由于芯片產(chǎn)能過剩、芯片行業(yè)進(jìn)入下行階段，業(yè)界忽然發(fā)現(xiàn)成熟工藝產(chǎn)能再度得到重視，而中國(guó)則有望在成熟工藝產(chǎn)能方面居于全球第一，而且低成本和芯片堆疊技術(shù)有助于增強(qiáng)中國(guó)成熟工藝產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，自2019年以來全球規(guī)劃的芯片制造項(xiàng)目達(dá)到86個(gè)，而中國(guó)大陸規(guī)劃建設(shè)的芯片制造項(xiàng)目高達(dá)31個(gè)，中國(guó)臺(tái)灣為19個(gè)，美國(guó)為12個(gè)，如今這些項(xiàng)目部分已經(jīng)建成，業(yè)界預(yù)期當(dāng)這些項(xiàng)目在2025年全數(shù)建成投產(chǎn)后，中國(guó)將擁有全球40％的成熟工藝產(chǎn)能，目前中國(guó)已占全球芯片工藝產(chǎn)能的16％，2021年中國(guó)芯片的營(yíng)收達(dá)到10458．3億元，首破萬億。

此前全球芯片行業(yè)更關(guān)注先進(jìn)工藝制程，臺(tái)積電和三星從10nm直到如今的3nm工藝斗得如火如荼，在先進(jìn)工藝制程方面已經(jīng)趕超Intel，這讓它們獲得了全球的關(guān)注，然而市場(chǎng)的變化卻可能讓先進(jìn)工藝制程的重要性不如以往。

原因是先進(jìn)工藝制程的投資成本實(shí)在太高了，臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)顯示7nmEUV工藝投資額是60億美元，5nm翻倍至120億美元，3nm工藝投資額接近200億美元，過高的投資額也導(dǎo)致先進(jìn)工藝的成本越來越高。

先進(jìn)工藝的價(jià)格過高已導(dǎo)致芯片企業(yè)難以承受，此前確定采用臺(tái)積電3nm工藝的只有Intel和蘋果，但是近期Intel的GPU研發(fā)遇到困難將延期一年，導(dǎo)致3nm工藝將只剩下蘋果一家客戶，然而即使有錢如蘋果也只是計(jì)劃最貴的iPhone14采用3nm工藝生產(chǎn)的A16處理器，不過由于臺(tái)積電的3nm工藝趕不上A16處理器的量產(chǎn)時(shí)間而作罷，目前預(yù)計(jì)M系處理器會(huì)采用臺(tái)積電的3nm工藝，高通、AMD等則要到明年底等待3nm工藝成本下降才會(huì)采用。

臺(tái)積電方面也認(rèn)識(shí)到了先進(jìn)工藝成本昂貴的問題，它開發(fā)出3D WOW封裝技術(shù)，并以3D WOW封裝技術(shù)和7nm工藝為英國(guó)一家AI芯片企業(yè)生產(chǎn)芯片，近期臺(tái)積電又宣布將擴(kuò)張28nm工藝產(chǎn)能，原因在于這些成熟工藝的成本更低。

臺(tái)積電忽然轉(zhuǎn)向擴(kuò)張28nm成熟工藝，在于芯片下行階段，芯片企業(yè)更重視成本，而成熟工藝生產(chǎn)的芯片成本更低，再加上它的3D WOW封裝技術(shù)，可以將28nm工藝生產(chǎn)的芯片輔以3D WOW封裝技術(shù)達(dá)到14nm的性能。

在成熟工藝方面，中國(guó)大陸恰恰有優(yōu)勢(shì)，目前中國(guó)大舉擴(kuò)張的成熟工藝恰恰已28nm為主，大陸芯片企業(yè)也開發(fā)了芯片堆疊技術(shù)，業(yè)界人士指出這種技術(shù)可以將28nm工藝生產(chǎn)的芯片性能提升至與14nm相當(dāng)，與臺(tái)積電的3D WOW封裝技術(shù)類似。

對(duì)于中國(guó)制造來說，業(yè)界認(rèn)為14nm工藝足以滿足國(guó)內(nèi)七成芯片需求，而輔以芯片堆疊技術(shù)后，14nm工藝的芯片可以進(jìn)一步提升性能，更能滿足國(guó)內(nèi)芯片九成的需求，而中國(guó)預(yù)計(jì)未來3年將占有全球成熟工藝產(chǎn)能的四成，對(duì)全球芯片行業(yè)造成很大影響。

至于成本，這更是中國(guó)芯片的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)，此前有中國(guó)芯片就表示它們的芯片價(jià)格具有美國(guó)同類芯片的性能，而價(jià)格卻只有后者的四分之一，如此一來中國(guó)芯片在芯片下行階段可望趁機(jī)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，今年上半年中國(guó)芯片出口增長(zhǎng)兩成多，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)應(yīng)該就是低成本。

除了臺(tái)積電回身發(fā)展成熟工藝之外，美國(guó)也開始投資成熟工藝，有望獲得美國(guó)520億美元部分補(bǔ)貼的美國(guó)芯片制造企業(yè)SkyWater就計(jì)劃建設(shè)一座90nm工藝生產(chǎn)線，不過它計(jì)劃引入碳基芯片技術(shù)、3D芯片堆疊技術(shù)等方式大幅提升性能50倍，重新煥發(fā)成熟工藝的青春。

對(duì)于碳基芯片、芯片新材料等方面，中國(guó)也已有一些突破，如此中國(guó)已量產(chǎn)的14nm等成熟工藝或許在未來也有希望通過引入芯技術(shù)來提升性能，從而新芯片技術(shù)方面突圍，這可能也是中國(guó)在加大力度擴(kuò)張成熟工藝產(chǎn)能的原因。

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