三星的3nm GAA被指是“面子工程”，臺積電的3nm FinFET同樣不太順利。

　　上周，業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人爆料，因為客戶都不用，臺積電內(nèi)部決定放棄N3工藝，轉(zhuǎn)攻2023下半年量產(chǎn)成本更優(yōu)的N3E工藝。

　　根據(jù)臺積電路線圖，N3也就是公司的第一代3nm，N3E則是第二代。　　今日晚間（8月29日），同一個爆料人透露，從蘋果員工那里了解到，他們對3nm第一個項目Ibiza效能不滿，所以取消了N3 Ibiza，短期內(nèi)是看不到3nm的M3終端產(chǎn)品了。

　　一方面，這進一步證實了臺積電N3工藝現(xiàn)在是無米下鍋，另一方面也暗示，無論是A16處理器還是M2 Pro/Ultra等，鐵定是無緣3nm，而是4nm。

　　如今，7nm以下的先進工藝實質(zhì)上只有三星、臺積電和Intel三家能生產(chǎn)制造，可是隨著摩爾定律放緩，納米晶體管逼近物理極限，進展看起來越來越不樂觀。

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