一、什么是高端集成電路產(chǎn)業(yè)？

　　高端集成電路產(chǎn)業(yè)特點就是：需要用到較先進(jìn)制程，毛利率在50%以上，較高的研發(fā)費用，需要有經(jīng)驗的大型團(tuán)隊進(jìn)行研發(fā)，進(jìn)口產(chǎn)品競爭力較強

　　二、高端芯片的巿場分析

　　高端芯片占中國市場的40%左右

　　三、高端有哪些重要芯片設(shè)計領(lǐng)域

　　CPU 、GPU、手機主芯片、車載芯片、等等

　　四、中美博弈的大背景和五個階段

　　第一階段：美國集成電路崛起

　　第二階段：中國低端制造業(yè)令美國滿意

　　第三階段：中國中高端制造業(yè)的崛起

　　第四階段：中美貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)、和脫鉤

　　第五階段：中美重新回到合作

　　五、美國對于中國集成電路的卡脖子戰(zhàn)略

　　特朗普上臺以后對中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了一系列明顯違背自由貿(mào)易原則的卡脖子的動作

　　六、如何實現(xiàn)高端芯片的國產(chǎn)化替代？

　　更大的投資力度

　　有經(jīng)驗的大型團(tuán)隊

　　行業(yè)龍頭客戶的支持

　　特殊的國際地緣政治環(huán)境造成有利的窗口期

　　七、高端封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢

　　小芯片等封裝技術(shù)成為這個時期中國集成電路國產(chǎn)化的比較合理的道路

　　八、高端晶圓制造產(chǎn)業(yè)的道路

　　中國14nm以及更先進(jìn)靖遠(yuǎn)制造技術(shù)的發(fā)展。將不可避免的放緩腳步

　　28納米一級更成熟制成將可以滿足中國制造業(yè)向高端轉(zhuǎn)型的需求

　　九、2025年后，中國集成電路將發(fā)生大規(guī)模并購

　　到2025年，每個細(xì)分賽道都布滿了多家上市公司

　　對于中低端集成電路企業(yè)并購成為資本退出的一個重要渠道

　　中國集成電路企業(yè)將從幾萬個變成幾百個

　　十、中國集成電路國產(chǎn)化下半場的投資和IPO邏輯

　　下半場的PE估值將更合理化

　　估值將比瘋狂的2022年上半年低30％以上

　　下半場的新上市公司大部分將為高端集成電路企業(yè)

　　大概數(shù)量和上半場類似都在150到250之間

　　十一、 為什么說高端國產(chǎn)化需要一個窗口期？

　　中美半脫鉤是一個必要條件

　　發(fā)生在中國高端制造業(yè)起飛的時候

　　需要一個像上?？苿?chuàng)板那樣的股票巿場

　　高端集成電路國產(chǎn)化率達(dá)到50％，確切的說將發(fā)生在2024到2030

　　十二、高端芯片創(chuàng)業(yè)：資源和人才

　　如果說低端集成電路國產(chǎn)化需要國家級人才，比如國家千人專家，高端集成電路需要的是世界級的研發(fā)團(tuán)隊

　　高端芯片創(chuàng)業(yè)需要非常強大的客戶資源和供應(yīng)鏈資源。因為競爭對手都是世界級的公司，他們資源非常的豐富。

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