蘋果正在加強自研CPU，而基帶也是其中一環(huán)，不過它的進程要比預想的難了不少，畢竟有了芯片后，他們還要跟全球不同的運營商一起測試，工程量特別的大。

在過去幾年中，蘋果一直在研發(fā)5G modem芯片，最終目標是讓iPhone搭載蘋果自研5G芯片，取代高通5G芯片。不過，今天知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經失敗，這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單。

此前郭認為蘋果2023年的iPhone將使用蘋果自行設計的調制解調器芯片，而不是高通芯片。

現(xiàn)在預計高通將為2023年的iPhone機型提供100%的芯片，而不是只有20%。不過蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的5G芯片，但需要更多的時間來完成這項工作，在令人滿意后置入iPhone和其他設備中使用。

在郭明錤看來，蘋果會繼續(xù)研發(fā) 5G 芯片，直到成功并可以替代高通芯片。不過那個時候，高通其他業(yè)務已經有足夠的時間增長，失去 iPhone 5G 芯片訂單對公司營收的影響也不會很大。