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Intel vs AMD,下半年新處理器交鋒

2022-07-09
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

英特爾(Intel)正在謀變。該公司以研發(fā)CPU著稱,近一年的轉(zhuǎn)型變化著實令人驚訝。IDM2.0戰(zhàn)略的實施使其無論是制造能力、技術開發(fā)還是產(chǎn)品迭代,都正在發(fā)生巨大的變化。

從發(fā)展Foundry,與臺積電、三星擂臺PK ;到介入GPU,與英偉達、AMD競爭;再是反攻AMD,奪回一些原有CPU市場份額。一樁樁,一件件...英特爾不僅維持了IDM的特性,更是把Foundry、Fabless的角色顯著突顯。

與英特爾相比,AMD營收主要依靠銳龍 PC 芯片和 EPYC服務器芯片,它一直從英特爾手中奪取市場份額。對于全球PC處理器市場,目前英特爾的市場份額已經(jīng)從76.8%下滑至64.7%,而AMD已增長至20%以上。甚至一些特定市場已經(jīng)超越英特爾。

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值得一提的是,AMD在過去5年里呈指數(shù)增長,并計劃進一步加速增長。尤其是與英特爾的計劃相比,AMD在收購Xilinx后今年一季度業(yè)績同比增長了71%,并預測未來兩年的凈收入增長率要達到11%以上。英特爾預測未來5-6年內(nèi)收入增長至少達到10%以上。

盡管近期PC市場需求冷淡,但AMD在PC處理器的市場份額,或可抵消整個行業(yè)的下滑。英特爾的Alder Lake處理器也可使其擺脫困境,并且該公司已經(jīng)制定了一個驚人的轉(zhuǎn)變計劃,將提高其制造能力和技術,這將使其趕上并有望重回巔峰。

英特爾和AMD計劃在今年第三季度末至第四季度初發(fā)布新的臺式PC處理器。因此,憑借第12代核心處理器成功反彈的英特爾與旨在重新擴大市場份額的AMD之間的競爭有望加劇。

自去年10月推出適用于酷睿i9-12900K、酷睿i7-12700K和酷睿i5-12600K等臺式機的第12代酷睿處理器(Elder Lake)以來,英特爾已經(jīng)重新奪回了很大一部分市場份額。另一方面,在6核以下的低端市場,AMD將很大一部分市場拱手讓給了英特爾。

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英特爾計劃今年下半年推出猛禽湖“Raptor Lake”,它的低功耗和高效內(nèi)核數(shù)量使之性能提升兩倍,AMD 計劃推出基于新 Zen 4 架構的處理器 AMD Ryzen 7000 系列。

臺式機CPU市場份額,英特爾再次稱霸

英特爾第12代酷睿處理器首次采用混合架構,將兩個不同內(nèi)核組合在一起,包括用于高性能任務的性能核(Performance Core)和專門用于低功耗高效任務的能效核(Efficient Core)。

根據(jù) Danawa Research 的數(shù)據(jù),1 月份英特爾處理器的份額為 69.97%,AMD 處理器的份額為 30.03%。突破了2020年9月第十代酷睿處理器發(fā)布以來的最高水平(62.33%)。

機構預測,“由于英特爾在高性能游戲 PC 市場的增長,今年 AMD 用于臺式機的銳龍?zhí)幚砥鞯匿N售額將比上一年減少約 26%?!?/p>

英特爾7制程最后一個處理器“猛禽湖”

Intel今年要發(fā)布的核心處理器猛禽湖(Raptor Lake),預計最快會在第三季度末或最遲在第四季度初發(fā)布。而上一代頂級產(chǎn)品酷睿 i9-12900K由16個核心(P8+E8)和24個線程(8×2+8)組成,這次E核心的數(shù)量加倍。

預計為頂級產(chǎn)品的酷睿i9-13900K處理器由24核(P8+E8)、32線程(8×2+16)組成,多任務效率也將大幅提高。根據(jù)英特爾今年2月通過“2022年投資者大會”公開的路線圖,這是英特爾10nm工藝生產(chǎn)的最后一個產(chǎn)品。

內(nèi)存和存I/O速度也有望提高。除了DDR4-3200內(nèi)存外,還支持DDR5-5600內(nèi)存,并支持今年下半年正式推出的基于PCI Express 5.0的NVMe SSD。

英特爾今年2月宣稱,第13代“Raptor Lake”的性能將比“Alder Lake”的第12代Core系列處理器提升兩位數(shù)。上月末,工程樣品(ES)顯示的CPU-Z內(nèi)置基準結果顯示,酷睿i9-12900K為單線程880分,多線程11,289分,相比之下,酷睿i9-13900K提高到單線程880分,多線程15,000分以上。

銳龍7000系列“臺積電5nm級第一CPU”

AMD將于9月中旬左右推出基于Zen 4的臺式PC銳龍7000系列處理器。這是自2020年10月發(fā)布基于Zen 3銳龍 5000處理器上市以來的第三個年頭。

銳龍7000系列全部采用臺積電5nm級工藝生產(chǎn),并通過新的插槽AM5確保了數(shù)據(jù)傳輸和供電的路徑。除了DDR5內(nèi)存外,還支持與Python等主要SSD相關企業(yè)合作的PCI Express 5.0 SSD。

AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在5月末的Computex 2022主題演講中表示:“銳龍7000處理器可以將運行時鐘提高到5GHz以上,并提高了每時鐘的指令處理數(shù)(IPC),與前代相比,單線程(1核)性能提高了15%。”

集成圖形功能內(nèi)置在單獨的芯片中,負責處理器中的I/O,并以RDNA2為基礎運作。處理器核心采用臺積電5nm工藝生產(chǎn),負責I/O的芯片采用臺積電 6nm工藝生產(chǎn)。

英特爾也支持DDR4,AMD僅支持DDR5

兩家公司今年推出的新處理器支持的內(nèi)存規(guī)格或插槽兼容性也將影響消費者的選擇。

截至6日,8GB內(nèi)存模塊價格:DDR4-3200規(guī)格的產(chǎn)品200元左右,DDR5-4800產(chǎn)品為400元左右,相同容量下相差2倍。

AMD銳龍7000系列僅支持DDR5內(nèi)存,裝有處理器的插槽規(guī)格變?yōu)锳M5,需要購買X670E(Extreme)、X670、B650等新的AM5規(guī)格的主板。

英特爾Raptor Lake兼容去年發(fā)布的基于LGA 1700插槽的600系列芯片組主板,只需更換處理器即可升級。處理器內(nèi)置的內(nèi)存控制器也同時支持DDR5內(nèi)存和DDR4內(nèi)存。

不過,明年下半年發(fā)布的基于英特爾4制程的新處理器“Meteor Lake”將采用增加引腳數(shù)的新插槽規(guī)格,而不是LGA 1700。

總結一點的是,盡管雙寡頭即將發(fā)布的新處理器都有著不同的技術優(yōu)勢,但在制造方面,英特爾能夠依托自身強大的制造能力來快速對市場展開鋪貨,并從AMD手中奪回重要的市場份額。而后者AMD所有的制造芯片由臺積電代工生產(chǎn),存在一定的供應鏈風險。




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