半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫消息,賽迪股份副總裁李珂在分享全球全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)時(shí)表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的角度來(lái)看,市場(chǎng)增速正在由疾轉(zhuǎn)緩,模擬與存儲(chǔ)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最熱銷(xiāo)的產(chǎn)品。中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),且2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口未出現(xiàn)下滑。
從全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的角度來(lái)看,市場(chǎng)增速正在由疾轉(zhuǎn)緩。2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模5559億美元,同比增長(zhǎng)26.2%,預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)至5976億,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)增長(zhǎng)率為7.5%。從7.5%的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)與去年增長(zhǎng)率相比,可以看到是急速的下滑。但回望過(guò)去的數(shù)據(jù),7.5%的增速在二十年中來(lái)看,7.5%甚至可以說(shuō)是一個(gè)“大年”。但是對(duì)于明年市場(chǎng)的增速,無(wú)論是產(chǎn)業(yè)界還是咨詢(xún)行業(yè)都沒(méi)有一個(gè)明確的判斷。
從全球區(qū)域來(lái)看,據(jù)2021年數(shù)據(jù)顯示,全球各地區(qū)和國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng),其中歐洲同比增長(zhǎng)27.5%,美洲同比增長(zhǎng)27.3%,日本同比增長(zhǎng)19.7%。其實(shí)中國(guó)從2013年就已經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)了,到2021年依然如此,中國(guó)占全球市場(chǎng)的34.6%。而美國(guó)在全球市場(chǎng)中大概在15%左右,也就是美國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模只有中國(guó)的一半。
從產(chǎn)品角度來(lái)看,模擬與存儲(chǔ)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最熱銷(xiāo)的產(chǎn)品。
實(shí)際上,模擬電路一直增長(zhǎng)平穩(wěn),但增長(zhǎng)較慢。而在去年,模擬電路成為了市場(chǎng)增長(zhǎng)的領(lǐng)頭羊,這背后的動(dòng)力主要是汽車(chē)電子、綠色節(jié)能、功率器件的發(fā)展對(duì)模擬電路的推動(dòng)。這種推動(dòng)不會(huì)是短暫現(xiàn)象,而是未來(lái)的長(zhǎng)期推動(dòng)。
再來(lái)是存儲(chǔ)器。隨著我們進(jìn)入信息化時(shí)代,人們對(duì)于算力越發(fā)看重。但真正的大數(shù)據(jù)時(shí)代,需要的是存儲(chǔ)能力,無(wú)論是短視頻還是大量PPT,都對(duì)于存儲(chǔ)有很大的需求,因此,存儲(chǔ)也將保持長(zhǎng)期的發(fā)展。
從應(yīng)用方面看,汽車(chē)半導(dǎo)體引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。去年全球半導(dǎo)體中,增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域是汽車(chē)半導(dǎo)體,增速達(dá)到37.9%,超過(guò)了其他各個(gè)門(mén)類(lèi)。從規(guī)模上,全球汽車(chē)半導(dǎo)體已經(jīng)將近700億美元,占整個(gè)市場(chǎng)的13%。因此,不止增速快,汽車(chē)半導(dǎo)體已經(jīng)成長(zhǎng)為具有相當(dāng)體量規(guī)模的市場(chǎng)。這足以支撐很多半導(dǎo)體的大廠。
從制程方面看,10納米以下制程僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能5.9%的份額。雖然存在國(guó)際的紛爭(zhēng),但對(duì)中國(guó)的影響并不大。
第一個(gè),美國(guó)對(duì)于中國(guó)10nm以下進(jìn)行了限制,但受到限制的10納米以下產(chǎn)能的需求在全球領(lǐng)域僅占5.9%。中國(guó)對(duì)先進(jìn)制程需求的層級(jí)可能與全球市場(chǎng)平齊,甚至可能更低。
第二個(gè),目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)能占比最大的是10nm-28/25nm之間的區(qū)間段。這是因?yàn)楝F(xiàn)在的flash、DRAM等存儲(chǔ)器主流制造工藝為22nm。存儲(chǔ)器出現(xiàn)64層、128層,正是因?yàn)榫€寬的約束。現(xiàn)在,線寬已經(jīng)無(wú)法再細(xì),否則由于漏電問(wèn)題將出現(xiàn)存儲(chǔ)器丟失數(shù)據(jù)的問(wèn)題,而摩爾定律的預(yù)測(cè)曾準(zhǔn)確反映在CPU、存儲(chǔ)器兩個(gè)領(lǐng)域。雖然,CPU還能勉強(qiáng)跟隨摩爾定律的腳步,但存儲(chǔ)器已經(jīng)停留在22nm。
從產(chǎn)能的角度,去年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能以22%成為全球半導(dǎo)體最集中的區(qū)域,中國(guó)臺(tái)灣占比達(dá)18.6%。中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模是美國(guó)的兩倍,中國(guó)的產(chǎn)能也是美國(guó)的兩倍。
中國(guó)集成電路發(fā)展的展望
中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),總計(jì)規(guī)模超過(guò)20000億,因此中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)是一個(gè)非常龐大,且穩(wěn)定增長(zhǎng)的市場(chǎng)。
在中國(guó)進(jìn)出口方面,進(jìn)入2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口未出現(xiàn)下滑。但實(shí)際上芯片進(jìn)口的數(shù)量是下降了,但進(jìn)口的金額持續(xù)增長(zhǎng)。2022年上半年,中國(guó)進(jìn)口金額2106.9億美元,同比增長(zhǎng)6.4%;出口金額779.3億美元,同比增長(zhǎng)15.9%。并且,中國(guó)從2017年-2022年集成電路進(jìn)口額年復(fù)合增長(zhǎng)為13.6%;出口額年復(fù)合增長(zhǎng)為21.4%。也就是出口額增速超過(guò)進(jìn)口額增速,代表中國(guó)的貿(mào)易逆差在不斷縮小。這同樣印證了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在不斷增長(zhǎng)。
另外,去年我們集成電路出口為1553億美元,而去年美國(guó)集成電路出口為540億美元,韓國(guó)的集成電路出口為820億,日本為340億。也就是說(shuō),中國(guó)去年集成電路的出口額是美國(guó)、日本、韓國(guó)三國(guó)的總和。
從國(guó)內(nèi)主要產(chǎn)品門(mén)類(lèi)來(lái)看,汽車(chē)尚未成為中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)主力,這與車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)入門(mén)檻高、認(rèn)證周期長(zhǎng)有很大關(guān)系。
從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看,去年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破萬(wàn)億,達(dá)到10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%。
從設(shè)計(jì)看,面對(duì)此輪缺芯,2021年設(shè)計(jì)業(yè)“得勢(shì)不得分”。設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模增速低于中國(guó)半導(dǎo)體增速,很大原因是設(shè)計(jì)企業(yè)拿不到產(chǎn)能。從上市企業(yè)排名來(lái)看,2021年長(zhǎng)官前十的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)有:韋爾股份、兆易創(chuàng)新、士蘭微、格科微、匯頂科技、紫光國(guó)芯、北京君正、晶晨半導(dǎo)體、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯。其中僅有韋爾股份主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過(guò)200億。
從制造看,集成電路制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)現(xiàn)低潮造船,高潮出海。2021年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元,同比增長(zhǎng)24.1%。前十大中國(guó)制造業(yè)上市公司包括,中芯國(guó)際、聞泰科技、華虹、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、華微電子、捷捷微電、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、賽微電子。
從封裝看,封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展保持平穩(wěn),持續(xù)成長(zhǎng)。2021年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額微2763億元,同比增長(zhǎng)10.1%。隨著產(chǎn)業(yè)的調(diào)整,現(xiàn)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)較為合理的設(shè)計(jì)大于制造、大于封測(cè)。封測(cè)上市前五大企業(yè)分別是,長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、太極實(shí)業(yè)、晶方半導(dǎo)體。從前五的封測(cè)排名看,上市企業(yè)中長(zhǎng)電、通富微電、華天科營(yíng)收超100億。
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