文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212360
中文引用格式： 顏匯锃，施夢僑，周昊，等. X波段功率器件外殼端口仿真與測試差異性研究[J].電子技術(shù)應(yīng)用，2022，48(4)：98-103.
英文引用格式： Yan Huizeng，Shi Mengqiao，Zhou Hao，et al. Research on the differences of RF port simulation and test of X-band power device package[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(4)：98-103.
0 引言
固態(tài)微波功率器件是信息化設(shè)備中的核心元件，對裝備的信息探測能力、信息傳輸能力、信息處理和發(fā)射能力起著決定性作用[1]。隨著X波段微波組件的不斷發(fā)展[2]，對封裝外殼的端口傳輸性能要求不斷提高。器件封裝要求外殼提供更好的端口匹配特性，以避免端口損耗導(dǎo)致的大功率固態(tài)微波器件的輸出功率下降[3]。
面向固態(tài)微波功率器件封裝的外殼多使用陶瓷絕緣子實現(xiàn)端口的傳輸要求。在以陶瓷為介質(zhì)的信號傳輸中，采用波導(dǎo)轉(zhuǎn)微帶的傳輸方式可以消除諧振，有效地減小信號傳輸?shù)牟迦霌p耗[4]。其中施夢僑等人設(shè)計了一款面向小功率4通道收發(fā)模塊封裝用陶瓷外殼，在8 GHz～12 GHz的頻帶內(nèi)，端口插入損耗≤0.6 dB[5]；李永彬等人設(shè)計了一種應(yīng)用于18 GHz功放模塊的陶瓷外殼，在DC～18 GHz的頻帶內(nèi)，端口插入損耗≤0.6 dB[6]，均采用共面波導(dǎo)-帶狀線-共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)進行微波信號的傳輸。
分析已報道的各類微波外殼方面的文獻，發(fā)現(xiàn)端口的仿真與測試結(jié)果存在差異的頻率較高。為解決差異性，只能通過調(diào)整端口結(jié)構(gòu)和尺寸來實現(xiàn)，但該方法不僅需要重新設(shè)計與制備端口，還無法從根本上解決差異性較大的問題。本文基于探針測試技術(shù)，重點分析共面波導(dǎo)-帶狀線-共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的陶瓷絕緣子仿真及測試結(jié)果，研究該結(jié)構(gòu)微波性能惡化的原因以及提出相應(yīng)的解決方法，可以為該類別的產(chǎn)品設(shè)計提供借鑒作用。
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作者信息：
顏匯锃，施夢僑，周 昊，陳寰貝
(南京電子器件研究所，江蘇 南京210016)
