半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃當(dāng)今中國科技產(chǎn)業(yè)之“痛”，想要發(fā)展高端科技產(chǎn)業(yè)，就必須掌握先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，因?yàn)楦鱾€(gè)行業(yè)都需要高端芯片產(chǎn)品。

在過去幾年里，我國一些科技公司遭到了美方的技術(shù)制裁，讓我們深刻意識到了自主掌握半導(dǎo)體技術(shù)的重要性，所以最近這兩年，幾乎所有科技相關(guān)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)都動(dòng)員起來了。

筆者了解到，目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域加大投入的企業(yè)有很多，其中華為的投入是有目共睹的，2021年4月，華為專門成立了哈勃投資公司，是專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的公司。

數(shù)據(jù)顯示，自去年成立以來，哈勃投資已累計(jì)投資了超過70筆，被投企業(yè)超過60家，涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體芯片、射頻芯片，光電芯片、傳感器、濾波器、EDA軟件等。

但在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，最讓華為無奈的卻是芯片代工技術(shù)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東此前曾提到，華為在全球化過程中只做設(shè)計(jì)是教訓(xùn)。

可以看出，光掌握芯片設(shè)計(jì)只是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)環(huán)節(jié)，我國最大的難點(diǎn)在芯片制造這塊，而當(dāng)前有實(shí)力生產(chǎn)7nm以下高端芯片的代工企業(yè)只有臺積電和三星。

在美方修改芯片規(guī)則后，臺積電已無法自由出貨，所以這時(shí)候華為就沒有為其代工的供應(yīng)商了，導(dǎo)致海思芯片被迫停產(chǎn)，現(xiàn)在華為已沒有海思麒麟芯片可用。

不過很多花粉卻非常期待中芯國際能夠突破更先進(jìn)的工藝，未來可以給華為代工優(yōu)秀的芯片，畢竟中芯國際是一家中國大陸半導(dǎo)體代工企業(yè)。

但從現(xiàn)在的情況來看，中芯國際似乎也沒有彎道超車，其實(shí)梁孟松此前就表示芯片不存在彎道超車的可能，能夠做的只有一步步穩(wěn)扎穩(wěn)打，從先圖生存、后謀發(fā)展的方向去努力。

而中芯國際也是這么做的，日前，ASML公司CEO透露中國一家主要生產(chǎn)芯片的廠商的當(dāng)下情況，其表示該廠商連2023年的產(chǎn)能都已經(jīng)售罄了，產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求。

針對此消息，有投資者在互動(dòng)平臺上對中芯國際提問，要求他們介紹一下現(xiàn)有產(chǎn)能銷售情況，以及今明兩年會(huì)不會(huì)增加新的產(chǎn)能。

中芯國際回應(yīng)表示，公司2021年沒有達(dá)到62萬片(折合8英寸)月產(chǎn)能，全年產(chǎn)能利用率接近滿載，2022年將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，以滿足國內(nèi)外客戶的強(qiáng)勁需求。

從當(dāng)前的銷售情況來看，中芯國際主要依靠28nm、14nm工藝，隨著智能汽車的全面興起，對28nm、14nm等工藝的需求也迎來了全面增長，所以2023年的產(chǎn)能都已經(jīng)售罄了。

而對于中芯國際來說，28nm、14nm等工藝的規(guī)?；a(chǎn)，讓其具備了生存能力，接下來便是謀發(fā)展，7nm甚至包括后面的5nm才是重點(diǎn)攻克的方向。

既然是謀發(fā)展，肯定要一步一個(gè)腳印地去打好根基，所以華為乃至整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的困局，依然是很難化解的，但我們可以從大方向先做起。

從長遠(yuǎn)來看，筆者對未來充滿了信心，相信在中芯國際等眾多國內(nèi)科技公司的共同努力之下，整個(gè)情況一定會(huì)逐步好轉(zhuǎn)。