眾所周知，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，其實全球是分工協(xié)作，充分發(fā)揮著全球一體化作用的，比如EDA看美國，半導體材料看日本，光刻機看ASML……

但美國卻在其中，不斷的使用禁令，割裂芯片供應鏈，讓芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)不了全球一體化，以達到自己在芯片上壟斷全球、收割全球的目的，比如不準ASML的EUV光刻機賣到中國大陸，不準先進工藝的設備，賣到中國大陸……

所以我們發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，與其它親美的國家和地區(qū)不一樣，別的地區(qū)可以依賴全球的產(chǎn)業(yè)鏈，來發(fā)展自己的，EDA、光刻機、設備、材料等都不受限。

而我們則必須整個國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈崛起，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，只要一些關鍵環(huán)節(jié)無法實現(xiàn)國產(chǎn)替代，就會被卡脖子。

那么當前在比較重要的環(huán)節(jié)，我們的國產(chǎn)替代率，究竟達到了多少，哪個環(huán)節(jié)國產(chǎn)率最低，哪些環(huán)節(jié)國產(chǎn)率最高？

芯片制造分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設計、制造、封測。其中封測由于門檻相對較低，所以基本上我們已經(jīng)能夠實現(xiàn)國產(chǎn)替代，不怕被卡脖子。

但在設計與制造方面，國產(chǎn)化方面，卻還是有一點距離的。如上圖所示，這是同花順發(fā)布的一份報告中的圖片。

在設計領域，不說架構、IP等，僅設計芯片的EDA工具，國產(chǎn)替代率就僅為5％左右，另外的95％還得依賴國外的EDA。

而在制造領域，半導體設備這一塊，像關鍵的光刻機，國產(chǎn)替代率僅為1％，涂膠顯影機的國產(chǎn)替代率僅為5％，其它各設備，絕大部分的國產(chǎn)替代率均在10％以下，只有單晶爐達到了30％。

而在半導體材料這一塊，大家發(fā)現(xiàn)光刻膠國產(chǎn)替代率只有7％，掩膜板只有10％，電子特氣也只有12％，絕大部分材料的國產(chǎn)替代率僅在20％上下。

可見，在設計、制造這一塊，國產(chǎn)替代率還有很大的提升空間。正如前面所言，也許其它的國家和地區(qū)，不需要和美國對抗，不需要什么產(chǎn)業(yè)鏈都靠自己，依托全球先進的產(chǎn)業(yè)鏈即可。

但我們可不行，必須各方面都崛起，才能在芯片上不被卡脖子，所以大家加油吧，要走的路還有很長，還需要艱苦奮斗。

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