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存算一體鑄未來(lái),億鑄科技入選中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng)

2022-08-30
來(lái)源:億鑄科技
關(guān)鍵詞: AI 存算一體 億鑄科技 ReRAM

2022年08月30日,中國(guó)上海 – 近日,存算一體AI大算力芯片技術(shù)行業(yè)引領(lǐng)者億鑄科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì),并入選「中國(guó) AI 芯片企業(yè) 50 強(qiáng)」榜單。億鑄科技創(chuàng)始人董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬博士在該峰會(huì)存算一體芯片論壇發(fā)表了題為“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體大算力芯片技術(shù)”的演講。 

GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)由智一科技旗下芯東西、智東西公開(kāi)課聯(lián)合主辦,以“不負(fù)芯光 智算未來(lái)”為主題,邀請(qǐng)了來(lái)自AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈頭部公司、創(chuàng)新企業(yè)的決策者、創(chuàng)業(yè)者、技術(shù)精英與學(xué)術(shù)領(lǐng)袖、知名投資人共聚一堂,圍繞AI芯片的架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、落地應(yīng)用與未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行分享和探討。27日上午,2022「中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng)」榜單正式揭曉,億鑄科技成功入選。

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該榜單基于核心技術(shù)實(shí)力、團(tuán)隊(duì)建制情況、市場(chǎng)前景空間、商用落地進(jìn)展、最新融資進(jìn)度、國(guó)產(chǎn)替代價(jià)值六大維度進(jìn)行綜合評(píng)分判定,按照分值遴選出當(dāng)下在AI芯片領(lǐng)域擁有突出成就和創(chuàng)新潛力的50家中國(guó)企業(yè)名單。

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 8月28日下午,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬博士在存算一體芯片論壇上發(fā)表演講,并指出AI芯片正在從通用CPU、專用加速器發(fā)展為存算一體階段,而馮·諾依曼架構(gòu)的存儲(chǔ)墻、能效墻、編譯墻正在阻礙AI芯片算力和能效比的持續(xù)發(fā)展。 

存算一體架構(gòu)在突破這些瓶頸上具有先天優(yōu)勢(shì)。目前實(shí)現(xiàn)存算一體架構(gòu)主要通過(guò)模擬、數(shù)模兩種方式。模擬能夠提高兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上的能效比,數(shù)?;旌夏懿糠纸鉀Q精度問(wèn)題,不過(guò)這兩種方式會(huì)犧牲部分精度,同時(shí)數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換會(huì)帶來(lái)能耗、面積和性能瓶頸。 

為了突破上述瓶頸,億鑄科技基于ReRAM打造了全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片技術(shù),通過(guò)數(shù)字化徹底解精度問(wèn)題,在整個(gè)計(jì)算過(guò)程中,不受工藝環(huán)境的影響,實(shí)現(xiàn)高精度、大算力、超高能效比,切實(shí)將存算一體架構(gòu)應(yīng)用于大算力領(lǐng)域。

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不同存儲(chǔ)介質(zhì)應(yīng)用在不同場(chǎng)景上各有優(yōu)劣勢(shì)。熊大鵬博士認(rèn)為,面向AI大算力場(chǎng)景,ReRAM是目前最合適的存儲(chǔ)介質(zhì)。億鑄科技選擇ReRAM的優(yōu)勢(shì)在于非易失、密度大、密度上升空間巨大、能耗低、讀寫(xiě)速度快、成本低、穩(wěn)定、兼容CMOS工藝等特點(diǎn)。目前ReRAM的制造工藝已經(jīng)成熟,且已經(jīng)有ReRAM產(chǎn)品量產(chǎn)落地。

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