近日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，表示到2024年底，將建立31座晶圓廠，并且這31座晶圓廠，全部是成熟制程。

所以SEMI表示，考慮到當前成熟制程的市場需求在下滑，一旦隨著大陸的這些晶圓廠投產，未來只怕成熟制程會是供過于求。

事實上，SEMI的擔憂不是沒有道理的，因為現(xiàn)在在興建晶圓廠這一塊，中國大陸確實速度太快了，遠超臺灣省、美國、日本、韓國等地。

數(shù)據(jù)顯示，2020到2024年在建晶圓廠這一塊，大陸是31座，而臺灣同期僅為19座，美國同期計劃是12座，說明美國和臺灣建立的晶圓廠數(shù)量，合計才達到大陸的數(shù)量。

所以一旦這些晶圓廠投產后，非常有可能，全球越來越多的芯片買家，會依賴于大陸的成熟制程，畢竟當前成熟制程的芯片不可或缺，至少還占全部芯片的50％＋左右的份額。

此外，機構International Business Strategies還出具了一份數(shù)據(jù)，那就是大陸晶圓自給率情況，上面顯示在2015年時，自給率僅為10％左右，但到2022年時，預計會達到25．61％左右。

這樣算下來，可能到了2025年，全球28nm及以上的成熟制程芯片，至少有40％的產能會是在中國大陸，會遠高于2021的15％。所以大家都擔憂，未來成熟制程會被中國大陸卡著脖子。

對此，不知道大家怎么看？雖然芯片的制程越來越小，像臺積電、三星已經(jīng)實現(xiàn)了3nm，intel估計很快也要進入3nm，但成熟制程一樣重要。一旦中國大陸在成熟制程上具有優(yōu)勢，這對美國而言，確實是無法接受的。

所以最近，我們看到美國在想方設法打壓大陸芯片產業(yè)，想在重振芯片制造業(yè)，更是拋出520億美元的芯片補貼方案，目的也就在此。

畢竟大量的汽車汽車、工控，家電，甚至軍用芯片，全部采用成熟制程，所以美國接下來的打壓肯定會越來越厲害，所以國產供應鏈必須全面崛起，至少在成熟制程上自給自足，才能無后顧之憂。

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