據(jù)稱H公司的下下一代手機H60將成為第一款真正全國產(chǎn)的手機，這是因為它投資的60多家公司終于解決了所有芯片國產(chǎn)化的問題，代表著這家公司努力兩年多時間終于獲得了回報，難怪它說明年將實現(xiàn)王者歸來。

2020年H公司發(fā)布的新款手機在采用了集成5G基帶的手機芯片之后，卻無法支持5G，業(yè)界人士指出是因為缺乏由日本和美國壟斷的5G射頻芯片所致，日美占有5G射頻芯片的關(guān)鍵元件－－濾波器市場超過九成的市場份額，其實除此之外，還有其他芯片在當(dāng)時都被海外企業(yè)所掌控。

手機是一個非常精密的機器，它采用了100多顆芯片，此前海外拆解機構(gòu)拆分了H公司的一部手機，發(fā)現(xiàn)其中已有半數(shù)芯片由它自家研發(fā)，這說明它在芯片自研方面確實取得了很高的成就。

可惜的是隨后它由于無法找到芯片代工廠生產(chǎn)，芯片國產(chǎn)化面臨重大阻礙，不過它并未放棄努力，成立了一家投資公司，2年多時間投資了60多家手機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，通過與這些手機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作，進一步推進手機芯片國產(chǎn)化。

自去年以來，手機芯片的重要芯片之一－－5G射頻芯片就至少有3家企業(yè)表示研發(fā)出了國產(chǎn)的5G射頻芯片，最艱難的手機核心元件之一得到解決，手機國產(chǎn)化的難題也就不是問題，它的下下部手機預(yù)計在明年推出，如此一年多時間借助國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈的支持確實有機會量產(chǎn)全國產(chǎn)的手機。

據(jù)悉當(dāng)下面臨難題的手機SOC芯片將以芯片堆疊技術(shù)加全國產(chǎn)的工藝，從而實現(xiàn)接近7nm工藝的性能，如此將能達到較高的性能水平，再加上它自家的手機操作系統(tǒng)，通過軟硬件的優(yōu)化可以得到流暢的使用體驗。

這一點在蘋果身上就得到了驗證，早期的iPhone所采用的處理器在性能方面其實不如競爭對手，但是借助iOS系統(tǒng)的優(yōu)化得到了流暢的使用體驗；如今蘋果的A15處理器已經(jīng)采用4nm工藝生產(chǎn)了，然而還有許多釘子戶在使用iPhone6呢，iPhone6的A8處理器由臺積電以20nm工藝生產(chǎn)，但是由于iOS系統(tǒng)的優(yōu)化，至今依然擁有較為流暢的性能，關(guān)鍵就是別升級到蘋果的新iOS系統(tǒng)。

從蘋果的iPhone可以看出來，通過在軟硬件方面的深度優(yōu)化，落后的手機處理器性能確實也有機會獲得優(yōu)秀的使用體驗，更何況采用芯片堆疊技術(shù)之后得到7nm工藝的性能，已比蘋果的A8處理器先進許多代了。

至于手機的其他芯片則如上述由眾多國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)供應(yīng)，由此實現(xiàn)了中國手機產(chǎn)業(yè)鏈的首次共同合作，達成了量產(chǎn)全國產(chǎn)手機的成果，僅僅兩年多時間達成這一目標(biāo)，確實是一個巨大的進步。

全國產(chǎn)手機如果能成功推出，這對于中國制造來說將具有重要意義，意味著中國制造確實具有足夠強的實力，這種實力可以在諸多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的努力下實現(xiàn)前所未有的目標(biāo)，事實上這兩年的醫(yī)療物資生產(chǎn)也曾體現(xiàn)了這一點，一個多月時間將口罩產(chǎn)能從日產(chǎn)2000萬提升到1億只以上，滿足了國內(nèi)的需求；隨后進一步提升至超過8億只，大量出口海外市場，這都體現(xiàn)了中國制造的強大以及靈活性。