蘋果發(fā)布會被稱之為“科技界的春晚”，而“安卓陣營春晚”通常是在高通驍龍8系芯片迭代之后上演。今日消息，博主數碼閑聊站透露，“安卓陣營小春晚”將于11月份拉開序幕，屆時各家將會陸續(xù)推出驍龍8 Gen2旗艦。結合此前曝光的信息，首批驍龍8 Gen2旗艦包括小米13、小米13 Pro、moto X40、iQOO 11系列、一加11等等。
它們搭載的驍龍8 Gen2是安卓陣營最強悍的5G芯片，這顆芯片基于臺積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，摒棄驍龍8+上的“1+3+4”三叢集架構。其中驍龍8 Gen2超大核升級為Cortex X3，大核升級為Cortex A715，小核依舊是Cortex A510。
具體來說，Cortex X3和Cortex A715分別屬于Cortex X2和Cortex A710的升級版本，都是64位核心。而且Arm在Cortex-X3和Cortex-A715上都放棄了AArch32指令集，這意味著全面轉向64位架構。
Cortex X3相比Cortex X2性能提高了22%，IPC提升了11%;Cortex A715與Cortex A710，在相同的功率水平和制造工藝下，性能提高了5%，能效提高了20%。另外，數碼閑聊站提到，上述機型中將會2K 120Hz E6柔性屏、1.5K柔性屏、1英寸主攝等等，其中小米13 Pro應該是配備了2K 120Hz E6柔性屏，其它參數目前不得而知。
日前，" 科技界的春晚 " —— 2022 蘋果秋季新品發(fā)布會如期舉行，帶來了以 iPhone 14 系列手機為代表的多款產品，其中尤其以 iPhone 14 Pro 及 iPhone 14 Pro Max 的亮相備受矚目，除了極具創(chuàng)意的靈動島設計外，全新 A16 芯片進一步將手機的性能提高到了新的高度。而在安卓陣營這邊，此前也有數碼博主透露，高通將在 11 月帶來全新迭代的驍龍 8 Gen2 旗艦芯片，隨后搭載該芯片的多款旗艦新機將與大家見面，其中就包括全新一代一加旗艦。最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，一加也將在年底推出自家的新一代年度旗艦——一加 11 系列。該機將搭載全新升級的高通驍龍 8Gen2 芯片，不過暫時沒有看到 1 英寸超級大底的版本，據此該博主推測，該機將主打質感和性能，而歐加系的這個新影像嘴和將要等到明年由綠廠(OPPO)的新旗艦先搭載了。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的一加 11 系列將有望首批搭載高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺積電 4nm 工藝制程打造，性能會再創(chuàng)新高。據此前相關爆料顯示，該芯片將采用全新的 "1+2+2+3" 八核心架構設計，其中超大核升級為 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升級為 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依舊是 Cortex A510，安兔兔突破 120 萬分問題應該不大，同時能耗比也將再次降低。
屆時，手機廠商將會推出基于驍龍8?Gen2的機型。隨著各家廠商扎堆發(fā)布新機，今年將會出現廠家同時發(fā)布三代旗艦機型的魔幻場景。
近日有爆料博主發(fā)文表示，由于高通驍龍?8?Gen2芯片本身采用的就是臺積電?4nm?制程工藝，所以沒有像今年這樣的半代大更新，PLUS就是在驍龍?8?Gen2?芯片的基礎上進行了超頻。因此，明年手機廠商的產品線也將回歸正常，不會像今年一樣一年發(fā)布三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級旗艦。
如今在售的旗艦機型無一例外都搭載了高通最新的驍龍8+處理器，但這款處理器僅僅只是驍龍8的升級款，甚至連架構都沒有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結構，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉由臺積電代工，采用臺積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。
由于采用三星工藝打造的驍龍888以及驍龍8在市場上的慘敗，高通一氣之下將剩余訂單全數交由臺積電。相比高通驍龍8+相對于驍龍8小打小鬧版的升級，驍龍8?Gen2可是實打實的全方位升級。據之前的爆料，驍龍8?Gen2將同樣由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，并將繼續(xù)采用1+3+4的三叢集架構設計，CPU將由一顆超大核，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARM?Cortex?X系列。
不過也有其他博主出來爆料，表示驍龍8?Gen2將會采用“1+2+2+3”的全新架構方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno?730升級到Adreno?740，將帶來更為強悍的性能表現。在基帶方面，驍龍8?Gen2將會采用下一代的5G調制解調器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps?5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G?AI套件和高通5G抄底延時套件等等
對手機芯片有所了解的人應該知道，即便安卓旗艦芯片的制程工藝領先蘋果的A系列芯片，但是在能效上和蘋果還是差了一大截。就拿高通最新的驍龍8 Gen1+芯片來說，雖然是采用了4nm制程工藝打造而成，不過在CPU能效負載上甚至還不如A14芯片。
不過這個差距還是可以被市場和消費者接受的，畢竟蘋果的硬實力是大家有目共睹的，而且大部分的安卓旗艦機價格普遍在四千元左右，iPhone的定價基本上都在五千元以上，一分價錢一分貨的說法并不是沒有道理。
雖說驍龍8系列和A系列芯片存在著很大的差距，但是高通從驍龍888開始，基本上就處于擺爛的狀態(tài)了，一部分原因是驍龍8系并不是臺積電的工藝，而是采用了三星5nm制程工藝，在芯片領域，臺積電的實力是要比三星更加出色的。
到了驍龍8 Gen1這里，雖然重新換回了臺積電的4nm制程工藝，但是依舊持續(xù)擺爛，加上ARM對于A710大核越優(yōu)化反而越倒退，所以整體來說，安卓旗艦芯和iPhone的A系列芯片之間的性能差距，已經擴大到了兩代左右。
前段時間驍龍8 Gen1+的發(fā)布，可以說為高通挽回了一點顏面，和驍龍8 Gen1相比，驍龍8 Gen1+在CPU和GPU的功耗均降低了30%左右，不然的話安卓高端市場恐怕會被iPhone再次擠壓。
在驍龍8 Gen1+上線之后，有關下一代的驍龍8 Gen2的消息也被曝光了出來，高通這次穩(wěn)住了。
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