11月4日晚間，華虹半導體提交科創(chuàng)板IPO獲受理。招股說明書顯示，這家已在港交所上市8年之久，營收全球第六的晶圓代工廠尋求在上交所科創(chuàng)板再次上市，計劃募集資金180億元人民幣。

　　目前，華虹半導體港股股價為22.3港幣/股（11月8日收盤價），總市值291.4億港幣（合人民幣約270億）。大家第一反應或許是，自身市值僅270億元，何以再募180億元人民幣？第二反應則是，融完180億元后，資金用途是什么？對此，筆者今天就華虹半導體IPO一事進行探討與分析。

　　180億募資用途

　　其實，對于第二個問題，華虹半導體有在公開信息中進行直截了當?shù)幕卮穑簩嶋H募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：華虹制造（無錫）項目125億、8英寸廠優(yōu)化升級項目20億、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目25億及補充流動資金10億。

　　顯而易見，所募180億中，占比最高的便是占募集資金7成比例的華虹制造（無錫）項目。公告顯示，該項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立存儲器、模擬與電源、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。

　　在華虹看來，該項目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術邁上新臺階，增強該公司核心競爭力并提升該公司行業(yè)地位。

　　項目投資概算方面，華虹半導體給出了67億美元的總投資預算，折合人民幣約486億元。也就是說，本次IPO所募集資金僅能支撐該產(chǎn)線建設的四分之一進度。這意味著，后續(xù)的資金就需要通過華虹自己造血，或者其他的融資渠道完成。

　　包括在本次募集資金方面，華虹表示如果募集資金超過上述投資項目的總額，公司將按照有關規(guī)定履行必要的程序后將超募資金用于公司主營業(yè)務。如果本次發(fā)行募集資金不足，公司將通過自籌資金解決募投項目資金缺口。

　　這里又衍生出另一個問題，即當前半導體行業(yè)整體處在下行周期，包括三星、臺積電等在內(nèi)的多家頭部廠商近期都談到2022年將減少資本開支，而華虹半導體卻選擇在此時募資擴產(chǎn)，似乎也有些令人費解。

　　當然，擴建這樣一條晶圓產(chǎn)線并非一朝一夕之事。從建設周期角度看，華虹預計2023年初開工新建廠房，2024年四季度基本完成廠房建設并安裝設備，2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，預計最終達到8.3萬片/月。

　　也就是說，滿打滿算，產(chǎn)線建設至少要用2年時間，而投產(chǎn)是第三年的事，再到產(chǎn)能爬坡也不是一件簡單的事。

　　參照華虹之前的一條12寸晶圓產(chǎn)線，自2019年四季度開始投產(chǎn)，產(chǎn)能開始爬坡并逐年增加。由于固定資產(chǎn)折舊、人工費用等固定成本較高，使得12英寸產(chǎn)品單位成本較高：2019年、2020年毛利及毛利率為負值；2021年及2022年1-3月，隨著12英寸產(chǎn)銷規(guī)模的快速增長，單位成本持續(xù)下降，毛利及毛利率才實現(xiàn)轉(zhuǎn)正，但依然與8英寸產(chǎn)品的毛利率存在差距。這意味著，截至2022年3月1日，12英寸產(chǎn)品的毛利率依然不占優(yōu)。

　　以此類推，這條計劃2023年初開建、2025年開始投產(chǎn)的12英寸產(chǎn)品線，很有可能到2027年底仍然未發(fā)揮作為12英寸產(chǎn)品的成本優(yōu)勢。

　　既然2025年才能投產(chǎn)，2027年產(chǎn)能還在爬坡，那本輪半導體行業(yè)的下行周期大概率也已經(jīng)走完而進入新的一輪周期，前面對于下行周期擴產(chǎn)的疑問似乎也不言自明了。

　　行業(yè)與公司前景分析

　　華虹半導體主要從事半導體晶圓代工業(yè)務，該行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。

　　根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計， 2016 年至 2021 年，全球晶圓代工市場規(guī)模從 652億美元增長至 1,101 億美元，年均復合增長率為 11.05%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場的發(fā)展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長。

　　中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規(guī)模的擴大，國內(nèi)芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。

　　根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計， 2016 年至 2021 年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從46 億美元增長至 94 億美元，年均復合增長率為 15.12%，高于全球行業(yè)增長率。依托于中國是全球最大半導體市場以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)市場將持續(xù)保持較高速增長趨勢。

　　由此，華虹半導體認定，未來在新興產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動下，半導體市場規(guī)模有望實現(xiàn)持續(xù)增長趨勢。公司深耕晶圓制造特色工藝，主要工藝平臺覆蓋嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻、傳感器等多個領域，涉及新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展的新興行業(yè)。因此，良好的行業(yè)前景能夠確保公司未來的發(fā)展趨勢穩(wěn)中向好。

　　另一方面，在人才和管理方面，華虹半導體在制造領域擁有超過25年的技術積累，核心管理團隊擁有豐富的半導體制造領域技術研發(fā)、制備和量產(chǎn)經(jīng)驗并掌握關鍵技術，擁有深厚的行業(yè)背景及經(jīng)驗，對行業(yè)未來的技術發(fā)展趨勢具有前瞻性的創(chuàng)新能力。同時，在服務和客戶資源方面又深耕多年，在全球排名前50的芯片公司中，與超過三分之一的企業(yè)開展了業(yè)務合作。

　　此外，從產(chǎn)能角度看，華虹半導體一直很緊湊，產(chǎn)能利用率持續(xù)保持在90%以上，甚至超過100%，是將近拉滿甚至存在超額的?；蛟S這也是華虹決議募資擴產(chǎn)的底氣之一。

　　技術路徑

　　與臺積電不同，華虹半導體主要集中在特色工藝的研發(fā)上。

　　晶圓制造工藝大致可分為先進邏輯工藝與特色工藝。先進邏輯工藝沿著摩爾定律發(fā)展，側重于不斷縮小晶體管線寬， 主要追求產(chǎn)品的高運算速度，主要應用于高性能計算、中央處理器（CPU） 等領域芯片產(chǎn)品的制造。先進邏輯工藝的行業(yè)代表企業(yè)為臺積電。

　　而與沿著摩爾定律不斷追求晶體管縮小的先進邏輯工藝不同，特色工藝不完全追求器件的縮小，而是通過持續(xù)優(yōu)化器件結構與制造工藝最大化發(fā)揮不同器件的物理特性以提升產(chǎn)品性能及可靠性。特色工藝主要用于制造功率器件 MCU、智能卡芯片、電源管理芯片、射頻芯片、傳感器等，上述產(chǎn)品被廣泛應用于新能源汽車、工業(yè)智造、 新一代移動通訊、 物聯(lián)網(wǎng)、新能源、 消費電子等眾多應用領域。其行業(yè)代表企業(yè)便是華虹半導體。

　　270億市值背后

　　最后，我們再回到第一個問題——華虹半導體270億的市值，何以融資180億？

　　2022年，華虹半導體至今漲幅為-48.14%，其所在的港股由于美元加息等因素導致的資金流動性問題，今年整體表現(xiàn)慘淡：恒生指數(shù)漲幅-29.24%，恒生科技指數(shù)漲幅-41.04%，再疊加半導體周期下行，資本市場對于股價下跌的提前反映，其股價（市值）已接近底部區(qū)間。

　　另外，港股的股價相對A股，一直存在折價。如中芯國際A股目前股價在41.36元人民幣/股，而港股僅為16.94港幣/股。兩個不同的交易所，由于復雜的原因，對同一家公司卻有著不同的定價。雖然聽著有些離譜，但這是客觀存在的事實。至少，可以肯定的是華虹如能在科創(chuàng)板成功上市的話，其定價大概率會比港股“貴”，至于“貴”多少，就要看A股的流動性，以及投資者的定價情況了。因此，270億背后，又不僅僅是270億。

　　至于180億是多還是少，則是另一維度的問題，和市值其實關系不大，更應該關注的是其用途及合理性。就像前面所提到的，用來建設新的12英寸產(chǎn)線是否符合企業(yè)的利益。當然，其中除了125億的華虹制造（無錫）項目外，還包括8英寸廠優(yōu)化升級項目20億、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目25億及補充流動資金10億。

　　另外還有一個值得關注的點，便是發(fā)生在10月初，美國商務部啟動的新一輪制裁——包括限制美國人員在沒有許可證的情況下支持中國的半導體制造產(chǎn)業(yè)。公開信息顯示，華虹半導體核心團隊中，有3名外籍人士，其中2名為美籍，1名新加坡籍。但由于本次IPO招股書中的各項數(shù)據(jù)（包括高管信息）均截止到2022年3月31日（一季度），因此尚未在現(xiàn)任高管上有所體現(xiàn)。且后續(xù)能否妥善處理此事也關系到該公司未來的發(fā)展。

　　寫在最后

　　每每刮起來自大洋彼岸的制裁風波時，華虹所受影響看上去相對沒那么激烈，畢竟“雷區(qū)”更多的是在高算力芯片、先進制程領域等，而華虹更多的是350-55nm的產(chǎn)品。在下游應用端也是以存儲芯片、功率半導體、模擬芯片等為主。因此，通過科創(chuàng)板的再一次上市，募資擴產(chǎn)，也符合自身的利益。

　　基于目前現(xiàn)狀，讓我們把關注點放到了半導體產(chǎn)業(yè)上，也“逼”出了不少的產(chǎn)業(yè)相關政策，這是一塊不可丟失的戰(zhàn)略要地。

　　華為海思曾經(jīng)一度擠入世界前十大IC設計企業(yè)，最終苦于無晶圓廠代工而逐漸凋謝。中芯國際作為國內(nèi)第一大晶圓廠，同樣面臨困境。其作為國內(nèi)的龍頭晶圓廠商，必然有一定的代表性，有廣泛的關注度。但當一個國家的某一行業(yè)逐步崛起之時，一定不是只有一家企業(yè)可以支撐。例如，現(xiàn)在的國產(chǎn)新能源汽車，第一梯隊除了比亞迪、北汽、上汽廣汽等傳統(tǒng)廠商外，還有蔚小理等新勢力的崛起。那么在晶圓代工廠方面，也不妨把目光再打開一點，除了中芯國際，除了華虹半導體，或許還有更多的晶圓廠能夠一同挑起大梁。

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