根據(jù)權威市場調(diào)研機構CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點，無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。

按照出貨量計算，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片的全球市場份額為38%，已經(jīng)連續(xù)七個季度穩(wěn)居全球第一，領先第二名高通多達8個百分點，繼續(xù)雙雄爭霸的格局。

另外，蘋果份額為15%，紫光展銳占11%，三星5%，海思1%。

CounterPoint評論指出，聯(lián)發(fā)科憑借天璣700、天璣900系列，已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機市場，5G芯片出貨量也取得了20%的高速環(huán)比增長。

同時，天璣9000系列沖擊高端市場，為聯(lián)發(fā)科帶來了更多收入。

另外，CounterPoint還公布了最近一年來，美國市場智能手機SoC銷量的走勢圖。

從圖中可以看出，聯(lián)發(fā)科勢頭強勁，2021年4月的占比還只有30%，不到高通66%的一半，而僅僅用了一年時間，份額就來到創(chuàng)紀錄的45%，增加了足足一半，無限接近高通47%。

照這個趨勢下去，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)反超也是很快的事情了，預計今年下半年就能實現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科在美國的成功，一個重要因素是拿下了三星Galaxy A12、Galaxy A32 5G手機的訂單，二者今年分別賣了520萬部、380萬部，另外三星Galaxy A03s、Galaxy A13 5G，摩托羅拉Moto G Pure、Moto G Power也都表現(xiàn)不錯。

分析師還認為，聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050，也將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端市場提高競爭力。

它采用臺積電6nm先進工藝，Sub 6GHz頻段支持3CC三載波聚合，毫米波高頻段支持四載波聚合，而且支持雙鏈接、無縫切換。