(chǎn)品組合是解法之一。

中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在6月下旬舉行的股東大會上表示，目前芯片市場仍然處于結構性短缺狀態(tài)，一些受到新冠肺炎疫情、烏克蘭局勢、國際航運影響的細分市場，例如手機等消費品類庫存水位較高，芯片需求會大幅削減，但許多原本庫存水位低、長期供不應求的細分領域，目前仍然對芯片有著大量需求。

國內(nèi)排名第二的晶圓代工廠華虹半導體也在積極擴產(chǎn)。在華虹半導體遞交的招股書中，也表示將會募集資金升級 8 英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求；同時，計劃升級 8 英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線。

同理對于IC設計公司、封測公司都可以選擇新的業(yè)務增長方向。汽車相關產(chǎn)品就是一個選擇。正如前文所說，無論是封測廠還是設計公司，雖然內(nèi)存和消費類電子的情況已經(jīng)供過于求，但汽車相關產(chǎn)品線仍保持增長。汽車制造商急需的某些舊類型芯片的長期投資不足，讓車用芯片仍然供不應求。汽車缺芯的重災區(qū)之一是模擬芯片，先進的芯片需要4個月以上才能制造出來，汽車供應鏈的反應時間甚至更長。即使臺積電正在趕上需求，仍然需要 6 個月或更長時間才能反映在汽車公司的庫存中。事實上，大多數(shù)汽車公司算上過去一年中已經(jīng)購買的芯片訂單之后再積累幾個月的芯片產(chǎn)品，才能讓庫存回到健康水平。

去庫存與不躺平并不矛盾，晶圓廠以及IC設計、封測廠都在前行的路上。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<