隱形冠軍是指在某一細分領(lǐng)域處于絕對領(lǐng)先地位但隱身于大眾視野之外的中小企業(yè)，這是全球化下出現(xiàn)的經(jīng)濟現(xiàn)象。德國都是全球化的大贏家，相對于大公司，德國出口持續(xù)的成功更依賴于強大的中小企業(yè)，他們當中有數(shù)以千計的不太為人所知的世界市場的領(lǐng)導者，對德國經(jīng)濟發(fā)揮了突出作用。這些“隱形冠軍”企業(yè)的存在是一個國家在當今全球競爭中的秘密武器，特別是像中國這樣有著巨大新興市場的國家，“隱形冠軍”正在迎頭趕上。

隱形冠軍是指在某一細分領(lǐng)域處于絕對領(lǐng)先地位但隱身于大眾視野之外的中小企業(yè)，這是全球化下出現(xiàn)的經(jīng)濟現(xiàn)象。德國都是全球化的大贏家，相對于大公司，德國出口持續(xù)的成功更依賴于強大的中小企業(yè)，他們當中有數(shù)以千計的不太為人所知的世界市場的領(lǐng)導者，對德國經(jīng)濟發(fā)揮了突出作用。這些“隱形冠軍”企業(yè)的存在是一個國家在當今全球競爭中的秘密武器，特別是像中國這樣有著巨大新興市場的國家，“隱形冠軍”正在迎頭趕上。

如果說在工業(yè)方面隱形冠軍最多的國家是德國的話，那么在半導體行業(yè)，日本隱形冠軍的數(shù)量也是不容小覷的。

隱形冠軍通常是和家族企業(yè)有著緊密聯(lián)系的，隱形冠軍有著怎樣的魅力會讓作家西蒙在《隱形冠軍》這本書里把它們稱為“未來全球化的先鋒”，半導體行業(yè)又隱藏著多少隱形冠軍呢？

隱形冠軍扎堆的日本半導體

提起日本半導體，腦海中的關(guān)聯(lián)詞是“衰敗的大國”“巔峰不在”。事實上，雖然日本退出了DRAM產(chǎn)業(yè)，但是在半導體行業(yè)依然扮演著舉足輕重的地位，比如此前阪神大地震，因為一家生產(chǎn)芯片封裝用膠的公司廠房受損，導致全球半導體漲價。全球新增的半導體制造設(shè)備中，超過30％來自日本公司，例如，東京威力科創(chuàng)（TokyoElectron）、迪恩士（SCREEN）、日立先端科技、愛德萬測試（Advantest）等。近日，市調(diào)機構(gòu)TechInsights發(fā)布2022年十大半導體設(shè)備商排名，日本測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試位列榜首，就連光刻機巨頭ASML都位居其后。

全球感光材料市場，在2019年其實不過區(qū)區(qū)100億元。但2019年七月日本政府的一紙禁令，斷供光刻膠、氟化氫和氟聚酰亞胺，險些讓韓國的三星、SK海力士揭不開鍋。

這是因為全球超過50％的半導體材料，來自日本公司。比如，半導體封裝使用的光阻劑，日本JSR Micro及東京應(yīng)化工業(yè)（ToK）是全球前兩大供應(yīng)商。而在IC封裝載板、ABF基板層介電材料、制造封裝基板核心層材料、環(huán)氧樹脂固態(tài)封裝材料、導線架、焊線材、底部填充劑等方面，日本廠商不僅稱霸全球，還大多占據(jù)全球前三強，有的甚至是百年老店。這些都是日本在半導體的隱形力量。

日本凸版印刷

日本企業(yè)占據(jù)絕對優(yōu)勢地位的半導體原材料領(lǐng)域，凸版印刷是佼佼者。凸版印刷成立于1900年，一家百年歷史的老企業(yè)，起初凸版印刷是做印刷技術(shù)起家的企業(yè)，在1961年開始進軍半導體材料光掩模市場，開啟了半導體材料領(lǐng)域的布局。

在全球半導體光掩模市場中，日本處于領(lǐng)先水平，在排名前四大光掩膜生產(chǎn)企業(yè)中，均是日本企業(yè)，其中凸版印刷更是位列第一，占據(jù)了超30％的市場份額，可以說，凸版印刷是半導體材料領(lǐng)域中的隱形冠軍。

凸版印刷并不耳熟能詳，但是凸版印刷掌握的光掩模在半導體領(lǐng)域有著極其重要的作用。在芯片制造的光刻過程中，需要光刻機將電路圖印刻到晶圓上，而在這個過程中，光掩膜在這其中扮演底片的角色，光刻機的光源需要通過光掩膜將電路印刻在晶圓上。而光掩模的精準度和細致度，能直接影響到半導體芯片的品質(zhì)，最關(guān)鍵的是，光掩膜不會像晶圓那樣大批量量產(chǎn)，據(jù)悉，一套光掩模也只有30片左右。并且，每一片光掩膜對應(yīng)不同的芯片電路，所以，每一片需要定制，這也注定，光掩膜光無法大批量產(chǎn)。

作為隱形冠軍，凸版印刷是如何悄然崛起呢？跟很多日本巨頭企業(yè)一樣，凸版印刷早期發(fā)展也依賴于外國技術(shù)。針對當時各種印刷市場的新需求，其從美國引進了膠版印刷等新技術(shù)，無論是技術(shù)還是市場份額方面，公司都獲益匪淺。

但發(fā)展也并非一帆風順。上世紀30年代，受大蕭條余波沖擊，日本工業(yè)嚴重衰退，印刷業(yè)自然備受影響。

在此情況下，凸版印刷時任社長決定著眼未來，帶領(lǐng)公司建設(shè)全球領(lǐng)先的現(xiàn)代化工廠。這一舉措，奠定了公司在此后數(shù)十年間在印刷行業(yè)的領(lǐng)先地位。

在2005年，凸版印刷以6．5億美元收購杜邦光掩膜公司，當時這家公司是全球三大光罩公司之一，在并購之后，凸版印刷經(jīng)過技術(shù)整合，成為了全球光罩龍頭企業(yè)。之后，凸版印刷也經(jīng)歷了多次并購措施，讓其在光掩膜技術(shù)儲備方面大幅度提升。進一步鞏固了凸版印刷在光掩模領(lǐng)域的龍頭地位。

現(xiàn)在，凸版印刷在光掩模領(lǐng)域牢坐龍頭地位。根據(jù)凸版印刷披露的財報數(shù)據(jù)，截止至2021年3月，公司實現(xiàn)銷售1．47萬億日元，折合人民幣超860億元。營業(yè)利潤587．89億日元，折合人民幣約34．47億元。

Ferrotec

Ferrotec成立于1980年，是一家半導體產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商。具備產(chǎn)品研發(fā)、制造與銷售能力，業(yè)務(wù)十分廣泛，涉及半導體石英制品、太陽能發(fā)電、熱電半導體制冷材料與器件等多個方面。

在硅片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，F(xiàn)errotec在全球排名前列。在真空風密件市場中，占據(jù)65％市場；在探針板可切削陶瓷中，占比90％。有著這樣的成績，F(xiàn)errotec不可謂不耀眼。在Ferrotec電子器件、太陽能電池相關(guān)產(chǎn)品等四大業(yè)務(wù)中，半導體及其他設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品是主營業(yè)務(wù)，為公司帶來了近65％的營收。

2019年，F(xiàn)errotec總營收為816．14億日元，其中半導體等其他設(shè)備業(yè)務(wù)營收便有528．81億日元，折合人民幣33．3億元。而從海內(nèi)外業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上來看，中國是Ferrotec的主要營收來源。中國是全球最大的半導體市場，擁有廣闊的市場。而且，我國半導體行業(yè)發(fā)展較為落后，給了海外先進企業(yè)龐大的發(fā)展空間。由此，F(xiàn)errotec在中國市場快速發(fā)展。

Ferrotec1992年入中國市場，并設(shè)立子公司杭州中欣晶圓，主要經(jīng)營高品質(zhì)集成電路用半導體晶圓的研發(fā)、生產(chǎn)。如今，該子公司可實現(xiàn)年產(chǎn)能240 萬片／300mm、540萬片／200mm、480 萬片／150mm，實力也不容小覷。在中國半導體精密石英領(lǐng)域、半導體設(shè)備及零部件洗凈領(lǐng)域，F(xiàn)errotec分別占據(jù)了40％與60％的市場。Ferrotec是中國廠商不可或缺的重要合作伙伴。

通過日本半導體頭部企業(yè)Ferrotec，能夠看出日本在半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。在2019年全球硅片市場中，日本信越化學與SUMCO兩大供應(yīng)商，便占據(jù)了51．84％的市場。

什么成就了“隱形冠軍”？

隱形冠軍的特點，專注自己的核心業(yè)務(wù)，一門心思甚至趨于偏執(zhí)。所有的大公司都是由那些能夠長期持續(xù)增長的中小型企業(yè)發(fā)展而來。他們的成長過程不是偶然，甚至立足十分艱難，他們的發(fā)展都是傳統(tǒng)的技能和出色的創(chuàng)新能力相結(jié)合。

對中國科技型中小企業(yè)而言，隱形冠軍是一個非常重要的發(fā)展方向，但不是唯一方向和終極目標。中國隱形冠軍的培育應(yīng)更重質(zhì)量而非數(shù)量，需要嚴格篩選、擇優(yōu)培育。要形成清晰的界定標準，不能只關(guān)注市場份額和營業(yè)收入等定量指標，更應(yīng)注重企業(yè)內(nèi)在品質(zhì)。對政府而言，要正視差距，不能急于求成，還需腳踏實地著眼長遠，重點從厚植土壤、優(yōu)化環(huán)境入手，讓更多隱形冠軍企業(yè)破土而出、茁壯成長。

想要成為隱形冠軍需要在五個方面發(fā)力：精耕細分領(lǐng)域的專注力、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的領(lǐng)導力、積極變革精益求精的創(chuàng)新力、面向全球市場的開放力、長期穩(wěn)定發(fā)展的持續(xù)力。實際上，這“五力”也構(gòu)成了培育和評價隱形冠軍的基本思路。中國需圍繞“五力”，針對性地配置資源，進一步優(yōu)化環(huán)境，支持科技型中小企業(yè)實現(xiàn)能力全面升級。

創(chuàng)新是隱形冠軍的生命線，它們掌握著本產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料和核心部件的研發(fā)能力與制備技術(shù)，技術(shù)壁壘高、附加值高，但前期研發(fā)周期長、投入大、風險高。許多中小企業(yè)為規(guī)避風險，傾向于選擇短平快的低端制造業(yè)或風險較小的下游產(chǎn)業(yè)。因此，政府部門應(yīng)為企業(yè)建立研發(fā)機構(gòu)、引進科技人才等提供更多支持，進一步完善支持企業(yè)創(chuàng)新的普惠性稅收政策，引導高校院所研發(fā)平臺為其服務(wù)，對接優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源和創(chuàng)投平臺，降低創(chuàng)新風險。

隱形冠軍已經(jīng)成為經(jīng)濟全球化、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型以及供給側(cè)改革背景下科技型中小企業(yè)培育方案進一步升級加強的重要方向。目前，德國是全球隱形冠軍數(shù)量最多、培育模式最成熟的國家。中國的隱形冠軍數(shù)量與發(fā)達國家相比還有不小差距，但增長勢頭良好，其中，東部沿海地區(qū)優(yōu)勢明顯，未來期望有更多的中國“隱形冠軍”半導體企業(yè)出現(xiàn)。