5月19日，最新報道顯示，馬來西亞最大的晶圓代工廠SilTerra自從被當(dāng)?shù)氐腄NeX集團(tuán)與中國北京盛世投資接手后不斷擴(kuò)大布局，日前更挖角華虹旗下12寸廠上海華力微電子研發(fā)高管彭樹根，出任SilTerra首席執(zhí)行官。

就在5月18日，DNeX集團(tuán)正式對外宣布，將與鴻海集團(tuán)子公司BIH簽訂合作備忘錄，雙方將成立合資公司，在馬來西亞興建與營運(yùn)一座12寸晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片，鎖定28／40nm成熟制程。據(jù)悉，28／40nm成熟制程是微控制器、傳感器、驅(qū)動器集成電路和連接相關(guān)芯片（包括Wifi和藍(lán)牙）最廣泛使用的芯片生產(chǎn)技術(shù)。當(dāng)前各大知名晶圓廠臺積電、聯(lián)電、中芯國際等廠商都在擴(kuò)大28nm芯片的產(chǎn)能，以應(yīng)對電動汽車用半導(dǎo)體的旺盛需求。

目前，此次新計(jì)劃的12寸晶圓廠的確切位置和投資規(guī)模尚未公布。但芯片行業(yè)高管預(yù)計(jì)，根據(jù)計(jì)劃中的產(chǎn)能和涉及的技術(shù)，該項(xiàng)目的資本支出可能在30億至50億美元。

深諳成熟制程，此次挖角的高管乃何方神圣？

話題回到本次合作備忘錄匯總的一位關(guān)鍵人物彭樹根博士身上，據(jù)了解，彭樹根博士擁有非常豐富的晶圓制成研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾任職MIMOS、世大半導(dǎo)體、臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等大廠。

業(yè)界認(rèn)為，挖角彭樹根博士的重要原因在于，其深諳40nm／28nm制程技術(shù)，之前在上海華力微電子擔(dān)任研發(fā)高管，而上海華力微電子隸屬華虹集團(tuán)，專精于12寸晶圓廠，擁有自主開發(fā)的28nm和40nm制程技術(shù)，聯(lián)發(fā)科更是華力微在技術(shù)發(fā)展的重要合作伙伴。

公開資料顯示，彭樹根于1982年獲得國立臺灣大學(xué)電機(jī)工程學(xué)士學(xué)位，1984年在美國喬治亞州立大學(xué)獲得物理碩士學(xué)位，并于1993年從喬治亞理工學(xué)院獲得電機(jī)工程博士學(xué)位。

1993－1996年在IME新加坡任技術(shù)研究員，從事制程開發(fā)與整合工作；

1997－1998年任MIMOS馬來西亞制程整合部經(jīng)理；

1998－1999年任世大半導(dǎo)體（被臺積電合并）制程整合技術(shù)經(jīng)理；2000－2001年任臺積電臺灣新竹制程整合副理；

2001－2005年任中芯國際制程開發(fā)副處長；

2005－2006年任特許半導(dǎo)體制程開發(fā)副處長，負(fù)責(zé)AMD與特許半導(dǎo)體共同合作的AMDK890nmSOI技術(shù)開發(fā)，并在特許半導(dǎo)體12英寸7廠實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)；

2006－2011年加入上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司，歷任邏輯整合資深處長、動力技術(shù)副總、晶圓廠副總，開發(fā)了0．14μmLV、0．153GBG、0．153IB制程技術(shù)和0．13／0．18μmSOI制程技術(shù)，是“02專項(xiàng)”主要負(fù)責(zé)人；

2011年至今任上海華力微電子有限公司研發(fā)總監(jiān)，負(fù)責(zé)40nm和28nm制程技術(shù)具體工作。擁有超過20年的半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)、營運(yùn)和公司管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一項(xiàng)美國技術(shù)專利，另有多項(xiàng)技術(shù)專利正在申請中，并發(fā)表專業(yè)技術(shù)論文十余篇。

業(yè)界分析，富士康目前半導(dǎo)體布局從最上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺，到制造端握有購自旺宏的6吋廠、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8吋廠，及SilTerra 8吋廠，到下游位于大陸山東的封測基地，并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯－KY等公司，獨(dú)缺12吋晶圓制造。

為何選擇在大馬建廠？

眾所周知，馬來西亞是全球七大半導(dǎo)體出口中心之一，其電子制造業(yè)主要涵蓋電子元件和電路板制造、消費(fèi)電子產(chǎn)品制造、計(jì)算機(jī)和周邊設(shè)備、通訊設(shè)備制造等領(lǐng)域。

有超過50家世界知名半導(dǎo)體企業(yè)有在馬來西亞設(shè)廠，還有馬來西亞本土半導(dǎo)體公司Unisem、Inari。在被動元器件方面，新科、旺詮、日本村田，鋁電廠則有Nichicon、Nippon Chemicon以及固態(tài)電容廠Panasonic等在馬來西亞都設(shè)有工廠，臺系被動元件廠奇力新、華新科、廣宇等也有不少電阻生產(chǎn)基地設(shè)在此。

除此之外，馬來西亞還是全球封測領(lǐng)域重鎮(zhèn)，在全球后端半導(dǎo)體制造市場所占份額為8％，包括恩智浦、英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器等企業(yè)均在馬來西亞設(shè)有晶圓封測廠，英特爾馬來西亞封測廠占英特爾50％的封測產(chǎn)能，通富微電是AMD最大封測服務(wù)商，其位于馬來西亞檳城的工廠主要為AMD做CPU封測。

為什么這么多廠商，連同富士康這次也會選擇在馬來西亞建廠投資呢？馬來西亞吸引眾多半導(dǎo)體公司的原因究竟是什么？筆者分析認(rèn)為，首先從地理位置看，馬來西亞地理位置優(yōu)越，處在東西文化的交匯處，擁有便利的海運(yùn)條件，完善的基礎(chǔ)建設(shè)和穩(wěn)定的政治局面；從市場運(yùn)營條件來看，從80年代中期開始，歐美電子廠商為了降低生產(chǎn)成本就已經(jīng)開始朝著東南亞地區(qū)遷移生產(chǎn)基地，同時馬來西亞擁有大量廉價勞動力，借助勞動密集型產(chǎn)業(yè)承接了大量半導(dǎo)體中下游產(chǎn)業(yè)；此外，馬來西亞政府還提供大力政策支持。馬來西亞也因工業(yè)國和勞動力的雙重優(yōu)勢，長時間占據(jù)封裝行業(yè)的優(yōu)勢地位。

從組裝廠到造車／造芯，看富士康的野心

富士康想要造芯／造車，不僅是為了擴(kuò)大自身的業(yè)務(wù)范圍，更是為了擺脫長久以來，過于依賴蘋果業(yè)務(wù)的局面。

一直以來，富士康以“蘋果代工廠”的身份被公眾所熟知。

1988年，鴻海集團(tuán)創(chuàng)始人郭臺銘在深圳創(chuàng)立富士康，代工成為富士康的立足之本；2007年，富士康成功代工生產(chǎn)蘋果手機(jī)，富士康的發(fā)展從此一發(fā)不可收拾，公司先后打敗前全球知名代工企業(yè)LG、偉創(chuàng)力等，穩(wěn)坐全球代工之王的寶座。

但隨著富士康產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，富士康的業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了不穩(wěn)定因素——過度依賴蘋果。資料顯示，富士康近80％的收入來自蘋果公司消費(fèi)電子產(chǎn)品的代工，可以說，整個公司的命運(yùn)，都系在了蘋果公司身上。

此外，在自庫克掌舵蘋果之后，蘋果的經(jīng)營線路開始轉(zhuǎn)變，為了尋求持續(xù)的利潤增長，降低代工廠黑天鵝事件引發(fā)的供給危機(jī)，蘋果開始尋求更多的供應(yīng)商。

在代工業(yè)務(wù)方面，引入了國內(nèi)新興的代工企業(yè)立訊精密。在蘋果高層到訪公司時，立訊精密董事長王來春表示，“如果訂單交給立訊，自動化團(tuán)隊(duì)會保證品質(zhì)，而且成本再降30％?！?/p>

憑借著成本優(yōu)勢，立訊精密成功拿下的iPhone 13 Pro代工訂單，加之此前Airpod、Apple watch的代工訂單，立訊精密已經(jīng)在蘋果供應(yīng)鏈中立足。

被立訊精密搶下訂單，意味著富士康在代工市場里的萎縮，為了改善這一局面，升級自身的制造業(yè)務(wù)，富士康將目光看向了如今勢頭正熱的新能源汽車。

事實(shí)上，早在十幾年前，郭臺銘就介入了汽車行業(yè)。富士康于2005年收購臺灣安泰電業(yè)100％股權(quán)，并開始汽車鋰電池動力系統(tǒng)的技術(shù)和制造研發(fā)，但一直以來都沒有取得關(guān)鍵性成果。

2013年，富士康成為寶馬、特斯拉、奔馳等車企的供應(yīng)商，其中，富士康將為特斯拉的Model S產(chǎn)品提供車內(nèi)面板，還獲得了其上百個零部件訂單。

不過，這時候的富士康依舊在干著自己的老本行——代工，并未涉及到整車制造方面。

直到2020年10月，富士康正式宣布開始研發(fā)純電動汽車平臺。

同年，意大利著名汽車制造公司菲亞特汽車透露，其與富士康母公司鴻海集團(tuán)組建合資企業(yè)，生產(chǎn)電動汽車并涉足車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)；11月，臺灣車企裕隆跟鴻海集團(tuán)正式成立合資公司“鴻華先進(jìn)”，并攜手共創(chuàng)電動汽車市場。

在三個月后，鴻華先進(jìn)就推出第一款電動汽車EV Kit，2021年10月，鴻華先進(jìn)再度打造出Model T、Model C、Model E三款概念車，這意味著，富士康已經(jīng)在造車之路上已然走出了重要的一步。

三款概念車的誕生，讓全世界看到了，富士康在代工業(yè)務(wù)以外的實(shí)力，借著新能源汽車快速發(fā)展的機(jī)遇，富士康正在著手打造自身的品牌形象，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級。

除了造車外，富士康還一直想建立自己的半導(dǎo)體帝國。

至于富士康為什么想要進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，其前董事長郭臺銘曾表示，“富士康的造芯計(jì)劃，是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本?！?/p>

2018年，郭臺銘在北京大學(xué)的演講時曾談到，富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃，需采購大量傳感器、傳統(tǒng)IC零部件等，集團(tuán)一年采購半導(dǎo)體金額超過4億美元。也就是說，如果芯片能夠“自產(chǎn)自銷”，富士康就能節(jié)省下一大筆費(fèi)用。

去年11月，富士康透露公司在半導(dǎo)體項(xiàng)目中的營收規(guī)模約為新臺幣700億元（約156億元人民幣）左右，預(yù)計(jì)到2023年，半導(dǎo)體項(xiàng)目營收規(guī)?？梢猿^1000億元新臺幣（約223億人民幣）。

現(xiàn)在，隨著近年來全球半導(dǎo)體市場的高速發(fā)展，富士康也開始更加重視在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的發(fā)展。

2021年8月，富士康以25．2億元新臺幣的價格拿下旺宏電子位于新竹科學(xué)園區(qū)的六寸晶圓廠廠房及設(shè)備。公司也對此表示，購置旺宏六寸廠后，未來的主要產(chǎn)品除SiC功率元件外，也會輔以硅晶圓的產(chǎn)品如微機(jī)電系統(tǒng)MEMS等，契合鴻海發(fā)展半導(dǎo)體、電動車、數(shù)位健康等事業(yè)的戰(zhàn)略需求。

在DNeX集團(tuán)與鴻海子公司達(dá)成合作時，富士康母公司鴻海董事長劉揚(yáng)偉也指出，鴻海對晶圓廠布局非常有興趣，早在三、四年前就有規(guī)劃蓋12吋廠，目標(biāo)生產(chǎn)功率元件、射頻（RF）元件與COMS影像感測器（CIS）等產(chǎn)品。富士康在半導(dǎo)體的策略，將專注在成熟制程，加上本身的特殊工藝，以同樣的制程，可在電動車芯片更有競爭力。

2021年12月7日，鴻海宣布與Stellantis共同開發(fā)設(shè)計(jì)車用半導(dǎo)體芯片，雙方目標(biāo)是打造四款芯片系列，將顯著優(yōu)化零組件，通過大幅簡化供應(yīng)鏈，借以滿足雙方在車用半導(dǎo)體80％以上的需求。

2022年2月，印度大型跨國集團(tuán) Vedanta與鴻海簽署合作備忘錄，雙方擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。

2022年3月，外媒報道鴻?；蚺c沙特阿拉伯共同投資90億美元建造一座半導(dǎo)體工廠，主要生產(chǎn)芯片、電動汽車零組件及顯示器等產(chǎn)品。沙特阿拉伯正在評估鴻海提出在沙漠科技NEOM建立一個用于晶圓制造和封裝測試的雙線半導(dǎo)體代工廠的提議。

綜上所述，富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)不再是單純的節(jié)約成本，而是為了成立自己的半導(dǎo)體帝國。

小結(jié)

從原本的蘋果組裝廠，到如今從最上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺，到制造端握有購自旺宏的6寸廠、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8寸廠，及SilTerra 8寸廠，到下游位于大陸山東的封測基地，并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯－KY等公司。富士康如今也算是補(bǔ)齊了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展上僅缺的12寸晶圓制造這塊拼圖。