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存算一體鑄未來,億鑄科技入選中國AI芯片企業(yè)50強

2022-08-30
來源:億鑄科技
關(guān)鍵詞: AI 存算一體 億鑄科技 ReRAM

2022年08月30日,中國上海 – 近日,存算一體AI大算力芯片技術(shù)行業(yè)引領者億鑄科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰會,并入選「中國 AI 芯片企業(yè) 50 強」榜單。億鑄科技創(chuàng)始人董事長兼CEO熊大鵬博士在該峰會存算一體芯片論壇發(fā)表了題為“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體大算力芯片技術(shù)”的演講。 

GTIC 2022全球AI芯片峰會由智一科技旗下芯東西、智東西公開課聯(lián)合主辦,以“不負芯光 智算未來”為主題,邀請了來自AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈頭部公司、創(chuàng)新企業(yè)的決策者、創(chuàng)業(yè)者、技術(shù)精英與學術(shù)領袖、知名投資人共聚一堂,圍繞AI芯片的架構(gòu)創(chuàng)新、設計挑戰(zhàn)、落地應用與未來趨勢進行分享和探討。27日上午,2022「中國AI芯片企業(yè)50強」榜單正式揭曉,億鑄科技成功入選。

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該榜單基于核心技術(shù)實力、團隊建制情況、市場前景空間、商用落地進展、最新融資進度、國產(chǎn)替代價值六大維度進行綜合評分判定,按照分值遴選出當下在AI芯片領域擁有突出成就和創(chuàng)新潛力的50家中國企業(yè)名單。

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 8月28日下午,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬博士在存算一體芯片論壇上發(fā)表演講,并指出AI芯片正在從通用CPU、專用加速器發(fā)展為存算一體階段,而馮·諾依曼架構(gòu)的存儲墻、能效墻、編譯墻正在阻礙AI芯片算力和能效比的持續(xù)發(fā)展。 

存算一體架構(gòu)在突破這些瓶頸上具有先天優(yōu)勢。目前實現(xiàn)存算一體架構(gòu)主要通過模擬、數(shù)模兩種方式。模擬能夠提高兩個數(shù)量級以上的能效比,數(shù)?;旌夏懿糠纸鉀Q精度問題,不過這兩種方式會犧牲部分精度,同時數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換會帶來能耗、面積和性能瓶頸。 

為了突破上述瓶頸,億鑄科技基于ReRAM打造了全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片技術(shù),通過數(shù)字化徹底解精度問題,在整個計算過程中,不受工藝環(huán)境的影響,實現(xiàn)高精度、大算力、超高能效比,切實將存算一體架構(gòu)應用于大算力領域。

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不同存儲介質(zhì)應用在不同場景上各有優(yōu)劣勢。熊大鵬博士認為,面向AI大算力場景,ReRAM是目前最合適的存儲介質(zhì)。億鑄科技選擇ReRAM的優(yōu)勢在于非易失、密度大、密度上升空間巨大、能耗低、讀寫速度快、成本低、穩(wěn)定、兼容CMOS工藝等特點。目前ReRAM的制造工藝已經(jīng)成熟,且已經(jīng)有ReRAM產(chǎn)品量產(chǎn)落地。

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