近日，有市場(chǎng)消息稱(chēng)，臺(tái)積電遭遇三大客戶(hù)蘋(píng)果、AMD及英偉達(dá)同時(shí)砍單，同時(shí)也使得彌漫悲觀氛圍的半導(dǎo)體市況雪上加霜。美股半導(dǎo)體股集體下挫，拖累近日港A市場(chǎng)半導(dǎo)體股集體跟跌。

7月4日，A股瑞芯微跌近8％，兆易創(chuàng)新、立昂微、華峰測(cè)控、力芯微、神工股份、華潤(rùn)微跌超6％，韋爾股份、芯朋微、北方華創(chuàng)、富滿微等跌超5％。港股華虹半導(dǎo)體跌超6％，中芯國(guó)際和ASM太平洋跌超3％。

消息面上，報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電三大客戶(hù)蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)罕見(jiàn)同時(shí)調(diào)整訂單量！幾家芯片制造商紛紛表示，通脹上升和經(jīng)濟(jì)降溫正在減少消費(fèi)者和企業(yè)的支出，全球芯片需求將減弱。

具體來(lái)看，蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)iPhone 14系列，但它的第一批9000萬(wàn)臺(tái)的目標(biāo)已經(jīng)下調(diào)了10％。

據(jù)消息人士透露，除蘋(píng)果的9000萬(wàn)臺(tái)目標(biāo)削減10％之外，AMD還因PC市場(chǎng)低迷削減了今年第四季度至2023年第一季度共約2萬(wàn)片7／6nm訂單，但5nm的PC和服務(wù)器訂單并沒(méi)有調(diào)整，AMD也愿意接受漲價(jià)。

除了蘋(píng)果和AMD調(diào)整了臺(tái)積電的訂單量外，英偉達(dá)也要求延遲并縮減 7／6nm訂單。報(bào)道稱(chēng)，英偉達(dá)想砍單但臺(tái)積電不愿讓步，折衷方案是基于臺(tái)積電5nm制程的下一代消費(fèi)級(jí)GPU延遲至2023年第一季拉貨，但其間空余產(chǎn)能由英偉達(dá)找到其他客戶(hù)接手替補(bǔ)。

報(bào)道還稱(chēng)，臺(tái)積電正加速尋找替代方案填補(bǔ)產(chǎn)能，將影響降到最低。

筆者注意到，今年第一季度臺(tái)積電的營(yíng)收表中，已有電子消費(fèi)品需求疲軟的征兆。在一季度各細(xì)分需求部門(mén)中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)頗為低迷，僅實(shí)現(xiàn)1％環(huán)比增長(zhǎng)，在公司總營(yíng)收中占比由44％跌至40％。而HPC（高性能計(jì)算）業(yè)務(wù)和車(chē)用電子業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)26％的環(huán)比增長(zhǎng)。其中，HPC營(yíng)收占比由前一季度的37％升至41％，超過(guò)智能手機(jī)，成為公司最大業(yè)務(wù)；車(chē)用電子營(yíng)收占比亦由4％升至5％。

此前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在6月稱(chēng)，近期手機(jī)與PC等消費(fèi)性電子需求確實(shí)疲弱，但對(duì)臺(tái)積電而言，車(chē)用、HPC需求相當(dāng)穩(wěn)定，甚至有些超出供應(yīng)能力，臺(tái)積電也正好調(diào)整產(chǎn)品組合，整體來(lái)看，2022年全年產(chǎn)能仍是維持滿載。

對(duì)于三大客戶(hù)砍單的報(bào)道，臺(tái)積電相關(guān)部門(mén)回復(fù)稱(chēng)，不評(píng)論市場(chǎng)臆測(cè)或傳聞。

受臺(tái)積電被砍單等消息影響，市場(chǎng)普遍悲觀認(rèn)為，下半年市況將會(huì)持續(xù)惡化，去庫(kù)存、砍單連鎖效應(yīng)將會(huì)沖破半導(dǎo)體上游信心防線，晶圓代工產(chǎn)能滿載盛況自第3季開(kāi)始消減，除了臺(tái)積電坐擁制程與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，不受需求下跌影響，以及22／28nm主流制程等依舊搶手外，其他成熟制程產(chǎn)能已見(jiàn)松動(dòng)。

臺(tái)積電發(fā)力產(chǎn)能，猛蓋11座工廠

值得注意的是，今日再傳出消息，雖然俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)及全球通膨影響終端需求，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈已進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整階段，但臺(tái)積電仍然加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，計(jì)劃在2022～2023年將在臺(tái)興建11座12吋晶圓廠，并擴(kuò)大竹南封測(cè)廠3DIC產(chǎn)能建置，主要是看到客戶(hù)端在7nm及更先進(jìn)制程的新芯片設(shè)計(jì)定案大幅增加。

此外，臺(tái)積電今年資本支出400～440億美元?jiǎng)?chuàng)下新高，預(yù)期明年資本支出維持400億美元以上，去年啟動(dòng)的3年大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)總投資金額將超過(guò)原訂的1000億美元規(guī)模。臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)主力仍以先進(jìn)制程為主，2018～2022年的7nm及更先進(jìn)制程產(chǎn)能年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)70％，且2022年5nm產(chǎn)能已達(dá)2020年量產(chǎn)第一年的四倍。

據(jù)悉，臺(tái)積電即將發(fā)力投入的領(lǐng)域重點(diǎn)在車(chē)用及工控等芯片。要知道臺(tái)積電今年投入高壓及電源管理IC、微機(jī)電及CMOS圖像傳感器、嵌入式快閃記憶體等特殊成熟制程擴(kuò)產(chǎn)的資本支出，已達(dá)過(guò)去三年平均支出的3．5倍，不僅今年特殊成熟制程產(chǎn)能會(huì)較去年增加14％，占整體成熟制程比重亦將提升到63％。

具體來(lái)看，2022～2023年將在臺(tái)灣興建11座12吋晶圓廠及1座3DIC先進(jìn)封裝廠。根據(jù)臺(tái)積電技術(shù)論壇資料，位于南科Fab 18廠區(qū)的P5～P9廠等共5座12吋廠興建計(jì)劃已啟動(dòng)，將成為3nm主要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。為2nm量身打造的Fab 20廠區(qū)確定落腳竹科的寶山園區(qū)，包括P1～P3廠等共3座12吋廠會(huì)在明年前啟動(dòng)建廠，P4廠預(yù)期2024年之后開(kāi)始興建。

臺(tái)積電高雄Fab 22廠區(qū)將興建P1～P2廠，支援28nm及7nm制程，投資建廠計(jì)劃如期進(jìn)行，2024年量產(chǎn)預(yù)估不變。至于南科Fab 14廠區(qū)P8廠亦開(kāi)始建廠，將支援特殊成熟制程。臺(tái)積電持續(xù)看好5G及高效能運(yùn)算（HPC）大趨勢(shì)，竹南AP6封裝廠將擴(kuò)建以支援3DIC先進(jìn)封裝需求。

如今，臺(tái)積電位于美國(guó)的亞利桑那、中國(guó)的南京、日本的熊本等3座12吋晶圓廠已開(kāi)始興建，將會(huì)為明、后兩年的大幅成長(zhǎng)增添新動(dòng)能。