《電子技術(shù)應(yīng)用》
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打破兩堵“墻”,存算一體芯片該如何發(fā)揮作用?

2021-12-10
來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
關(guān)鍵詞: 芯片 存算一體 控制器

所有事物的發(fā)展都代表了當(dāng)下時(shí)代對其提出的新要求,半導(dǎo)體行業(yè)也沒有例外。

前日,阿里達(dá)摩院發(fā)布了全球首款使用混合鍵合3D堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)存算一體芯片,在行業(yè)內(nèi)引起了不小的轟動。存算一體技術(shù)作為打破存儲墻和功耗墻的重要解決方案,又一次站在了聚光燈下。

兩堵”墻”:存算一體技術(shù)發(fā)展的必要性

存算一體的發(fā)展是時(shí)代發(fā)展的要求,現(xiàn)有馮·諾伊曼計(jì)算系統(tǒng)采用存儲和運(yùn)算分離的架構(gòu),存在“存儲墻”與“功耗墻”瓶頸,嚴(yán)重制約系統(tǒng)算力和能效的提升。

在馮·諾伊曼架構(gòu)的核心設(shè)計(jì)中計(jì)算機(jī)的組成架構(gòu)包括運(yùn)算器、控制器、存儲器、輸入設(shè)備、輸出設(shè)備五部分。

在馮·諾伊曼架構(gòu)中,計(jì)算單元要先從內(nèi)存中讀取數(shù)據(jù),計(jì)算完成后,再存回內(nèi)存,這樣才能輸出。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和需求的差異,處理器和存儲器二者之間走向了不同的工藝路線。由于工藝、封裝、需求的不同,從1980年開始至今二者之間的性能差距越來越大。數(shù)據(jù)顯示,從 1980年到 2000年,處理器和存儲器的速度失配以每年50%的速率增加。

存儲器數(shù)據(jù)訪問速度跟不上處理器的數(shù)據(jù)處理速度,數(shù)據(jù)傳輸就像處在一個(gè)巨大的漏斗之中,不管處理器灌進(jìn)去多少,存儲器都只能“細(xì)水長流”。兩者之間數(shù)據(jù)交換通路窄以及由此引發(fā)的高能耗兩大難題,在存儲與運(yùn)算之間筑起了一道“存儲墻”。

此外,在傳統(tǒng)架構(gòu)下,數(shù)據(jù)從內(nèi)存單元傳輸?shù)接?jì)算單元需要的功耗是計(jì)算本身的約200倍,因此真正用于計(jì)算的能耗和時(shí)間占比很低,數(shù)據(jù)在存儲器與處理器之間的頻繁遷移帶來嚴(yán)重的傳輸功耗問題,稱為“功耗墻”。

再加上人工智能的發(fā)展,需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)量開始了極大的增長。人工智能算法是一個(gè)很龐大和復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò),包含大量的圖像數(shù)據(jù)和權(quán)重參數(shù),計(jì)算的過程中又會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)需要在計(jì)算單元和存儲單元之間進(jìn)行頻繁的移動,這迫切需要合適的手段來減少數(shù)據(jù)移動及其帶來的性能和功耗開銷。

自1945年提出的馮·諾伊曼架構(gòu),其本身仍是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的主要架構(gòu),在此架構(gòu)下關(guān)于存算流程的彎路,在當(dāng)時(shí)是合理的。但是在人工智能飛速發(fā)展的現(xiàn)在,卻有必要顛覆它。

于是,業(yè)界開始尋找弱化或消除存儲墻及功耗墻問題的方法,開始考慮從聚焦計(jì)算的馮·諾伊曼體系結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向存算一體結(jié)構(gòu)。

近存儲計(jì)算還是存內(nèi)計(jì)算?

為了解決以上問題,存算一體芯片應(yīng)運(yùn)而生。其核心思想是將部分或全部的計(jì)算移到存儲中,計(jì)算單元和存儲單元集成在同一個(gè)芯片,在存儲單元內(nèi)完成運(yùn)算,讓存儲單元具有計(jì)算能力。這種極度近鄰的方式很大程度上降低了數(shù)據(jù)移動的延遲和功耗,解決了存儲墻問題。

阿里達(dá)摩院發(fā)布的2020年十大科技趨勢里,它認(rèn)為存算一體是突破AI算力瓶頸的關(guān)鍵技術(shù),朝著這個(gè)趨勢阿里發(fā)布了近存儲計(jì)算芯片。近存儲計(jì)算與存內(nèi)計(jì)算都是存算一體的實(shí)現(xiàn)方式,但是概念不同。

近存儲計(jì)算指的是計(jì)算操作由位于存儲芯片外部的獨(dú)立計(jì)算芯片完成。通過采用先進(jìn)的3D封裝方式把內(nèi)存和計(jì)算單元封裝在一起,可以達(dá)到幾千根甚至上萬根連線,兩者之間的帶寬增加,提高了數(shù)據(jù)搬運(yùn)速度。近存儲計(jì)算本質(zhì)上來說還沒有做到真正的存算“一”體。

它從一開始設(shè)計(jì)計(jì)算芯片和存儲芯片的時(shí)候,就設(shè)計(jì)好了鏈接兩方的通路,將數(shù)據(jù)運(yùn)輸距離極致縮短。設(shè)計(jì)芯片本就相當(dāng)于用這些晶體管在指甲蓋大小的面積上建造一座城市,現(xiàn)在是需要重新設(shè)計(jì)兩座城市,并提前在中間設(shè)計(jì)好互相鏈接的通道,這是難點(diǎn),也是競爭力。阿里發(fā)布的,正是采用這個(gè)技術(shù)的存算一體芯片。

存內(nèi)計(jì)算指的是通過在存儲器顆粒上嵌入算法,使得存儲芯片內(nèi)部的存儲單元完成計(jì)算操作,存儲單元和計(jì)算單元完全融合,沒有獨(dú)立的計(jì)算單元。

在這種方式下,數(shù)據(jù)不需要單獨(dú)的運(yùn)算部件來完成計(jì)算,而是在存儲單元中完成存儲和計(jì)算,消除了數(shù)據(jù)訪存延遲和功耗,是一種真正意義上的存儲與計(jì)算融合。同時(shí),由于計(jì)算完全依賴于存儲,因此可以開發(fā)更細(xì)粒度的并行性,獲得更高的性能和能效,存算一體對于符合的應(yīng)用會帶來較高的性能收益和能效收益,這種方式尤其適用于人工智能應(yīng)用。

積極布局的龍頭與勇往直前的初創(chuàng)公司

存算一體仍舊是解決存儲墻和功耗墻問題的重要技術(shù),一些處于行業(yè)領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體公司正在積極進(jìn)行自研,還有一些公司通過投資初創(chuàng)公司來布局存算一體技術(shù)。

國外巨頭中,三星早在2019年就闡述了其在2030年希望完成的愿景:當(dāng)AI半導(dǎo)體技術(shù)變得更加復(fù)雜時(shí),存儲器和處理器將最終集成為一體。今年2月,三星發(fā)布了HBM-PIM存內(nèi)計(jì)算技術(shù),在高帶寬內(nèi)存 (HBM) 配置中集成內(nèi)存處理 (PIM) 。PIM 將可編程計(jì)算單元 (PCU) 的 AI 引擎集成到內(nèi)存核心中來處理某些邏輯函數(shù),PIM 將刺激需要持續(xù)性能改進(jìn)的 AI 應(yīng)用程序的使用量增長。與現(xiàn)有的內(nèi)存解決方案相比,三星的 PIM 理論上可以通過可編程計(jì)算單元 (PCU) 提高 4 倍的性能。

此外,IBM在2016年就透露了其關(guān)于存內(nèi)計(jì)算的研發(fā)計(jì)劃,提出了混合精度內(nèi)存計(jì)算的新概念。

美國存算一體AI芯片初創(chuàng)公司Mythic發(fā)布的存算一體芯片,依靠模擬計(jì)算技術(shù),將足夠的存儲與大量并行計(jì)算單元打包在芯片上,以最大化內(nèi)存帶寬并減少數(shù)據(jù)移動的能力。在今年C輪融資中,Mythic籌集7000萬美元,自成立以來Mythic的總?cè)谫Y額已達(dá)到1.65億美元。

此外,美國另一家專注于語音識別的存算一體AI芯片公司Syntiant也受到微軟、亞馬遜、應(yīng)用材料、英特爾、摩托羅拉和博世的支持。

在國內(nèi)企業(yè)中,看準(zhǔn)存算一體趨勢的阿里也激情入局,打出了一張好牌。而阿里也不止步于此,近存儲技術(shù)之后,阿里還將向存內(nèi)計(jì)算技術(shù)進(jìn)發(fā)。

除了阿里外,眾多初創(chuàng)公司也努力在存算一體這個(gè)賽道狂奔,一些廠商也通過投資初創(chuàng)公司來布局存算一體技術(shù),還包括知存科技、后摩智能、閃億半導(dǎo)體等初創(chuàng)公司。

知存科技于2017年成立,目前知存推出國際首個(gè)存算一體加速器WTM1001和首個(gè)存算一體SoC芯片WTM2101。今年,知存科技獲得了華為哈勃的投資。知存科技已經(jīng)獲得五輪產(chǎn)業(yè)資本領(lǐng)投融資,累計(jì)融資3億元。

閃億半導(dǎo)體作為該領(lǐng)域國產(chǎn)化芯片的先行者,于2017年7月創(chuàng)立,創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)分別畢業(yè)于清華大學(xué)和北京大學(xué),閃億專注于研發(fā)、生產(chǎn)最先進(jìn)的存儲-運(yùn)算陣列SoC芯片,聚焦人工智能計(jì)算。其在2019年10月發(fā)布了其首款存算一體芯片,該公司負(fù)責(zé)人魯辭莽表示,這款芯片在運(yùn)行效率上能提高10TOPS/W,成本比傳統(tǒng)AI芯片方案下降超一半。

后摩智能更是于今年完成3億元融資,資金將用來加速推動存算一體技術(shù)落地,作為國內(nèi)首家采用存算一體技術(shù)打造大算力芯片的公司,后摩智能也擁有充滿野心的愿景:打造出具有“十倍效應(yīng)”的AI芯片, 滿足真正人工智能時(shí)代的超大算力需求,用無限算力去改變世界。

存算一體的荊棘之路

當(dāng)前,存算一體芯片產(chǎn)業(yè)還算不上成熟,在產(chǎn)業(yè)鏈方面仍舊存在上游支撐不足,下游應(yīng)用不匹配的諸多挑戰(zhàn)。在芯片的設(shè)計(jì)階段,另外由于存算一體芯片和常規(guī)的芯片設(shè)計(jì)方案有所不同,目前市面上也沒有成熟的專用EDA工具輔助設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證;芯片流片之后,沒有成熟的工具協(xié)助測試;在芯片落地應(yīng)用階段,暫時(shí)沒有專用的軟件與之匹配。

類腦技術(shù)暫時(shí)遙不可及,存算一體看起來是目前問題的較優(yōu)解。技術(shù)的發(fā)展來源于日益增長的需求,考慮如何進(jìn)行創(chuàng)新與創(chuàng)造,如何完善重要技術(shù)的生態(tài)鏈,是行業(yè)上下游廠商應(yīng)該考慮的問題。




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