傳感器" target="_blank">壓力傳感器（Pressure Transducer）是能感受壓力信號(hào)，并能按照一定的規(guī)律將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換成可用的輸出的電信號(hào)的器件或裝置。

　　壓力傳感器通常由壓力敏感元件和信號(hào)處理單元組成。按不同的測(cè)試壓力類型，壓力傳感器可分為表壓傳感器、差壓傳感器和絕壓傳感器。

　　下面，我們來了解一下恩智浦FXPQ3115BV壓力傳感器的具體情況。

　　FXPQ3115BV 是一款緊湊型壓阻式絕對(duì)壓力傳感器，具有 I2C 數(shù)字接口。 FXPQ3115BV 具有 20 kPa 至 110 kPa 的寬工作范圍。該傳感器非常適合吸入器、持續(xù)氣道正壓通氣 （CPAP） 面罩或與患者氣道接觸的其他醫(yī)療設(shè)備。 MEMS 和 ASIC 芯片涂有生物醫(yī)學(xué)認(rèn)可的凝膠。該凝膠是一種無毒、無過敏性的彈性體，符合所有美國藥典 （USP） 生物測(cè)試 VI 級(jí)要求。凝膠特性允許均勻的壓力傳輸?shù)?MEMS 隔膜。高分辨率 ADC 為以帕斯卡為單位的壓力和以°C 為單位的溫度提供完全補(bǔ)償和數(shù)字化輸出。補(bǔ)償輸出可作為以帕斯卡為單位的氣壓或以米為單位的高度。 FXPQ3115BV 的內(nèi)部處理消除了系統(tǒng) MCU 的補(bǔ)償和單位轉(zhuǎn)換負(fù)載，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 FXPQ3115BV 的高級(jí) ASIC 具有多種用戶可編程模式，例如省電、中斷和自主數(shù)據(jù)采集模式，包括編程的采集周期時(shí)序和僅輪詢模式。典型的有源電源電流為每測(cè)量秒 40 μA。

　　器件電源通過 VDD 線供電。 電源去耦電容（100 nF 陶瓷加 10 μF 體或 10 μF 陶瓷）應(yīng)盡可能靠近器件的引腳 1 放置。第二個(gè) 100 nF 電容器用于繞過內(nèi)部穩(wěn)壓器。 中斷引腳（INT1 和 INT2）的功能、閾值和時(shí)序可由用戶通過 I2C 接口進(jìn)行編程。

　　可以使用真空輔助或機(jī)械式拾取頭從載帶上拾取組件。真空輔助噴嘴類型是最常見的，因?yàn)樗木S護(hù)成本較低且易于操作。推薦的真空吸嘴配置應(yīng)設(shè)計(jì)為直接在金屬蓋上與設(shè)備接觸，并避免真空端口直接位于設(shè)備金屬蓋的通風(fēng)孔上方?？赡苄枰獓娮靸?nèi)的多個(gè)真空端口來有效地處理設(shè)備并防止在移動(dòng)到放置位置期間移動(dòng)。充分支撐組件所需的真空壓力應(yīng)約為 25 in Hg （85 kPa）。這個(gè)水平是典型的內(nèi)部真空供應(yīng)。拾取噴嘴有各種尺寸和配置可供選擇，以適應(yīng)各種組件幾何形狀。為了選擇最適合特定應(yīng)用的吸嘴，恩智浦建議客戶咨詢其拾放設(shè)備供應(yīng)商以確定正確的吸嘴。在某些情況下，可能需要根據(jù)設(shè)備和操作速度制造特殊噴嘴。不推薦使用具有尖頭的鑷子或其他機(jī)械處理方式，因?yàn)樗鼈兛赡軙?huì)無意中插入設(shè)備的通風(fēng)孔中。這可能導(dǎo)致 MEMS 元件被擊穿，從而導(dǎo)致設(shè)備無法操作。

　　在放置組件之前，可以使用焊膏模板、絲網(wǎng)印刷或分配到 PCB 焊盤上來安裝組件。施加到 PCB 上的焊膏量通常足以在運(yùn)輸?shù)诫S后的回流焊接過程中固定組件。不建議使用粘合劑來固定組件，但在必要時(shí)可以將其涂抹在設(shè)備的底部。焊膏有多種金屬成分、粒度和助焊劑類型。焊膏由元件引線和 PCB 焊盤之間可靠連接所需的金屬和助焊劑組成。助焊劑有助于去除 PCB 焊盤上可能存在的氧化物，并防止在焊接過程中發(fā)生進(jìn)一步的氧化。建議對(duì)暴露的腔體組件使用免清洗 （NC） 助焊劑。不建議使用壓力噴霧、鋼絲刷或其他清潔方法，因?yàn)樗鼤?huì)刺穿 MEMS 設(shè)備并使其無法使用。如果執(zhí)行 PCB 的清潔，可以使用水溶性 （WS） 助焊劑。但是，建議在清潔過程之前用粘性 Kapton 膠帶、乙烯基蓋或其他方式保護(hù)組件腔。這種覆蓋物可防止對(duì) MEMS 器件的損壞、污染以及由于清潔過程而將異物引入器件空腔。不建議使用超聲波清洗，因?yàn)檫@種頻率會(huì)損壞引線鍵合互連和 MEMS 器件。