據(jù)Theregister報(bào)道，英特爾宣布已與 IPValue Management Group 簽訂協(xié)議，將其近5000 項(xiàng)專利轉(zhuǎn)讓給該集團(tuán)旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited，該公司將尋求將這些專利許可給第三方。據(jù)IPValue的知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)理表示，新協(xié)議擴(kuò)展了公司與英特爾的原有許可安排，并將進(jìn)一步的專利組合納入其職權(quán)范圍。

據(jù)介紹，該專利組合包括與英特爾發(fā)明相關(guān)的專利，涵蓋了如“微處理器、邏輯設(shè)備、計(jì)算系統(tǒng)、內(nèi)存以及存儲(chǔ)、連接和通信、封裝、半導(dǎo)體架構(gòu)和設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體制造”等廣泛的領(lǐng)域。IPValue 表示，它打算將 Tahoe 投資組合授權(quán)給其“已建立且不斷增長(zhǎng)的被許可人網(wǎng)絡(luò)”，并將繼續(xù)從其他來(lái)源獲取和許可投資組合。分析人士認(rèn)為，英特爾 IP 組合可能包含尚未過(guò)期但不再代表尖端技術(shù)的舊專利，因此該芯片制造商可能將這種許可安排視為通過(guò)允許 IPValue 處理其部分專利來(lái)最大化其收入的一種方式，將它們?cè)S可給第三方。

但是英特爾的近況可不好啊，英特爾創(chuàng)始人安迪 · 格魯夫在《只有偏執(zhí)狂才能生存》這本書(shū)里，不幸一語(yǔ)點(diǎn)出了公司的近況：前一個(gè)時(shí)代輝煌的巨星往往是最后一個(gè)適應(yīng)變化的人，他是最后一個(gè)屈服于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點(diǎn)這一原理的人，他比絕大多數(shù)人失敗得更為慘烈。上世紀(jì) 80 年代，日本公司在 DRAM 領(lǐng)域塑造了堅(jiān)不可摧的優(yōu)勢(shì)，迫使英特爾轉(zhuǎn)向了微處理器的開(kāi)發(fā)，讓這位電子產(chǎn)業(yè)的霸主得以孕育。如今的英特爾又和當(dāng)時(shí)的東芝、NEC 有幾分相似之處。

當(dāng)媒體問(wèn)及二季度財(cái)報(bào)時(shí)，CEO 基辛格只留下了四個(gè)字，" 咎由自取 "。30 年前，英特爾在日本公司的夾縫中開(kāi)辟第二戰(zhàn)場(chǎng)有一個(gè)大背景，即大型機(jī)向消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型、消費(fèi)電子市場(chǎng)迅速繁榮。但如今，整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)都在萎縮。根據(jù) Gartner 發(fā)布的數(shù)據(jù)，二季度全球 PC 出貨量交出過(guò)去 9 年最慘答卷：實(shí)際約為 7200 萬(wàn)臺(tái)，同比下滑 12.6%。而放眼整個(gè) 2022 年，預(yù)計(jì)出貨量將同比下降 6.2%。要在這樣的情況下重回巔峰，恐怕要比當(dāng)年 AMD 的絕地反擊難上數(shù)倍。

在被AMD銳龍緊緊追趕的這五年里，擺在英特爾面前最為棘手的問(wèn)題就是兩個(gè)字——破局。英特爾現(xiàn)有制程工藝下，堆疊更多核心不是辦不到，而是需要深入考量功耗、散熱等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。尤其是對(duì)于移動(dòng)端平臺(tái)來(lái)說(shuō)更是如此，如果解決不好就會(huì)適得其反。因此，架構(gòu)驅(qū)動(dòng)時(shí)代伴隨著特殊的封裝工藝，以及英特爾12代酷睿的出現(xiàn)，開(kāi)始嶄露頭角。

正如前面所言，每一個(gè)時(shí)代之間是相互交錯(cuò)與融合的，頻率驅(qū)動(dòng)與多核驅(qū)動(dòng)時(shí)代的集大成者可以說(shuō)是奔騰D和酷睿2，而頻率、核心以及架構(gòu)驅(qū)動(dòng)時(shí)代集大成者現(xiàn)在來(lái)說(shuō)還為時(shí)尚早，但12代酷睿完全可以被看做是這一時(shí)代開(kāi)啟的先驅(qū)者。

12代酷睿發(fā)布以來(lái)，強(qiáng)悍的高頻與多核性能一舉將以多核為核心的AMD銳龍?zhí)幚砥飨品诘?，重新形成碾壓之?shì)。不僅如此，異構(gòu)混合架構(gòu)除了彌補(bǔ)酷睿處理器核心數(shù)量不太夠的問(wèn)題之外，還巧妙地解決了散熱問(wèn)題。Intel 7(10nm)與TSMC 6nm工藝的比拼中，前者在散熱方面有著驚人表現(xiàn)。面對(duì)日常滿載96℃，甚至100℃的TSMC 6nm銳龍6000系列處理器，Intel 7的12代酷睿滿載平均溫度差一些的90℃，好一些的只有80多℃，架構(gòu)設(shè)計(jì)的威力與妙處，從每一個(gè)細(xì)節(jié)都展現(xiàn)的淋漓盡致。

據(jù)外媒VideoCardz報(bào)導(dǎo)，英特爾即將在2023 年推出代號(hào)Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會(huì)使用新的Intel 4 制程之外，同時(shí)采用了Chiplet設(shè)計(jì)，可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊，再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來(lái)封裝，使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。雖然許多人都對(duì)Meteor Lake 系列處理器有所期待，但暫時(shí)還不清楚Meteor Lake 會(huì)有多少個(gè)EU 執(zhí)行單元。

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