據(jù)外媒報道,臺積電據(jù)將于2025年底開始使用N2(2nm級)工藝量產(chǎn)芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋果和英特爾。

其中,蘋果最早可能在2025年為其iPhone和Mac芯片采用2nm 工藝,因為該公司的主要芯片供應商臺積電已開始計劃在2025年初生產(chǎn)該工藝。

目前,蘋果所有最新芯片均采用5nm工藝,包括iPhone13系列中的A15 Bionic和整個M1系列芯片。根據(jù)DigiTimes今天的一份新報告,臺積電將在今年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片,2025年將開始量產(chǎn) 2nm。

去年的一份報告稱,預計蘋果將于今年晚些時候發(fā)布的下一代iPad Pro將采用3nm工藝。當前的iPad Pro配備了M1芯片,預計2022年版本將包括蘋果全新的“M2”芯片。據(jù)臺積電稱,3nm工藝技術(shù)的性能提升高達15%,同時電池消耗量減少至少25%。

此外,英特爾將于2024年底進行N2產(chǎn)品風險生產(chǎn)(消費級PC Lunar Lake GPU)。雖然只是推測,但英特爾此前PPT曾表示,接下來的GPU將使用比N3更先進的技術(shù)進行外部制造。