IT之家 10 月 4 日消息，日經(jīng)新聞報(bào)道，佳能將在日本東部建造一座新的半導(dǎo)體設(shè)備工廠(chǎng)。
IT之家了解到，新工廠(chǎng)將建在櫪木縣，將于 2025 年春季開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。投資總額將超過(guò) 500 億日元（約 24.55 億元人民幣），包括建筑成本和生產(chǎn)設(shè)備的安裝，該公司的目標(biāo)是將其目前的產(chǎn)能提高一倍。
佳能計(jì)劃提高光刻設(shè)備的產(chǎn)量，這是在半導(dǎo)體中蝕刻電路的關(guān)鍵過(guò)程的一部分。該公司還將考慮生產(chǎn)下一代系統(tǒng)，能夠以低成本制造最先進(jìn)的精細(xì)電路。
佳能目前在日本的兩家工廠(chǎng)生產(chǎn)類(lèi)似的設(shè)備，該設(shè)備用于生產(chǎn)汽車(chē)控制系統(tǒng)等應(yīng)用的芯片。新工廠(chǎng)將建在現(xiàn)有工廠(chǎng)的一塊空地上，面積約為 70000 平方米。這將是佳能 21 年來(lái)建造的第一個(gè)光刻設(shè)備的新工廠(chǎng)，將于 2023 年開(kāi)始建設(shè)。
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