5月12日消息，在新冠疫情、全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型等多重因素影響下，芯片產(chǎn)能緊缺的問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)了兩年之久。不過(guò)隨著各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、渠道商釋放庫(kù)存，市場(chǎng)已從“全面缺芯”進(jìn)入到“結(jié)構(gòu)性缺芯”。不過(guò)，目前大部分基于8吋晶圓生產(chǎn)的芯片產(chǎn)能依然是非常緊張，但是也有一些芯片設(shè)計(jì)廠商為了解決產(chǎn)能供應(yīng)問(wèn)題，開(kāi)始將芯片由8吋轉(zhuǎn)向12吋晶圓制造。

　　目前眾多MCU、功率器件、電源管理芯片（PMIC）、射頻芯片、CMOS 圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、顯示驅(qū)動(dòng)IC等芯片還是停留在較老的成熟制程，制造成本相對(duì)低廉，目前提供這些工藝的晶圓制造產(chǎn)線多為8吋產(chǎn)線。另外，由于目前現(xiàn)有的8吋產(chǎn)線大多已經(jīng)完成折舊，這也使得這些芯片在8吋線上生產(chǎn)，比提升制程工藝切換到12英寸線上生產(chǎn)更具成本優(yōu)勢(shì)。這也導(dǎo)致了部分成熟制程芯片設(shè)計(jì)廠商還是愿意在8吋晶圓廠生產(chǎn)。

　　而且對(duì)于晶圓廠商來(lái)說(shuō)，由于目前12吋晶圓廠已經(jīng)成為主流，上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠也已經(jīng)轉(zhuǎn)向了12吋設(shè)備，很多8吋設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn)，這也使得晶圓廠商即使想要擴(kuò)產(chǎn)8吋晶圓產(chǎn)能，也是比較困難。即使可以依靠采購(gòu)大廠淘汰下來(lái)的二手8吋設(shè)備。但是在全球晶圓制造擴(kuò)產(chǎn)潮對(duì)于設(shè)備旺盛的需求之下，這些二手8吋設(shè)備的價(jià)格也隨之暴漲。這也在一定程度上抑制了晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)8吋產(chǎn)能的動(dòng)力。

　　因此，對(duì)于一些毛利較高的芯片設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，為了保障供應(yīng)，也開(kāi)始積極的修改設(shè)計(jì)，將其原本依賴于8吋晶圓制造的芯片轉(zhuǎn)向12吋晶圓制造。

　　據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個(gè)采用8吋晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12吋制程，且高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進(jìn)入12吋制程后已陸續(xù)放棄此前爭(zhēng)取到的8吋產(chǎn)能。

　　消息人士稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉(zhuǎn)向12吋制造電源管理芯片，二三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8吋產(chǎn)能，雖然今年晶圓代工產(chǎn)能不會(huì)松動(dòng)，但2023年二三線代工廠有望空出更多8吋產(chǎn)能。

　　不過(guò)，之前晶圓代工大廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，從趨勢(shì)上看，許多認(rèn)為8吋廠產(chǎn)能不足，會(huì)導(dǎo)致有部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)12吋，但12吋廠本身也相當(dāng)滿載，降級(jí)生產(chǎn)原本基于8吋的產(chǎn)品也不符合當(dāng)初規(guī)劃，想法雖然可行，但實(shí)際操作上不會(huì)大量發(fā)生，因?yàn)榻?jīng)濟(jì)效益不符合原先預(yù)期。而且目前8吋產(chǎn)線設(shè)備越來(lái)越昂貴，且許多廠商停產(chǎn)，8吋產(chǎn)能也很緊缺。此外8吋產(chǎn)能上的汽車(chē)芯片出貨正在成長(zhǎng)，尤其電動(dòng)車(chē)半導(dǎo)體含量遠(yuǎn)高目前傳統(tǒng)車(chē)用，估計(jì)中長(zhǎng)期對(duì)8吋廠依然有強(qiáng)勁支撐，不擔(dān)心少量8吋產(chǎn)品轉(zhuǎn)入12吋的影響。