事件：2022年4月1日，公司發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2022年Q1營(yíng)業(yè)收入約為7．50億元至8．20億元，同比增加49．40％至63．34％；歸母凈利潤(rùn)約為1．95億元至2．50億元，同比增加125．72％至189．38％；扣非凈利潤(rùn)約為1．90億元至2．45億元，同比增加166．87％至244．12％。

22年Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期，同比和環(huán)比大幅增長(zhǎng)。公司21年Q1至Q4分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5．0億、6．3億、7．0億和7．5億，預(yù)計(jì)22年Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7．50億至8．20億，測(cè)算環(huán)比增長(zhǎng)0．6－10．0％；21年Q1至Q4分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0．9億、1．1億、1．9億和1．3億。

預(yù)計(jì)22年Q1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1．95億至2．50億，測(cè)算環(huán)比增長(zhǎng)54．5－98．0％。21年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃對(duì)于2021－2023各會(huì)計(jì)期間成本影響為0．13／1．47／0．78億元，成本攤銷(xiāo)于2022年達(dá)到高峰，其中22年Q1攤銷(xiāo)股份支付費(fèi)用約為3，695．06萬(wàn)元，同比大幅增加。

充分受益國(guó)產(chǎn)替代，FPGA需求高度景氣。公司是國(guó)內(nèi)最早推出億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品的廠商，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端FPGA的空白，正在研發(fā)14／16nm工藝制程的10億門(mén)級(jí)產(chǎn)品。擁有國(guó)內(nèi)首款推向市場(chǎng)的嵌入式PSoC產(chǎn)品，能夠很好滿(mǎn)足高速通信、信號(hào)處理、圖像處理、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求，在人工智能、高可靠等領(lǐng)域發(fā)展空間廣闊。

截至2021年底，累計(jì)向超過(guò)300家客戶(hù)銷(xiāo)售基于28nm工藝制程的相關(guān)FPGA產(chǎn)品，客戶(hù)類(lèi)型覆蓋通信領(lǐng)域、工業(yè)控制領(lǐng)域及高可靠領(lǐng)域。此外，安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、MCU等業(yè)務(wù)不斷拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，部分產(chǎn)品通過(guò)ACE－Q系列車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。

盈利預(yù)測(cè)：預(yù)計(jì)公司2022－2024年?duì)I收34．4／41．0／52．1億元；歸母凈利潤(rùn)7．3／9．1／12．5億元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

（1）產(chǎn)能不足風(fēng)險(xiǎn)；

（2）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；

（3）FPGA芯片高毛利率不可持續(xù)的風(fēng)險(xiǎn)。